全球集成電路并購持續(xù)升溫
2013年起,，全球集成電路產(chǎn)業(yè)并購規(guī)模加速增長。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC insights的統(tǒng)計(jì),，2012～2014年集成電路產(chǎn)業(yè)并購交易金額分別為95億美元,、115億美元和169億美元,；2015年上半年，集成電路產(chǎn)業(yè)的并購交易總規(guī)模高達(dá)720.6億美元,，是2014年全年的4倍多,。
此波并購潮的興起與諸多因素有關(guān)，其中客戶端市場發(fā)展至新節(jié)點(diǎn)是重要原因之一,。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展使得移動(dòng)智能終端成為驅(qū)動(dòng)IC發(fā)展的主要?jiǎng)恿?,。然而進(jìn)入 2015年以來，全球智能手機(jī)市場增速大幅下降,，根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC的預(yù)測,，全球智能手機(jī)銷量增速將從2014年的27.6%下降至2015年的11.3%。集成電路企業(yè)需要尋找新的利潤增長點(diǎn),，例如物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域,。大型芯片廠商或斥巨資收購有一定發(fā)展規(guī)模的成熟企業(yè)，以快速切入相關(guān)領(lǐng)域,；或收購具有專業(yè)技術(shù)的初創(chuàng)公司,，利用其技術(shù)搭建自己的產(chǎn)品線。
芯片三巨頭“跑步入席”
——英特爾舉債收購FPGA企業(yè)Altera,，判斷FPGA將在數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)中廣泛應(yīng)用
2015年6月1日,，英特爾舉債以167億美元收購全球第二大FPGA廠商Altera。Altera在FPGA領(lǐng)域擁有37%的市場份額,，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于通信,、工業(yè)自動(dòng)化,、汽車、網(wǎng)絡(luò)和存儲幾個(gè)領(lǐng)域,。FPGA并不是新技術(shù),，在油、氣等諸多工業(yè)領(lǐng)域早有應(yīng)用,，英特爾選擇在此時(shí)重金收購FPGA公司的原因,，主要在于近幾年FPGA在數(shù)據(jù)中心和逐漸興起的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的一些新的應(yīng)用動(dòng)態(tài)：
一是數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片將從CPU向CPU+FPGA形式轉(zhuǎn)移。數(shù)據(jù)中心是英特爾僅次于PC的第二大收入來源,，也是其收入增長最快的業(yè)務(wù),，被英特爾視為未來的收入增長引擎。英特爾判斷到2020年,，第三方云服務(wù)提供商的數(shù)據(jù)中心將使用混合CPU+FPGA取代當(dāng)前的CPU芯片,。英特爾在2014年展示過在單一封裝內(nèi)集成服務(wù)器芯片Xeon和FPGA原型，計(jì)劃到2016年年底實(shí)現(xiàn)此類芯片的生產(chǎn),，并于2017年量產(chǎn),，且計(jì)劃之后不久實(shí)現(xiàn)Xeon處理器和Altera的FPGA的單芯片解決方案。
FPGA將代替GPU用于數(shù)據(jù)中心加速,。數(shù)據(jù)流量的爆炸式增長對數(shù)據(jù)中心服務(wù)器性能提出越來越高的要求,，當(dāng)前主要通過CPU+GPU的組合方式為服務(wù)器硬件加速。但經(jīng)測試,，F(xiàn)PGA在能耗和性能方面大大優(yōu)于GPU,，CPU+FPGA代替CPU+GPU用于數(shù)據(jù)中心硬件加速成為趨勢。
二是通過收購英特爾可以增強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域產(chǎn)品實(shí)力,。早在2010年,，英特爾就推出FPGA與Atom芯片封裝在一起的產(chǎn)品，目標(biāo)是在工業(yè),、軍事和交通領(lǐng)域提供嵌入式應(yīng)用,。而Altera的產(chǎn)品涉及多個(gè)垂直領(lǐng)域，例如工業(yè)自動(dòng)化,、汽車,、軍事等，其產(chǎn)品線將對英特爾的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品形成很好的補(bǔ)充,，幫助英特爾擴(kuò)展在這些新領(lǐng)域的研究,。
物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將使FPGA應(yīng)用于更多領(lǐng)域。目前,，F(xiàn)PGA 80%的應(yīng)用集中在有線和無線通信,、工業(yè)/醫(yī)療和軍事/航空領(lǐng)域。FPGA具有可編程性，使產(chǎn)品可以迅速響應(yīng)市場新需求以及標(biāo)準(zhǔn)的升級,；此外FPGA還具有低功耗的特點(diǎn)，可有效減小電池體積,。FPGA的特性使其在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有許多潛在應(yīng)用,，例如監(jiān)控、低功率物聯(lián)網(wǎng)電子產(chǎn)品,、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等,。
——ARM連續(xù)收購藍(lán)牙低能耗技術(shù)公司，看好藍(lán)牙低能耗在物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用前景
