《電子技術(shù)應(yīng)用》
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三大新技術(shù)可否改善IC設(shè)計(jì)中的功耗 性能和面積性能

2015-12-01

  中國(guó)本土IC設(shè)計(jì)公司在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)芯片設(shè)計(jì)和其復(fù)雜度的進(jìn)展令全球半導(dǎo)體界矚目。與此同時(shí),對(duì)領(lǐng)先EDA工具的需求也持續(xù)上升,。

  Cadence在今年上半年推出了Innovus設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng),,稱其為新一代的物理設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)解決方案,使系統(tǒng)開發(fā)人員能夠在先進(jìn)的16/14/10納米FinFET工藝以及其他成熟的工藝節(jié)點(diǎn)上交付最佳功耗,、性能和面積(PPA)指標(biāo)的設(shè)計(jì),。

  2015年10月中旬,我拜訪了Cadence位于美國(guó)硅谷的總部,,與Cadence公司設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品事業(yè)部的產(chǎn)品管理總監(jiān)Vinay Patwardhan就如何進(jìn)一步加速IC上市并同時(shí)提高PPA指標(biāo)進(jìn)行了面對(duì)面的交流,。

  Vinay Patwardhan于2013年加入Cadence公司,他積極參與了為市場(chǎng)帶來新的Signoff及數(shù)字實(shí)現(xiàn)工具的工作,。在加入Cadence之前,,他曾在Synopsys、Magma,、Sun Microsystems以及Texas Instruments任職,,擔(dān)任支持并設(shè)計(jì)高性能微處理器和ASIC的不同管理角色。

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  與Vinay Patwardhan在Cadence美國(guó)總部,。

  為什么Cadence要投資新的數(shù)字實(shí)施工具,?

  在過去的4-5年里,我們見證了行業(yè)中數(shù)字IC技術(shù)的巨大變化,。關(guān)于周轉(zhuǎn)時(shí)間(turnaround),、功耗、性能和面積優(yōu)化都具有更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),而這些挑戰(zhàn)使設(shè)計(jì)EDA工具變得越來越復(fù)雜,。

  我們收到一些客戶的反饋,,他們很努力的在尋找解決方案以幫助其設(shè)計(jì)新的芯片系統(tǒng)。Cadence已經(jīng)具有一些基礎(chǔ)架構(gòu)的工具,,我們?nèi)绾尾拍苷嬲膭?chuàng)新并且把其發(fā)展到下一個(gè)解決客戶實(shí)際需求的工具,?這對(duì)我們確實(shí)是個(gè)挑戰(zhàn)。

  我們看到對(duì)數(shù)據(jù)中心,、物聯(lián)網(wǎng),、汽車、通信設(shè)備,、尤其是移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域的芯片需求在不斷增長(zhǎng),。為了適應(yīng)上述市場(chǎng)的變化,我們把開發(fā)工具在應(yīng)用環(huán)境和技術(shù)上作了改進(jìn),來解決諸如周轉(zhuǎn)時(shí)間,、面積和功耗方面的挑戰(zhàn),。同樣的,芯片在制造環(huán)節(jié)的每個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)變得越來越小也是一個(gè)挑戰(zhàn),,必須關(guān)注每一個(gè)不同工藝節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì),。

  這就是Cadence為什么要開發(fā)新的數(shù)字實(shí)現(xiàn)工具的原因。因?yàn)樵谶@個(gè)過程中我們看到了市場(chǎng)在不斷擴(kuò)大,,并且我們的解決方案可以真正的服務(wù)于我們的客戶,。Cadence傳統(tǒng)上有一系列很好的模擬設(shè)計(jì)工具,投資于數(shù)字實(shí)現(xiàn)技術(shù)使得我們得以強(qiáng)化這些模擬工具,,并且提供一套完整的解決方案來應(yīng)對(duì)那些挑戰(zhàn),。

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  圖:設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)引發(fā)對(duì)新工具的需求。


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