作為智能硬件生產(chǎn)鏈的上游產(chǎn)業(yè),，IC產(chǎn)業(yè)的任何細(xì)微動(dòng)作都會(huì)對(duì)智能硬件的生產(chǎn)與結(jié)構(gòu)造成重大影響,。要了解智能硬件產(chǎn)業(yè)，IC是起點(diǎn)和關(guān)鍵,。臺(tái)灣是IC與智能硬件產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先的地區(qū)，近年來(lái),，大陸也開始積極引進(jìn)與開發(fā)技術(shù),，布局智能硬件產(chǎn)業(yè),。當(dāng)大陸這個(gè)IC新秀遇上臺(tái)灣老將，彼此將發(fā)生什么樣的碰撞與交流,？又會(huì)給行業(yè)帶來(lái)什么樣的轉(zhuǎn)型與變化呢,？臺(tái)灣政治大學(xué)何陳勇為以太撰文《聽說(shuō)這是智能硬件的春天？》,，為你解讀IC視角下的智能硬件發(fā)展趨勢(shì),。

　　2015年10月，臺(tái)灣記憶體封測(cè)龍頭——力成科技,，宣布與中國(guó)大陸紫光集團(tuán)簽署策略聯(lián)盟契約及認(rèn)股協(xié)議書,。紫光斥資新臺(tái)幣194億元（折合約37.7億人民幣）認(rèn)購(gòu)力成私募新股，以每股75臺(tái)幣價(jià)格取得25%股權(quán),，成為力成最大股東,，并將取得一席董事。這個(gè)消息猶如在臺(tái)灣的IC產(chǎn)業(yè)界投下了一顆震撼彈——紅色I(xiàn)C產(chǎn)業(yè)鏈開始進(jìn)軍臺(tái)灣,。

　　1. 臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

　　臺(tái)灣的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展可以追溯至1966年的高雄電子,。最開始的時(shí)候，由于臺(tái)灣本土缺乏科技研發(fā)支持,，因此政府只能借助技術(shù)引進(jìn)的方式來(lái)發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)鏈的后段,，即封裝、測(cè)試與品管技術(shù)等技術(shù)門檻較低的部分,。

　　1980年代起,，臺(tái)灣政府開始大力支持IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，1974年工業(yè)研究院成立電子所推動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)的研發(fā),，至2000年投資了140億新臺(tái)幣支持集成電路工廠,。而在這一政府扶持計(jì)劃中，最成功的當(dāng)屬臺(tái)灣積體電路制造公司——TSMC,。

　　TSMC起始于1986年飛利浦(Phillips)與工研院簽約合資成立的半導(dǎo)體制造公司,，由當(dāng)時(shí)工業(yè)研究院院長(zhǎng)張忠謀帶著一群以出身工研院為主的工程師一同籌辦，而工研院的半導(dǎo)體技術(shù)則主要來(lái)自1970年代中期,，由臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部出資1000萬(wàn)美元的美國(guó)RCA公司技術(shù)移轉(zhuǎn)計(jì)劃,。

　　至2014年，TSMC全年?duì)I收額為1526億人民幣,，全球晶圓代工市場(chǎng)占有率約50%,，年銷售量已成為全球半導(dǎo)體供應(yīng)商的第三名，僅次于Intel與三星,。

　　除了臺(tái)積電以外,，宏碁(Acer)成立于1974年，富士康成立于1982年，華碩(ASUS)成立于1990年,，聯(lián)發(fā)科(MTK)成立于1997年,，可以說(shuō)從1970年代起，臺(tái)灣的IC產(chǎn)業(yè)從無(wú)到有,，從小到大,，并且在90年代中期迎來(lái)了加速騰飛，成為臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要支柱,。

　　而IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)的是臺(tái)灣的經(jīng)濟(jì)騰飛,，正如臺(tái)灣中央研究院洪德欽研究員所說(shuō)：“IC產(chǎn)業(yè)為臺(tái)灣帶來(lái)了至少20年的穩(wěn)定發(fā)展”。2013年,，臺(tái)灣IC 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值排名全球第2,，占臺(tái)灣制造業(yè)總產(chǎn)值13.4%， 占整體出口產(chǎn)值比重為20.57%,，占臺(tái)灣整體附加價(jià)值的28%,，據(jù)此推算占臺(tái)灣GDP的比重高達(dá)5.33

