文獻(xiàn)標(biāo)識碼: A
DOI:10.16157/j.issn.0258-7998.2015.10.032
中文引用格式: 張智娟,,左玉梅. 功率場效應(yīng)管高頻建模方法[J].電子技術(shù)應(yīng)用,2015,,41(10):119-122.
英文引用格式: Zhang Zhijuan,,Zuo Yumei. High frequency modeling methods of power MOSFET[J].Application of Electronic Technique,2015,,41(10):119-122.
0 引言
隨著電力電子不斷向高頻化,、小型化方向發(fā)展,具有高頻特性好,、抗干擾能力強(qiáng)等特點(diǎn)的場效應(yīng)管(MOSFET)已經(jīng)成為電力電子領(lǐng)域中的實(shí)用器件,。但高頻化導(dǎo)致了器件所承受的電應(yīng)力和開關(guān)損耗的增加,不可避免地會產(chǎn)生電磁干擾(EMI)[1],。為了預(yù)測和減小電磁干擾的影響,,需要建立準(zhǔn)確的電路傳導(dǎo)EMI的高頻模型來進(jìn)行仿真,然而現(xiàn)有的電路仿真軟件庫中雖然有著豐富的場效應(yīng)管的模型,,但在高頻工作狀態(tài)下不夠準(zhǔn)確會導(dǎo)致仿真結(jié)果的誤差,,無法用于傳導(dǎo)EMI仿真的現(xiàn)狀。因此,,研究和掌握功率場效應(yīng)管的高頻建模方法變得尤為重要,。
1 常見的功率場效應(yīng)管建模方法
由于結(jié)構(gòu)和工藝的原因,功率MOSFET存在寄生的極間電容,包括柵漏電容Cgd,、柵源電容Cgs和漏源電容Cds,,而功率MOSFET中決定其開關(guān)波形的是這3個(gè)非線性極間電容[2]。因此,,建立精確的功率MOSFET高頻模型,,關(guān)鍵在于正確描述這3個(gè)極間電容特性來模擬其開關(guān)波形。目前常見的功率MOSFET建模方法主要有子電路模型和集總電荷模型,。
1.1 子電路模型
子電路模型以小信號LDMOS為基礎(chǔ),,在外圍增加反映功率VDMOS動態(tài)特性的非線性極間電容和反偏二極管來模擬功率MOSFET[3]。圖1所示是saber中兩種典型的功率MOSFET子電路模型mpvl和mpv2,。圖1(a)模型中的一個(gè)關(guān)鍵因素是可變電容器Cgdp,,連接在柵極和漏極之間,用來描述處于耗盡狀態(tài)的柵漏電容,;Cgd則描述處于積累狀態(tài)的柵漏電容,;柵源電容用常電容Cgs來描述;反偏的二極管D用來描述漏源電容,。圖1(b)中的模型比圖1(a)中的有所改進(jìn),,模板中的關(guān)鍵因素是可變電容Cgd和Cgs,分別為柵漏和柵源間的非線性電容,。和mpv1比主要的變化是增加了Cgs這個(gè)描述其積累狀態(tài)的變量,。非線性電容Cgd對應(yīng)的是圖1(a)中的Cgdp,描述的是處于耗盡狀態(tài)的柵漏電容,。
1.2 集總電荷模型
集總電荷的功率MOSFET模型是將功率MOSFET各區(qū)的載流子用集總電荷來表示,,并分階段描述功率MOSFET各工作狀態(tài)下的集總電荷方程,從而得到能夠同時(shí)反映功率MOSFET靜動態(tài)特性的模型,。當(dāng)考慮到功率場效應(yīng)管整個(gè)開關(guān)過程,,包含了各工作狀態(tài)的MOSFET集總電荷模型如圖2所示[4]。產(chǎn)生柵極電容的電荷qaB,、qdB和qiB 集中在集總電荷節(jié)點(diǎn)1處,。同時(shí),電荷qiB決定了電流Id的電導(dǎo)系數(shù),,還有飽和和非飽和區(qū)域的靜態(tài)特性,。漏源間的體二極管使用的是包含反向恢復(fù)的Lauritzen-Ma模型來建模。開關(guān)S1表示當(dāng)漏極發(fā)生反型時(shí)體區(qū)和漏極表面的連接,。開關(guān)S2表示場效應(yīng)管從截止區(qū)過渡到飽和區(qū),。
比較這兩種建模方法,集總電荷方法能獲得連續(xù)的非線性極間電容模型和較好的精度,,但運(yùn)算速度比子電路模型慢,,計(jì)算效率和魯棒性較差,。子電路方法建模容易構(gòu)造,,運(yùn)算速度和魯棒性都較好,,但現(xiàn)有的這些模型在器件工作在高頻狀態(tài)時(shí)對極間電容影響方面的研究不夠[5]。鑒于以上分析考慮,,采用Saber 軟件自帶的建模工具M(jìn)odel Architect對功率場效應(yīng)管進(jìn)行建模,。
2 Model Architect功率場效應(yīng)管建模方法
