《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > EDA與制造 > 業(yè)界動態(tài) > 消息稱三星代工調(diào)整戰(zhàn)略 1.4nm量產(chǎn)計劃將推遲

消息稱三星代工調(diào)整戰(zhàn)略 1.4nm量產(chǎn)計劃將推遲

2025-07-02
來源:芯智訊
關(guān)鍵詞: 三星 2nm 先進(jìn)制程 1.4nm

7月1日消息,據(jù)韓國媒體ZDNet Korea 報導(dǎo),三星電子旗下Exynos 移動處理器的開發(fā)策略預(yù)計在未來2至3年內(nèi)將迎來重大轉(zhuǎn)變,其中的一項關(guān)鍵調(diào)整在于,暫緩原定于2027年量產(chǎn)1.4nm制程節(jié)點的計劃。

在過去,三星自家的Exynos旗艦處理器一直都是首批采用自家最先進(jìn)的制程工藝的產(chǎn)品,這也使得Exynos旗艦處理器的發(fā)展路線圖與三星晶圓代工的制程進(jìn)展緊密相連,對于制程工藝路線圖的任何變動都極為敏感。因此,在新的開發(fā)策略下,三星電子系統(tǒng)LSI 事業(yè)部在開發(fā)下一代行動AP 時,將把主要的研發(fā)與最佳化重心放在成熟的2nm制程上。這意味著,三星正審慎考察其未來的制程工藝技術(shù)進(jìn)展。

報導(dǎo)表示,處理器是現(xiàn)代智能手機及其他IT 設(shè)備的核心大腦,其功能在于同時整合中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)以及內(nèi)存等多種高性能半導(dǎo)體元件。長期以來,三星電子通過其專精于系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)計的系統(tǒng)LSI 事業(yè)部,持續(xù)開發(fā)和優(yōu)化自有的Exynos 系列移動處理器產(chǎn)品。而這些Exynos 芯片的最終量產(chǎn),則全權(quán)由三星晶圓廠事業(yè)部負(fù)責(zé)。

根據(jù)目前的規(guī)劃,三星預(yù)計在2025年下半年正式量產(chǎn)采用其第一代2nm(SF2)制程的Exynos 2600 芯片。這款備受期待的新一代旗艦芯片,預(yù)計將由2026年第一季推出的Galaxy S26 系列智能手機首發(fā)搭載。此外,三星系統(tǒng)LSI 事業(yè)部已開始構(gòu)思下一代Eynos旗艦芯片的開發(fā)藍(lán)圖,并將依循三星晶圓廠的制程路線圖,預(yù)計在2026年進(jìn)一步采用第二代2nm(SF2P)制程。

000.jpg

然而,面對再下一代AP 產(chǎn)品的發(fā)展,三星的策略調(diào)整顯得更加迫切和必要。盡管三星晶圓代工事業(yè)最初計劃在2027年左右將1.4nm制程(SF1.4)推向商業(yè)量產(chǎn)。但近期在最尖端晶圓制程的開發(fā)過程中,三星遭遇了顯著的技術(shù)難題,這直接導(dǎo)致了1.4nm量產(chǎn)計劃的延遲。市場人士預(yù)計,這項關(guān)鍵制程的量產(chǎn)時間最快也將推遲至2028至2029年。

事實上,三星已通過今年月初在美國舉行的“SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)論壇2025”向其主要客戶及合作伙伴傳達(dá)了明確信息,那就是相較于急于推進(jìn)下一代制程的開發(fā),公司將更為優(yōu)先且集中地投入資源,以穩(wěn)定現(xiàn)有的2nm和4nm制程,并持續(xù)提升其生產(chǎn)良率。

一位資深的韓國半導(dǎo)體業(yè)界人士進(jìn)一步解釋,三星系統(tǒng)LSI 的移動處理器開發(fā)計劃與三星晶圓廠的長期制程路線圖之間存在著高度的相互連動性。因此,鑒于三星晶圓廠當(dāng)前決定將重心放在2nm制程的演進(jìn)上,這也意味著未來的Exynos 系列芯片,在中長期內(nèi)將不得不持續(xù)依賴并運用2nm制程技術(shù)。

報導(dǎo)強調(diào),即便三星計劃在2027年推出諸如SF2A 和SF2Z 等新的2nm制程技術(shù),但這些先進(jìn)制程的應(yīng)用目標(biāo)并不包含移動處理器。具體而言,SF2A 制程主要鎖定的是車用半導(dǎo)體市場,而SF2Z 制程則專為服務(wù)器及高性能運算(HPC)領(lǐng)域所設(shè)計。特別是SF2Z,它將整合先進(jìn)的BSPDN(背面供電)技術(shù)。

然而,根據(jù)業(yè)界的評價,考慮到移動處理器對于成本的高度敏感性,將復(fù)雜且成本較高的BSPDN 技術(shù)應(yīng)用于行動處理器產(chǎn)品,目前而言并不具備經(jīng)濟效益與可行性。

另一位市場人士指出,當(dāng)前智能手機的市場價格已難以有大幅度的提升,但是最尖端晶圓制程的制造成本卻在急劇飚升。這種效應(yīng)使得單純透過無限制地提高行動處理器性能的策略,已逐漸達(dá)到發(fā)展的上限。

鑒于此,從中期的市場競爭角度來看,三星能否在2nm制程上成功實現(xiàn)DTCO(設(shè)計技術(shù)共同優(yōu)化),使得半導(dǎo)體設(shè)計與其制造技術(shù)之間最高程度協(xié)同與最佳化的策略。在技術(shù)成熟度相對較低的尖端制程領(lǐng)域提升產(chǎn)品性能、降低成本和縮短開發(fā)周期,顯得尤為重要。


Magazine.Subscription.jpg

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:[email protected]