　　正是在這樣的背景下，紫光集團(tuán)入股力成股份的消息就如同平地驚雷,，即便此事尚未定局，卻仍給臺(tái)灣的IC產(chǎn)業(yè)界帶來(lái)了極大的沖擊,。事實(shí)上,，近幾年中國(guó)大陸在IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展十分迅速，臺(tái)灣業(yè)界對(duì)于紅色I(xiàn)C產(chǎn)業(yè)鏈的沖擊也早有意識(shí),，但是紫光入股力成科技卻讓臺(tái)灣的IC產(chǎn)業(yè)第一次近距離面對(duì)中國(guó)大陸IC產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng),，可以說(shuō)，一場(chǎng)近身肉搏戰(zhàn)已經(jīng)必不可免了,。

　　2.臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀

　　IC產(chǎn)品的生產(chǎn)一般均需要經(jīng)過(guò)IC設(shè)計(jì),，IC制造與IC封裝測(cè)試三個(gè)步驟。1980年代的半導(dǎo)體廠商,，如Motorola,、Intel、IBM,、Hitachi等,，大部分都將以上三個(gè)程序一手包辦，形成所謂的整合元件制造商(IDM,Integrated Device Manufacturer),。

　　然而,，隨著半導(dǎo)體在電子、電器產(chǎn)品中的廣泛使用,，再加上終端產(chǎn)品的功能需求逐漸增加,，傳統(tǒng)的整合原件制造商已經(jīng)無(wú)力支付整個(gè)IC產(chǎn)品鏈的研發(fā)、設(shè)備更新費(fèi)用，于是專門的IC設(shè)計(jì)公司(Fabless),，晶圓制造公司(Fablite),，晶圓代工廠(Foundry)與封裝測(cè)試公司逐漸成立。

　　而隨著前段IC設(shè)計(jì)研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)激烈,，晶片制程技術(shù)不斷演化,，半導(dǎo)體制造的中、后段代工部分利潤(rùn)貢獻(xiàn)度降低,，整合原件制造廠越來(lái)越傾向于將晶圓制造,、封測(cè)委外代工，以降低運(yùn)營(yíng)成本,，于是專業(yè)分工的代工模式便逐漸成熟,。目前專業(yè)的垂直分工體系已經(jīng)成為臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)與其他地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)的最大不同。而這樣的分工體系也確實(shí)符合了產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)需求與臺(tái)灣的經(jīng)濟(jì),、技術(shù)狀況,，在集中資源于單一產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的術(shù)業(yè)專攻模式下進(jìn)行，近些年也取得了很好的成效,。

　　臺(tái)灣目前形成了完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游為IP設(shè)計(jì)及IC設(shè)計(jì)業(yè)，中游為IC制造,、晶圓制造,、相關(guān)生產(chǎn)制程檢測(cè)設(shè)備、光罩,、化學(xué)品等業(yè),，下游為IC封裝測(cè)試、相關(guān)生產(chǎn)制程檢測(cè)設(shè)備,、零組件（如基板,、導(dǎo)線架）、IC模組,、IC通路等業(yè),。

　　臺(tái)灣目前擁有全球最完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚落及專業(yè)分工，IC設(shè)計(jì)公司在產(chǎn)品設(shè)計(jì)完成后,，再由專業(yè)晶圓代工廠制作成晶圓半成品,，經(jīng)由前段測(cè)試，再轉(zhuǎn)給專業(yè)封裝廠進(jìn)行切割及封裝,，最后由專業(yè)測(cè)試廠進(jìn)行后段測(cè)試,，測(cè)試后之成品則經(jīng)由銷售管道售予系統(tǒng)廠商裝配生產(chǎn)成為系統(tǒng)產(chǎn)品。

　　幾乎在每一個(gè)領(lǐng)域,，臺(tái)灣的IC企業(yè)都取得了世界級(jí)的成績(jī),，2014年,，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)全球市場(chǎng)占有率為18%，排名全球第2,，晶圓制造領(lǐng)域的臺(tái)積電市場(chǎng)占有率約50%,，而在IC封裝測(cè)試領(lǐng)域，臺(tái)灣的日月光,、矽品及力成則占據(jù)了IC封裝測(cè)試的全球第1,、3、5名,。

