《電子技術(shù)應(yīng)用》
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萊迪思與信捷電氣合作,,加速下一代工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用開發(fā)

2024-05-30
來源:萊迪思半導(dǎo)體

  中國上?!?024年5月27日——萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ:LSCC),,低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,,今日宣布,,無錫信捷電氣股份有限公司(SH:603416)選擇萊迪思FPGA解決方案用于其高性能刀片式I/O系統(tǒng)。信捷的刀片式I/O系統(tǒng)采用了可擴(kuò)展,、靈活,、低功耗的萊迪思FPGA解決方案,具有高可靠性,、高速數(shù)據(jù)傳輸和超短同步周期等特性,,可實(shí)現(xiàn)高效的工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用開發(fā)。

  信捷電氣董事兼副總經(jīng)理鄒駿宇先生表示:“萊迪思FPGA擁有出色的低功耗和小尺寸,,非常適合我們的應(yīng)用,,我們很高興能與萊迪思團(tuán)隊(duì)合作,他們提供優(yōu)秀的技術(shù)支持,,加快了我們的PLC新產(chǎn)品的上市,。”

  萊迪思半導(dǎo)體中國區(qū)銷售副總裁王誠先生表示:“萊迪思業(yè)界領(lǐng)先的低功耗,、小尺寸FPGA是工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域先進(jìn)PLC解決方案的理想選擇,。我們期待繼續(xù)以我們所長,為各行業(yè)創(chuàng)造領(lǐng)先的解決方案,,提高開發(fā)效率和生產(chǎn)力,,促進(jìn)可持續(xù)發(fā)展?!?/p>




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