意法半導(dǎo)體(ST)大舉搶攻觸控壓力感測(cè)(Force Sensing)應(yīng)用商機(jī),。在蘋果(Apple)帶頭采用的刺激下,，包括三星(Samsung),、索尼(Sony)、華為等智慧型手機(jī)品牌廠也預(yù)計(jì)在2016年推出的旗艦機(jī)種中加入觸控壓力感測(cè)功能,。意法半導(dǎo)體為搶搭此一商機(jī)，已全面將FingerTip觸控晶片的韌體升級(jí),，讓單顆晶片可同時(shí)支援觸控和觸控壓力感測(cè),。

　　意法半導(dǎo)體大中華暨南亞區(qū)類比、微機(jī)電與感測(cè)元件技術(shù)行銷經(jīng)理王嘉瑜表示,，觸控壓力感測(cè)趨勢(shì)興起,，預(yù)估2016年高階手機(jī)搭載該技術(shù)的比例可望達(dá)到八成,。

　　意法半導(dǎo)體大中華暨南亞區(qū)類比、微機(jī)電與感測(cè)元件技術(shù)行銷經(jīng)理王嘉瑜表示,，由于蘋果iPhone 6S的導(dǎo)入,，使得觸控壓力感測(cè)技術(shù)備受市場(chǎng)關(guān)注；該公司自2015年下半年起已明顯感受到智慧型手機(jī)廠對(duì)相關(guān)解決方案的需求,，其中,，華為甚至已將觸控壓力感測(cè)列為旗艦機(jī)的必備功能，預(yù)估2016年高階手機(jī)搭載觸控壓力感測(cè)技術(shù)的比例將高達(dá)八成,。

　　因應(yīng)手機(jī)廠的熱烈需求,，晶片商也紛紛開(kāi)始布局觸控壓力感測(cè)技術(shù)。據(jù)了解,，現(xiàn)有的解決方案大多只支援自電容(Self Capacitance)技術(shù),，且采用雙晶片設(shè)計(jì)，亦即在觸控晶片之外,，再搭配一顆獨(dú)立的觸控壓力感測(cè)晶片,，達(dá)到觸控壓力感測(cè)的效果；但這種雙晶片設(shè)計(jì)較為繁復(fù),，且容易因手機(jī)摔落等外在因素而影響感測(cè)精確度,。

　　王嘉瑜指出，意法半導(dǎo)體FingerTip系列觸控晶片韌體已全面支援觸控壓力感測(cè)功能,，換言之,，手機(jī)廠僅需單顆晶片即可一次實(shí)現(xiàn)觸控與觸控壓力感測(cè)；不僅如此,，該公司晶片還可同時(shí)支援自電容與互電容(Mutual Capacitive)技術(shù),，并能快速完成X軸、Y軸,、Z軸的感測(cè)數(shù)據(jù)處理,，以達(dá)到快速、準(zhǔn)確判斷手指觸控的位置和力度,，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單,，成本也相對(duì)較省。

　　除此之外,，王嘉瑜也強(qiáng)調(diào),，F(xiàn)ingerTip前端的類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器(ADC)性能優(yōu)越，可處理非常微弱的壓力感測(cè)訊號(hào),，因而能達(dá)到極佳的感測(cè)精準(zhǔn)度,。