　　此次清華紫光入股的力成科技從事的是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的IC封裝測(cè)試服務(wù),，這屬于IC產(chǎn)業(yè)鏈中的下游。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上,，封裝與測(cè)試環(huán)節(jié)具有技術(shù)壁壘相對(duì)最低,、勞動(dòng)力成本要求最高和資本壁壘較高的特點(diǎn)，因此臺(tái)灣借著此一優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期占據(jù)全球市場(chǎng)的一把手位置,，整體市占率達(dá)到全球一半以上,。

　　然而，也正是因?yàn)榧夹g(shù)壁壘相對(duì)最低,、勞動(dòng)力成本要求最高和資本壁壘較高的特點(diǎn),，所以當(dāng)中國(guó)大陸開始踏入IC產(chǎn)業(yè)時(shí)，封裝與測(cè)試行業(yè)也成為最適合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步的行業(yè),。目前中國(guó)大陸IC電路產(chǎn)業(yè)鏈的就是以封裝與測(cè)試環(huán)節(jié)為主導(dǎo),。

　　力成科技目前是臺(tái)灣第三大，全球第五大封裝測(cè)試廠,，領(lǐng)域橫跨記憶體IC與邏輯IC封裝測(cè)試，紫光借助此次入股力成明顯是我國(guó)布局IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的又一大投資,。而從歷史的角度來(lái)看,，1966年臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)的起點(diǎn)正是封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)，而50年后的今天,，臺(tái)灣的半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)最早受到來(lái)自中國(guó)大陸的沖擊,，這恐怕并非巧合，而是IC產(chǎn)業(yè)上下游的特性所致,，臺(tái)灣的IC產(chǎn)業(yè)所面臨的挑戰(zhàn),，中國(guó)大陸全球IC產(chǎn)業(yè)的布局才剛剛開始。

　　3.臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)的未來(lái)

　　長(zhǎng)期以來(lái),，臺(tái)灣的IC產(chǎn)業(yè)以其具有前瞻性的投資與相對(duì)低廉的人力等在全球保持了相當(dāng)?shù)母?jìng)爭(zhēng)力,。然而目前看來(lái)，由于中國(guó)大陸逐步進(jìn)軍IC產(chǎn)業(yè),，臺(tái)灣的IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開始感受到了極大的壓力,。臺(tái)灣的IC產(chǎn)業(yè)雖然規(guī)模大,，但是在2015年上半年新興市場(chǎng)與智能手機(jī)領(lǐng)域需求疲軟的情況下，臺(tái)灣的IC產(chǎn)業(yè)也開始尋求新的應(yīng)用與布局,。

　　在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域,，各廠商下一波布局重點(diǎn)在于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)消費(fèi)與垂直市場(chǎng)的應(yīng)用，除了先進(jìn)輔助駕駛系統(tǒng)需要的晶片與車載通訊產(chǎn)品成為多家廠商布局重點(diǎn)外,，部分臺(tái)灣廠商也開始整合旗下公司資源,，跨入智慧家庭內(nèi)晶片與系統(tǒng)之整合，提供完整應(yīng)用與產(chǎn)品,。

　　臺(tái)灣的廠商借助著成熟的技術(shù)與完整的產(chǎn)業(yè)鏈在智能硬件領(lǐng)域確實(shí)有著天然的優(yōu)勢(shì),，但是另一方面，資本的缺失與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)模式思維的限制卻也十分明顯,。

　　在IC制造產(chǎn)業(yè),，晶圓代工業(yè)者因應(yīng)晶片發(fā)展需求，制程持續(xù)微縮,，技術(shù)難度及資金門檻隨之大幅提高,，研發(fā)能量和資本較為不足的臺(tái)灣企業(yè)，陸續(xù)采用聯(lián)盟或授權(quán)方式取得制程技術(shù),。而中國(guó)大陸目前尚無(wú)技術(shù)能力挑戰(zhàn)三星,、臺(tái)積電與Intel等公司在IC制造產(chǎn)業(yè)的地位。

　　在IC封裝測(cè)試部分,，隨著智能手表,、智能手環(huán)刺激穿戴式裝置產(chǎn)品需求，再加上物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域逐漸普及,，因此后段IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)的高階封裝需求將越來(lái)越大,。

　　4.智能硬件與全球IC產(chǎn)業(yè)的未來(lái)

　　對(duì)于現(xiàn)代城市生活人群而言，每個(gè)人幾乎每天都在使用智能手機(jī),、電腦等電子產(chǎn)品,。但是回顧歷史我們發(fā)現(xiàn)，計(jì)算機(jī)在1970年代才開始真正地商業(yè)化推廣,，而智能手機(jī)2007年的全球銷售量為1.22億部,，但是到了2014年，這個(gè)數(shù)字達(dá)到了12.44億部,。

