4月9日消息,，據(jù)韓國(guó)《朝鮮日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，三星電子半導(dǎo)體部門(mén)計(jì)劃將把晶圓代工業(yè)務(wù)的部分制造人員,，轉(zhuǎn)移到存儲(chǔ)制造技術(shù)中心,，以提高包括第六代高頻寬內(nèi)存（HBM4）在內(nèi)的下一代HBM生產(chǎn)能力。

市場(chǎng)人士指出,，三星電子半導(dǎo)體部門(mén)在4月2日發(fā)布的定期招聘公告顯示,，針對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)的制程、設(shè)備,、制造領(lǐng)域的員工,，預(yù)計(jì)將有超過(guò)兩位數(shù)的人員調(diào)往存儲(chǔ)制造技術(shù)中心,、半導(dǎo)體研究院以及全球制造及基礎(chǔ)設(shè)施總部。

報(bào)道表示,，三星此次人事調(diào)整主要是為了加強(qiáng)HBM業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力,。存儲(chǔ)制造技術(shù)中心宣布正在招募人才，以加強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力為主,，搶占下一代HBM市場(chǎng),。而半導(dǎo)體研究所則將加強(qiáng)研發(fā)，強(qiáng)化HBM和封裝技術(shù)的領(lǐng)先地位為重點(diǎn),。至于,，全球制造和基礎(chǔ)設(shè)施總部將以加強(qiáng)HBM和新產(chǎn)品的測(cè)試、分析和設(shè)備技術(shù)發(fā)展為主,。

對(duì)此,，熟悉三星電子情況的一位業(yè)內(nèi)市場(chǎng)人士告訴《朝鮮日?qǐng)?bào)》記者，三星電子以緊急招募的方式,，針對(duì)HBM及下一代DRAM等新內(nèi)存產(chǎn)品生產(chǎn)人員進(jìn)行招聘,，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步加速HBM4等下一代產(chǎn)品的生產(chǎn)。

此次轉(zhuǎn)變被視為三星電子增強(qiáng)HBM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的一項(xiàng)動(dòng)作,。目前,，三星電子的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK Hynix正牢牢占據(jù)著HBM市場(chǎng)超過(guò)70%的市場(chǎng)份額。目前SK海力士和美光都已經(jīng)向GPU大廠英偉達(dá)提供了HBM,，而三星電子的HBM3E尚未通過(guò)英偉達(dá)的質(zhì)量測(cè)試,。因此,，三星電子正全力提升新一代的HBM4的質(zhì)量競(jìng)爭(zhēng)力,。

由于從HBM4開(kāi)始，晶圓代工制程開(kāi)始被應(yīng)用于在HBM底部的邏輯芯片制造上,，這使得具備晶圓代工能力的三星電子能夠生產(chǎn)針對(duì)客戶(hù)要求的設(shè)計(jì)IP和應(yīng)用程序進(jìn)行定制化生產(chǎn)HBM產(chǎn)品,，也使得HBM4成為下一代HBM市場(chǎng)的激烈戰(zhàn)場(chǎng)。

在日前舉行的三星電子年度股東大會(huì)上,，三星電子半導(dǎo)體部門(mén)負(fù)責(zé)人,、副會(huì)長(zhǎng)全永鉉表示，將較2024年大幅增加HBM的供應(yīng)量,，進(jìn)一步強(qiáng)化在HBM市場(chǎng)的地位,。而且，在HBM4市場(chǎng),，我們將順利開(kāi)發(fā)并量產(chǎn),，目標(biāo)是在2025年下半年，以避免重蹈HBM3E的復(fù)轍,。

對(duì)此,，一位半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示,，由于三星電子在晶圓代工市場(chǎng)難以獲得大型科技公司的訂單，使得三星電子必須調(diào)動(dòng)人力,。但內(nèi)部有人擔(dān)心,，隨著與臺(tái)積電的差距不斷擴(kuò)大，三星的的晶圓代工業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步下降,，逐漸失去市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力,。