2015年移動終端持續(xù)推陳出新,，雖然支撐了IC產(chǎn)業(yè)的營收成長,，但已呈現(xiàn)需求趨緩的現(xiàn)象,。TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估,，2016年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長僅2.1%,，規(guī)模達503億美元,，IC封測產(chǎn)值年成長則呈現(xiàn)微幅下滑0.5%,，整體規(guī)模506.2億美元,。

　　拓墣半導(dǎo)體分析師黃志宇指出,，智能手機的功能發(fā)展至今趨近完備,，創(chuàng)新難度提高，加上今年占全球智能手機品牌出貨約40%的中國市場經(jīng)濟衰退,、消費力道趨緩,，使 iPhone 6S等高端智能手機出貨表現(xiàn)上面臨極大挑戰(zhàn)。2016年高端智能手機銷售成長不易,，將連帶影響IC產(chǎn)業(yè)的成長,。
　　2016年半導(dǎo)體封測市場主要趨勢分析_ESMCOL_1
　　物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)推升系統(tǒng)級封裝需求
　　智能手機的便利性與其多元化的功能對消費者而言已成為基本配備，因此能夠同時兼具高整合,、低成本,、產(chǎn)品生命周期轉(zhuǎn)換快的系統(tǒng)級封裝技術(shù)(SiP)，相當(dāng)符合市場的需求及未來物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢,。
　　黃志宇指出,，2016年市場對于系統(tǒng)級封裝技術(shù)的需求將會持續(xù)增加，其高毛利將吸引更多封測廠投入研發(fā),，然而若封測廠系統(tǒng)級封裝技術(shù)的產(chǎn)出速度快過終端需求成長,，恐將影響系統(tǒng)級封裝技術(shù)產(chǎn)出的毛利率走低,。