聯(lián)發(fā)科（2454）進(jìn)軍高階4G晶片為毛利率止跌指標(biāo),，相關(guān)消息更成了股價波動的關(guān)鍵,。

　　近日傳出高通最新高階晶片驍龍820處理器出貨受三星14奈米FinFET產(chǎn)能排擠,，下季將有缺貨疑慮，不但讓聯(lián)發(fā)科的高階Helio晶片本季出貨意外優(yōu)于預(yù)期,、推升營收可望超標(biāo),，也激勵了聯(lián)發(fā)科昨（22）日股價強(qiáng)彈，盤中一度突破季線攻上267.5元,，不過終場漲幅收斂,，以260.5元作收。

　　高通最新4G高階智慧型手機(jī)晶片驍龍（Snapdragon）820處理器,，舍臺積電的16奈米FinFET制程,，選擇了三星的14奈米FinFET制程，看似高通可能因此有機(jī)會交換到三星智慧型手機(jī)訂單,，不過,，仍被三星反將了一軍。

　　近期三星推出最新高階晶片Exynos 8890,，并宣布與上一代Exynos7420一樣,，皆采三星的14奈米FinFET制程生產(chǎn)，因三星自有晶片不但自用,，還積極銷售給大陸高階機(jī)種,。在三星有意作大自家晶片以追求獲利的前提下，三星14奈米FinFET制程產(chǎn)能率先供給自家晶片采用,，致使高通驍龍820處理器慘遭產(chǎn)能排擠,、甚至最快下一季即得面臨供貨壓力。

　　事實(shí)上,，高通正在韓國面臨多方壓力,。一是，高通的高階晶片恐面臨三星的先進(jìn)制程產(chǎn)能排擠影響出貨,；二是,，三星智慧型手機(jī)采用高通的比率也正下滑，主要是三星今年智慧型手機(jī)S6舍棄驍龍810處理器,、改采用自家晶片后,，三星智慧型手機(jī)的毛利率順利止跌提升，因此三星新機(jī)S7預(yù)計(jì)也將下修采用驍龍820處理器的比率,。三是,，高通向三星智慧型手機(jī)收取的整機(jī)專利授權(quán)目前正接受韓國政府以收費(fèi)不公進(jìn)行調(diào)查。

　　高通在韓國難逃的多項(xiàng)壓力,，卻讓臺灣業(yè)者有機(jī)會受惠,，高通有意回頭擴(kuò)大在臺積電的投片量。而高通將產(chǎn)能由三星轉(zhuǎn)向臺積電的轉(zhuǎn)換期間，等同于其高階晶片難逃供貨吃緊問題,，而聯(lián)發(fā)科則因此有了見縫插針作大市占的空間,，也讓聯(lián)發(fā)科明年的毛利率有止跌反彈的機(jī)會。