高通(Qualcomm)與大陸貴州省政府簽署合作協(xié)議,，雙方合資成立一家資本額達2.8億美元的半導體公司，負責設計,、開發(fā)并于大陸銷售采用ARM架構的服務器芯片技術,。除資本投資,，高通也會提供服務器技術授權并協(xié)助研發(fā)流程,。

　　據(jù)Seeking Alpha網(wǎng)站報導,，x86架構的處理器稱霸PC,、服務器市場已數(shù)十年,，但英特爾(Intel)在移動裝置市場卻因成本與效能無法與ARM處理器競爭而幾乎宣告棄守,。分析師認為，除了技術因素，英特爾的商業(yè)模式也是招致挫敗的主因之一,。

　　英特爾想將PC市場的處理器商品化模式直接套用到智能手機市場,，但是蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)和華為等領導廠商,，卻偏好在高階手機上使用量身設計的系統(tǒng)單芯片(SoC),。

　　客制化SoC同時具有技術和商業(yè)優(yōu)勢。技術方面,，移動裝置制造商可根據(jù)裝置的特性與需求,，將芯片甚至作業(yè)系統(tǒng)最佳化；商業(yè)方面則是透過垂直整合,，讓裝置制造商獲得較多利潤,，而不是流向芯片供應商。

　　軟件堆疊的成熟度向來是非英特爾廠商的行銷罩門,，如果想要打入商品化服務器市場,，就必須同時提供商品化軟件以及作業(yè)系統(tǒng)解決方案，這也是ARM服務器需要努力的地方,。

　　ARM服務器雖在軟件堆疊方面略顯不足，但對于垂直整合的云端服務供應商來說應該不是問題,。這些廠商可透過控制軟件堆疊與SoC硬體設計,，開發(fā)出嵌入式ARM服務器解決方案。當市場達到一定規(guī)模時,，更可實現(xiàn)優(yōu)于英特爾的成本效益,。

　　這也是高通與貴州省政府合資成立公司的最大目的，透過與本身擁有大量內(nèi)部芯片市場,、并可提供軟件堆疊的業(yè)務伙伴合作,，推廣ARM服務器芯片。報導指出,，Google有意效法蘋果為Android系統(tǒng)設計應用處理器(AP),，并正在尋求提供客制化芯片的伙伴，高通是移動裝置處理器的領導廠商,，兩者或有合作空間,。

　　另有傳聞指出，亞馬遜(Amazon)正透過旗下公司Annapurna Labs開發(fā)自有ARM服務器,。至于擁有規(guī)模龐大的云端服務,，又具備ARM處理器設計與控制軟件堆疊的專業(yè)技術的蘋果，更被視為是最有條件發(fā)展垂直整合模式的公司,。

　　無論是透過類似高通與貴州的合資企業(yè),，或是由蘋果和亞馬遜等獨立垂直整合云端供應商推廣ARM架構服務器芯片，都將威脅英特爾在數(shù)據(jù)中心的霸主地位。