據(jù)勒克斯研究報(bào)告,，移動(dòng)設(shè)備的激增,，可穿戴設(shè)備的日益流行以及連接式物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)促使對(duì)傳感器的預(yù)期需求向一萬(wàn)億推進(jìn)。然而,，為了充分發(fā)揮這些或其他產(chǎn)品的潛能,，仍需對(duì)傳感器進(jìn)行創(chuàng)新，以滿足功率消耗,、敏感度,、外形因素和成本方面未能滿足的需要。

　　滿足這些需求所要求的領(lǐng)先技術(shù)包括低功耗周邊設(shè)備,、能源收集,、傳感器包裝和新傳感器類型。低功耗周邊設(shè)備,，即模塊中非傳感器部分,，如處理器和通信協(xié)議，對(duì)傳感器設(shè)備制造商來(lái)說(shuō)是最容易得到的也是最容易并入的,，因?yàn)檫@些設(shè)備在代工廠就能輕松生產(chǎn)出來(lái)了,。

　　“思科預(yù)計(jì)2020年的連接器件將達(dá)到500億個(gè)，每一個(gè)上面都會(huì)裝有好幾個(gè)傳感器,，但要把這一預(yù)測(cè)變成現(xiàn)實(shí)則要求創(chuàng)新者對(duì)傳感器進(jìn)行大改進(jìn),?！眮?lái)自勒克斯研究公司的Tiffany Huang表示，“對(duì)傳感器的投資正流向新公司,，而跨國(guó)公司如三星,、索尼、送下,、IBM和福特已投資數(shù)以億記美元用于驅(qū)動(dòng)傳感器的創(chuàng)新,，滿足不斷增長(zhǎng)的需求?！?/p>

　　勒克斯分析師按傳感器未被滿足的新興技術(shù)進(jìn)行分類,，發(fā)現(xiàn)：

　　功率性能通過(guò)兩種方式提高。SureCore,、Ineda和Ambiq Micro這三家公司的功率性能最好,。Ineda和GainSpan在設(shè)備沒(méi)有被激活使用的時(shí)候降低其功率消耗來(lái)提高功率性能；而Ambiq和PsiKick則通過(guò)在低于正常值的電壓下操作以降低功耗,。

　　Motion Engine在包裝上遙遙領(lǐng)先,。將所有的組件整合到一個(gè)包裝系統(tǒng)中可縮小總體尺寸。在同等空間內(nèi),，Motion Engine可將更多的裝置放入其中,。在這方面有所創(chuàng)新的公司還有mCube，艾克爾,、博世和Standing Egg,。

　　新興的傳感器類型。通過(guò)創(chuàng)新,，行業(yè)傳感器類型將超出現(xiàn)有的電容式傳感器,。新的傳感器類型包括光學(xué)傳感器、壓電傳感器和熱敏傳感器,。在這方面有所創(chuàng)新的公司分別是Xarion,、Vesper和Next Biometrics。