元大投顧臺灣區(qū)研究部主管張家麒表示,，半導體景氣落底,，反彈指日可待,。

　　晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀曾表示,，半導體景氣在第1季復蘇,，且臺積電2016年景氣優(yōu)于今年,。張家麒基于四大理由,，同步看好2016年半導體景氣落底反彈并啟動成長動能,，包括記憶體需求成長,、物聯網及車用半導體是未來半導體成長動能之一、高階裝置需求如指紋辨識等應用刺激,、以及北美半導體設備制造商接單出貨比B/B值(Book-to-Bill ratio)也將落底等,。

　　張家麒說，半導體B/B值與費城半導體指數連動一向高,，當B/B小于1時,，表示市場需求弱，不過這通常是買點浮現的時候,。

　　目前11月北美半導體B/B值初估為0.96,，為2014年10月新低，隨著2016年全球景氣復蘇,，B/B將脫離谷底翻揚,。

　　此外,，物聯網及車用半導體這幾年需求龐大，其中今年全球車用半導體市值達300億美元,，以今年汽車出貨量近一億臺估算,，一部汽車超過3000美元，遠超過單支智慧手機的半導體含量,。

　　張家麒說,，元大投顧認為2016年半導體恢復成長動能，年增率3%～5%,，其中晶圓代工在臺積電的帶動下,，將可望成長超越產業(yè)平均，成長接近雙位數,。