相比以上建模方法,Model Architect 利用器件技術(shù)手冊提取相關(guān)特性曲線,,采用自帶模型原理進(jìn)行擬合實(shí)現(xiàn)對器件的建模,。功率場效應(yīng)管模型如圖3所示,包括MOSFET一級模型結(jié)構(gòu),、寄生電容,、體二極管以及引線電感。主要包括I-V特性曲線,、極間電容和體二極管的建模方法,。
2.1 I-V特性曲線建模
I-V特性曲線可通過技術(shù)手冊或?qū)嶒?yàn)測得,其中包括Id-Vgs曲線與固定Vgs下Id-Vds曲線,,前者展現(xiàn)了MOSFET隨柵壓升高而開通的過程,,后者則展現(xiàn)了其3個(gè)特性區(qū)域的過程。將所得曲線經(jīng)過繪制后可直接輸入saber軟件中進(jìn)行曲線擬合,,如圖4所示,。
2.2 極間電容建模
MOSFET極間電容被結(jié)合起來反映對驅(qū)動源和負(fù)載的容抗。這些合成電容是:反饋電容Crss=Cgd,、共源極輸入電容Ciss=Cgd+Cgs及共源極輸出電容Coss=Cgd+Cds,。模型中,極間電容的模擬采取三段式分段線性化,,電容通常會在某區(qū)間斜率較大而其余區(qū)間平緩,。因此需要對數(shù)據(jù)尋找到兩個(gè)斜率轉(zhuǎn)折點(diǎn),將曲線分成三段進(jìn)行擬合,。通過技術(shù)手冊讀取這兩個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)的數(shù)據(jù)后,,即可輸入Saber中進(jìn)行建模,如圖5所示,。
2.3 體二極管建模
Model Architect中的二極管模型是一種基于電荷控制的集總參數(shù)模型,,能夠反映二極管的反向恢復(fù)等特性,物理意義明確,。并且擁有曲線擬合功能,,可以對模型實(shí)測曲線進(jìn)行擬合,適合于快速建模預(yù)測EMI情況的需求,。二極管模型如圖6所示,,Ls是引線電感,、Rs是二極管導(dǎo)通電阻,D為二極管,,Cj是功率二極管雜散電容,,Qrr是利用電荷存儲效應(yīng)原理來描述功率二極管反向恢復(fù)的特性。
在Model Architect中,,二極管的建模過程分為三部分:I-V特性建模,、結(jié)電容建模以及反向恢復(fù)特性建模。利用Model Architect-Diode Tool 提取技術(shù)手冊上正向I-V特性曲線來描述二極管的開關(guān)特性,,提取電容特性曲線來描述Cj,,提取反向恢復(fù)電流曲線來描述Qrr,如圖7所示,。
3 功率場效應(yīng)管模型特性驗(yàn)證
為了驗(yàn)證上述所提出的建模方法,,分別用mpv2模型和Model Architect建的MOSFET模型搭建逆變器電路來進(jìn)行仿真對比。電路原理圖如圖8所示,,電路的輸入電壓為50 V直流電,,工作頻率為1 MHz,得到的輸出電壓為±50 V的方波,。在Saber中執(zhí)行DC和瞬態(tài)分析,,得到MOSFET的開關(guān)波形如圖9和圖10所示。
比較結(jié)果可以看出,,子電路模型mpv2在開關(guān)過程中波形較平穩(wěn),,沒有出現(xiàn)前后沿很陡的脈沖,表示該模型對高頻情況考慮不足,,造成了一定的誤差,。而利用Model Architect工具建立的MOSFET模型的仿真波形可以明顯的觀察出Vds在關(guān)斷時(shí)的沖擊,較好地模擬出了功率場效應(yīng)管的開關(guān)波形,,能夠更好的用于預(yù)估電路中的EMI,。
由以上分析可知,MOSFET在高頻工作模式下開關(guān)過程中電壓和電流變化率很高,,造成了開關(guān)波形的畸變,,這也是電路中產(chǎn)生傳導(dǎo)干擾的原因之一。通過 saber 時(shí)域仿真獲得傳導(dǎo)干擾噪聲電壓波形,,對該電壓波形進(jìn)行FFT變換獲得傳導(dǎo)EMI的仿真結(jié)果,,如圖11和圖12所示。
由兩圖對比可知,,mpv2模型與實(shí)際器件的參數(shù)有一定偏差,不能準(zhǔn)確地描述電路的實(shí)際性能,,所得傳導(dǎo)干擾頻譜較為理想。采用Model Architect所建模型電路的噪聲相比圖11更為明顯,,能夠相對準(zhǔn)確地描述實(shí)際硬件電路的傳導(dǎo)干擾,。
4 結(jié)論
本文首先分析了兩種常見的功率場效應(yīng)管建模方法,,提出了在高頻工作狀態(tài)下可使用Model Architect對MOSFET進(jìn)行建模,并搭建了逆變器電路進(jìn)行仿真,。仿真結(jié)果表明Model Architect創(chuàng)建的功率場效應(yīng)管模型能夠與實(shí)際器件的特性相符,,能夠滿足研究傳導(dǎo)EMI快速建模精確仿真的要求。
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