ARM在2014年4月連續(xù)收購了兩家物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的初創(chuàng)公司W(wǎng)icentric和Sunrise Micro Devices,。這兩家公司都專注于藍(lán)牙低能耗(BLE)技術(shù),。ARM在一個(gè)月內(nèi)連續(xù)收購兩家藍(lán)牙技術(shù)公司，原因在于其看好藍(lán)牙低能耗技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用前景,。ARM在完成對Wicentric和Sunrise Micro Device的收購后,，將這兩家公司的IP整合，形成了新的名為ARM Cordio的產(chǎn)品線,，面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域終端市場,。目前，ARM Cordio產(chǎn)品線已開放授權(quán),。
藍(lán)牙低能耗技術(shù)發(fā)展勢頭超過Zigbee,，獲得越來越多企業(yè)的支持。BLE和Zigbee是目前適用于IoT領(lǐng)域的兩種低能耗短距離無線傳輸技術(shù),，而近幾年BLE的發(fā)展勢頭遠(yuǎn)超Zigbee,。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟會員已經(jīng)超過2.5萬家公司，而Zigbee聯(lián)盟的成員僅有400多家,，Zigbee的產(chǎn)品規(guī)模不及藍(lán)牙產(chǎn)品的五分之一,。典型企業(yè)對于Zigbee產(chǎn)品的研發(fā)力度也在減弱，例如TI公司2010～2015年只新推出4款Zigbee芯片產(chǎn)品,，而推出的BLE芯片產(chǎn)品達(dá)到8款,。
——高通收購藍(lán)牙龍頭企業(yè)CSR，看中藍(lán)牙技術(shù)應(yīng)用于車聯(lián)網(wǎng)和智能家庭等市場的前景
高通于2014年10月斥資25億美元收購藍(lán)牙芯片龍頭企業(yè)CSR,。2011年高通曾收購WiFi芯片廠商Atheros,，其產(chǎn)品線涉及藍(lán)牙，技術(shù)與CSR有一定的重合度,。高通之所以收購CSR,，是看中其在藍(lán)牙芯片技術(shù)的全球領(lǐng)先地位，有助于其擴(kuò)大在車聯(lián)網(wǎng),、智能家庭等領(lǐng)域的芯片市場,。CSR在獨(dú)立藍(lán)牙芯片市場一家獨(dú)大，擁有最先進(jìn)的藍(lán)牙技術(shù)，在聯(lián)網(wǎng)車載系統(tǒng),、家庭娛樂,、音響設(shè)備和可穿戴設(shè)備都有成熟的應(yīng)用，并面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用需求進(jìn)行不斷開發(fā),。2014年,，CSR推出基于BLE的mesh網(wǎng)絡(luò)傳播技術(shù)CSRmesh，通過在藍(lán)牙芯片中加入中繼功能將信號不斷傳輸?shù)礁h(yuǎn),，解決了藍(lán)牙的傳輸距離有限的問題,。CSRmesh主要面向智能家居應(yīng)用，目前三星等照明設(shè)備制造商將其應(yīng)用于智能照明方案中,。
我國應(yīng)加強(qiáng)FPGA領(lǐng)域研究
受到政策鼓勵(lì)等影響,，我國集成電路企業(yè)和財(cái)團(tuán)也在此波集成電路并購潮中積極行動(dòng)，2015年以來完成4起國際并購,，金額超過30億美元,。芯片巨頭的并購案對我國集成電路產(chǎn)業(yè)并購及發(fā)展具有如下啟示：
一是著眼長遠(yuǎn)，企業(yè)并購方向側(cè)重物聯(lián)網(wǎng)等新興客戶端領(lǐng)域,。我國企業(yè)在并購過程中也應(yīng)側(cè)重于物聯(lián)網(wǎng),、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域，力圖在新的客戶端市場實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展,。智能家庭應(yīng)用和車聯(lián)網(wǎng)都可以作為切入市場的選擇,。
二是關(guān)注具有藍(lán)牙低能耗關(guān)鍵技術(shù)相關(guān)企業(yè)作為收購目標(biāo)。藍(lán)牙技術(shù)演進(jìn)速度較快,，技術(shù)特性不斷改進(jìn),，朝著低功耗、高速率,、快連接,、廣覆蓋的方向發(fā)展，迎合物聯(lián)網(wǎng)市場的需求,。尤其是藍(lán)牙低能耗技術(shù)的問世,，使其相對于Zigbee的競爭優(yōu)勢大幅提升，成為未來物聯(lián)網(wǎng)短距離無線傳輸熱選技術(shù),，我國企業(yè)也應(yīng)積極展開自研,，適時(shí)收購。
三是我國應(yīng)加強(qiáng)在FPGA領(lǐng)域的研究,。FPGA技術(shù)門檻較高,，全球只有少數(shù)幾家企業(yè)掌握該技術(shù)，但在軍事,、航空等關(guān)鍵領(lǐng)域的角色變得越來越重要,，隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將得到更廣泛的應(yīng)用并充當(dāng)更重要的角色,。我國目前在FPGA領(lǐng)域的實(shí)力較弱，產(chǎn)品難以滿足應(yīng)用要求,，應(yīng)增強(qiáng)該領(lǐng)域的研究,，增強(qiáng)技術(shù)產(chǎn)品實(shí)力，打破國外壟斷局面,。
四是并購過程中應(yīng)注重客戶端芯片整體供貨能力的建設(shè),。從智能手機(jī)芯片發(fā)展經(jīng)驗(yàn)來看，具有芯片整體供貨能力的芯片廠商,，例如高通、聯(lián)發(fā)科等往往通過核心芯片的出貨帶動(dòng)相關(guān)芯片的銷售,，從而具備較強(qiáng)的市場競爭力,。我國企業(yè)并購的技術(shù)產(chǎn)品應(yīng)與自研技術(shù)產(chǎn)品線互補(bǔ)，形成客戶端芯片整體供貨能力,，增強(qiáng)產(chǎn)品的集成服務(wù)能力和綜合競爭力,。