物聯(lián)網(wǎng)（IoT）相關芯片市場大戰(zhàn)全面開打,，全球芯片大廠英特爾（Intel）,、三星電子 （Samsung Electronics）,、高通（Qualcomm）及聯(lián)發(fā)科等紛瞄準物聯(lián)網(wǎng)商機，競相推出相關芯片產(chǎn)品,，盡管目前重量級客戶還未現(xiàn)身,，然這幾家半導體大廠均全力擘畫物聯(lián)網(wǎng)藍圖，希望吸引潛在客戶下大單,。

　　英特爾在2015年推出開放型整合芯片組 Curie,，希望加速開拓商用物聯(lián)網(wǎng)市場，并拉攏更多合作廠商,，Curie可讓物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者應用在穿戴式設備,、游戲機等各種設備上，內(nèi)含資訊處理,、存儲器 與通訊芯片,，搭載6軸整合感測器（Combo sensor），可在低電量下偵測加速度與動作,，可測量使用者的運動量,、步數(shù)與移動距離等數(shù)值。

　　英特爾自第1季起將以不到10美元的價格供應Curie芯片組,，并透過美國實境競賽節(jié)目America’s Greatest Makers,，提供100萬美元獎金，吸引參賽者使用Curie創(chuàng)作穿戴式或智能設備,，不僅搜集創(chuàng)意,，亦達到宣傳效果。

　　三星2016年將量產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)用途的開放型芯片組Artik,，正積極尋找可能的客戶，三星為擴大芯片應用范圍,，將Artik依功能與尺寸區(qū)隔,，推出可用于門鎖、智能燈具,、火災偵測器等超小型低功率設備用的Artik 1,，用于相機或智能手表等小型高階設備的Artik 5，以及用于智能型電視,、無人機等大型復合設備的Artik 10,。

　　另外，三星還推出健康醫(yī)療用途的物聯(lián)網(wǎng)生物芯片組Bio-Processor,，可測量體脂肪,、骨骼肌肉量、心跳與皮膚溫度等資訊,，預計2017年上半搭載Bio-Processor的小型健康管理設備便會推出,。

　　高通物聯(lián)網(wǎng)芯片鎖定無人機與智能車等領域,，高通日前透過騰訊、零度智控等大陸業(yè)者的無人機,，展出無人機用芯片組Snapdragon Flight,；高通亦推出智能車用芯片組Snapdragon 820A，能提供汽車導航的先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等功能,，并協(xié)助采用高通車用應用處理器（AP）的奧迪（Audi）,、BMW等客戶，開發(fā)自動駕駛 功能,。

　　高通計劃透過既有無線通訊芯片產(chǎn)品客戶群,，擴展物聯(lián)網(wǎng)芯片市場勢力，2015年高通透過物聯(lián)網(wǎng)應用市場創(chuàng)造約10億美元營收,，并期望2016年物聯(lián)網(wǎng)芯片事業(yè)營收再成長10%,。

　　至于聯(lián)發(fā)科則透過獨立事業(yè)處（BU）專注物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展，不僅持續(xù)擴充研發(fā)人員規(guī)模,，并鎖定穿戴式設備,、智能家居等應用領域，近期已推出家庭物聯(lián)網(wǎng)方案MT7697,，可將各類小型設備,、智能電器連結至手機及云端應用等。