　　而在短短七年間,，傳統(tǒng)的手機(jī)業(yè)巨頭Nokia因?yàn)闆]有把握住市場(chǎng)趨勢(shì)而轟然倒地?？梢哉f(shuō),，IC產(chǎn)品的未來(lái)在于掌握IC消費(fèi)的趨勢(shì)，IC產(chǎn)品的需求決定了整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向,。而現(xiàn)在,，智能硬件產(chǎn)品的推廣與應(yīng)用或許正是下一波IC產(chǎn)業(yè)的布局與發(fā)展方向,。

　　而行動(dòng)裝置、穿戴式,、物聯(lián)網(wǎng)等智能硬件,，對(duì)于產(chǎn)品的輕薄短小、低功耗以及多功能整合等都有較高的要求,，對(duì)于晶片的整合要求也越來(lái)越高,，這個(gè)整合的過(guò)程正是要借助封裝與測(cè)試廠的助力。但是由于IC產(chǎn)業(yè)垂直分工的特性,，下游廠商的改變與對(duì)市場(chǎng)的把握往往會(huì)落后于上游廠商,，因此IC封裝測(cè)試領(lǐng)域未來(lái)對(duì)于技術(shù)的需求將十分明顯。

　　2013 年中國(guó)大陸IC封測(cè)行業(yè)產(chǎn)值占到IC行業(yè)產(chǎn)值的44%,，并且在過(guò)去十年始終保持在40%以上的很高水平,。但是中國(guó)大陸的封測(cè)行業(yè)的技術(shù)水平無(wú)法與臺(tái)灣的大型封測(cè)企業(yè)相抗衡，紅色產(chǎn)業(yè)鏈看似來(lái)勢(shì)洶洶,，但是自身的體質(zhì)仍需加強(qiáng),。從這個(gè)角度來(lái)說(shuō)，無(wú)論是臺(tái)灣的還是大陸的封裝測(cè)試廠商無(wú)不瞄準(zhǔn)商機(jī),，積極發(fā)展覆晶封裝,、系統(tǒng)級(jí)封裝等高階封裝技術(shù)，準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)智能硬件的市場(chǎng)潮流,。

　　在封測(cè)領(lǐng)域市場(chǎng)占有率排名第一的日月光較早便投身于高階封測(cè)技術(shù)的研發(fā),，生產(chǎn)制造鏈布局完整，并在 SiP,、CSP,、Flip Chip、Bumping 及 WLP 封裝等高階封裝技術(shù)領(lǐng)域擁有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),，并在2014年拿到了Apple Watch的封裝測(cè)試大訂單,。

　　矽品則在2011年持續(xù)擴(kuò)大其于Flip Chip高階封裝技術(shù)領(lǐng)域的投資，期待能夠提早布局并擴(kuò)大智慧型手機(jī),、平板電腦、超薄筆電等行動(dòng)電子設(shè)備IC元件封測(cè)市場(chǎng),，并在2014年拿到了Intel,、iPhone等訂單。

　　力成科技原先的產(chǎn)品多為記憶體IC,，但是也在2012年初投向了高階邏輯IC封測(cè)的市場(chǎng),，其高階封測(cè)的收割季也在2015年到來(lái)。而隨著中國(guó)大陸乃至臺(tái)灣的如火如荼的智能硬件創(chuàng)業(yè),，對(duì)于封裝測(cè)試的需求,，尤其是高階封裝測(cè)試的需求也越來(lái)越大,，這一塊大餅將來(lái)究竟會(huì)怎樣重新分配還是一個(gè)未知數(shù)。

　　最后,，從下游邏輯IC廠商對(duì)于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整,，以及國(guó)家隊(duì)清華紫光選擇入股力成科技來(lái)發(fā)展高階邏輯IC封測(cè)的角度來(lái)看，臺(tái)灣的IC產(chǎn)業(yè)鏈以及中國(guó)大陸的IC產(chǎn)業(yè)鏈都看好智能硬件潮流的來(lái)臨,，這對(duì)于中國(guó)大陸的低階邏輯IC封測(cè)提出了更大的挑戰(zhàn),。但是對(duì)于智能硬件產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，這樣的調(diào)整給出的反饋信息卻是,，智能硬件創(chuàng)業(yè)者的春天已經(jīng)來(lái)臨了,。