為拓展無線聯(lián)網(wǎng)市場版圖，芯科實驗室(Silicon Labs)近期宣布購并無線網(wǎng)狀網(wǎng)路模組供應商Telegesis,。此購并可望加速完成芯科在ZigBee和Thread-Ready模組的藍圖,，同時強化該公司在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)狀網(wǎng)路的領導地位,。

　　Silicon Labs資深副總裁暨物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品總經(jīng)理James Stansberry表示,，Telegesis的模組業(yè)務強化該公司在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)狀網(wǎng)路解決方案的地位。結(jié)合Telegesis模組,，芯科的網(wǎng)狀網(wǎng)路SoC,、802.15.4軟體堆疊及易于使用的無線開發(fā)工具，可為客戶提供從模組到SoC,，以及從ZigBee到基于Thread的網(wǎng)路,，一個無縫遷移路徑。

　　根據(jù)研究機構(gòu)IHS指出,，ZigBee模組市場規(guī)模龐大且不斷增長,，ZigBee模組的出貨量預計將以每年24.6%的速度增長至2019年。 看好ZigBee未來市場發(fā)展,，以及為拓展物聯(lián)網(wǎng)無線聯(lián)網(wǎng)版圖,，芯科繼2月宣布購并Bluegiga，強化藍牙,、Wi-Fi相關無線網(wǎng)路硬體和軟體解決方 案后,，近期再度宣布購并ZigBee模組供應商Telegesis。

　　此一戰(zhàn)略性購并使得芯科未來在標準網(wǎng)狀網(wǎng)路解決方案的開發(fā),、認證及銷售上都能獲得綜效,，并加速其在ZigBee和Thread-ready模組的拓展;且增強支援客戶所需要的綜合網(wǎng)狀網(wǎng)路解決方案，包括802.15.4軟體堆疊,、開發(fā)工具以及隨插即用的模組,。

　　據(jù)了解，Telegesis模組產(chǎn)品采用芯科ZigBee技術(shù)，應用于智慧電表,、智慧能源,、USB適配器和閘道器等;其他應用還包括家居自動 化、聯(lián)網(wǎng)照明,、安全產(chǎn)品和工業(yè)自動化,。同時，該模組配備芯科EmberZNet PRO ZigBee協(xié)議堆疊,，提高ZigBee協(xié)議堆疊可靠性,，目前部署在此的連結(jié)產(chǎn)品已高于其他ZigBee PRO協(xié)議堆疊產(chǎn)品;而Telegesis也幫助開發(fā)人員簡化基于ZigBee技術(shù)的應用，提供全面的開發(fā)和評估套件,。

　　此外,，Telegesis模組整合天線并提供預認證的射頻(RF)設計，可降低認證成本,，并加速上市時間,。客戶可從模組轉(zhuǎn)移到具成本效益的系統(tǒng)晶片(SoC)設計,，減少系統(tǒng)更新設計,，且可完全使用現(xiàn)有軟體。

　　Telegesis業(yè)務發(fā)展總監(jiān)Ollie Smith指出,，透過整合,，Telegesis的硬體和軟體工程團隊將可充分利用ZigBee和Thread技術(shù)，推動創(chuàng)新無線網(wǎng)狀網(wǎng)路,，同時給予客戶選擇模組和基于SoC設計上的靈活性。