敷銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計軟件,，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能,，所謂覆銅,，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。那么怎樣才能敷好銅呢,？

　　敷銅的意義在于,，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降,，提高電源效率;與地線相連,，還可以減小環(huán)路面積。也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的,，大部分PCB生產(chǎn)廠家也會要求PCB設(shè)計者在PCB的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線,，敷銅如果處理的不當，那將得不賞失,，究竟敷銅是“利大于弊”還是“弊大于利”?

　　大家都知道在高頻情況下,，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20時,，就會產(chǎn)生天線效應(yīng),，噪聲就會通過布線向外發(fā)射，如果在PCB中存在不良接地的敷銅話,，敷銅就成了傳播噪音的工具,，因此，在高頻電路,，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地,，這就是“地線”,，一定要以小于λ/20的間距，在布線上打過孔,，與多層板的地平面“良好接地”,。如果把敷銅處理恰當了，敷銅不僅具有加大電流,，還起了屏蔽干擾的雙重作用,。

　　敷銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的敷銅和網(wǎng)格銅,，經(jīng)常也有人問到,，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論,。為什么呢?大面積敷銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用,，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時,，板子就可能會翹起來,，甚至會起泡。因此大面積敷銅,一般也會開幾個槽,緩解銅箔起泡,，單純的網(wǎng)格敷銅主要還是屏蔽作用,加大電流的作用被降低了,，從散熱的角度說,，網(wǎng)格有好處(它降低了銅的受熱面)又起到了一定的電磁屏蔽的作用。但是需要指出的是,，網(wǎng)格是使由交錯方向的走線組成的,，我們知道對于電路來說，走線的寬度對于電路板的工作頻率是有其相應(yīng)的“電長度“的(實際尺寸除以工作頻率對應(yīng)的數(shù)字頻率可得,，具體可見相關(guān)書籍),，當工作頻率不是很高的時候，或許網(wǎng)格線的作用不是很明顯,，一旦電長度和工作頻率匹配時,，就非常糟糕了，你會發(fā)現(xiàn)電路根本就不能正常工作,，到處都在發(fā)射干擾系統(tǒng)工作的信號,。所以對于使用網(wǎng)格的同仁，我的建議是根據(jù)設(shè)計的電路板工作情況選擇,，不要死抱著一種東西不放,。因此高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅,。

　　說了這么多,，那么我們在敷銅中，為了讓敷銅達到我們預(yù)期的效果,，那么敷銅方面需要注意那些問題：

　　1.如果PCB的地較多,，有SGND、AGND,、GND,，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同,，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅,，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前,，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V,、3.3V等等，這樣一來,，就形成了多個不同形狀的多變形結(jié)構(gòu),。

　　2.對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接;

　　3.晶振附近的覆銅,，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源,，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地,。

　　4.孤島(死區(qū))問題,，如果覺得很大,，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。

　　5.在開始布線時,，應(yīng)對地線一視同仁,，走線的時候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳,，這樣的效果很不好,。

　　6.在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)(《=180度)，因為從電磁學(xué)的角度來講,，這就構(gòu)成的一個發(fā)射天線!對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已,，我建議使用圓弧的邊沿線。

　　7.多層板中間層的布線空曠區(qū)域,，不要敷銅,。因為你很難做到讓這個敷銅“良好接地”

　　8.設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器,、金屬加固條等,，一定要實現(xiàn)“良好接地”。

　　9.三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊,，一定要良好接地,。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地,。

　　總之：PCB上的敷銅,，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”,，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁干擾,。