高通(Qualcomm)與大陸貴州省政府簽署合作協(xié)議，雙方合資成立一家資本額達(dá)2.8億美元的半導(dǎo)體公司,，負(fù)責(zé)設(shè)計(jì),、開(kāi)發(fā)并于大陸銷售采用ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片技術(shù)。除資本投資,，高通也會(huì)提供服務(wù)器技術(shù)授權(quán)并協(xié)助研發(fā)流程,。

　　據(jù)Seeking Alpha網(wǎng)站報(bào)導(dǎo),，x86架構(gòu)的處理器稱霸PC,、服務(wù)器市場(chǎng)已數(shù)十年,，但英特爾(Intel)在移動(dòng)裝置市場(chǎng)卻因成本與效能無(wú)法與ARM處理器競(jìng)爭(zhēng)而幾乎宣告棄守。分析師認(rèn)為,，除了技術(shù)因素,，英特爾的商業(yè)模式也是招致挫敗的主因之一。

　　英特爾想將PC市場(chǎng)的處理器商品化模式直接套用到智能手機(jī)市場(chǎng),，但是蘋(píng)果(Apple),、三星電子(Samsung Electronics)和華為等領(lǐng)導(dǎo)廠商，卻偏好在高階手機(jī)上使用量身設(shè)計(jì)的系統(tǒng)單芯片(SoC),。

　　客制化SoC同時(shí)具有技術(shù)和商業(yè)優(yōu)勢(shì),。技術(shù)方面，移動(dòng)裝置制造商可根據(jù)裝置的特性與需求,，將芯片甚至作業(yè)系統(tǒng)最佳化,；商業(yè)方面則是透過(guò)垂直整合，讓裝置制造商獲得較多利潤(rùn),，而不是流向芯片供應(yīng)商,。

　　軟件堆疊的成熟度向來(lái)是非英特爾廠商的行銷罩門，如果想要打入商品化服務(wù)器市場(chǎng),，就必須同時(shí)提供商品化軟件以及作業(yè)系統(tǒng)解決方案,，這也是ARM服務(wù)器需要努力的地方。

　　ARM服務(wù)器雖在軟件堆疊方面略顯不足,，但對(duì)于垂直整合的云端服務(wù)供應(yīng)商來(lái)說(shuō)應(yīng)該不是問(wèn)題,。這些廠商可透過(guò)控制軟件堆疊與SoC硬體設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)出嵌入式ARM服務(wù)器解決方案,。當(dāng)市場(chǎng)達(dá)到一定規(guī)模時(shí),，更可實(shí)現(xiàn)優(yōu)于英特爾的成本效益。

　　這也是高通與貴州省政府合資成立公司的最大目的,，透過(guò)與本身?yè)碛写罅績(jī)?nèi)部芯片市場(chǎng),、并可提供軟件堆疊的業(yè)務(wù)伙伴合作，推廣ARM服務(wù)器芯片,。報(bào)導(dǎo)指出,，Google有意效法蘋(píng)果為Android系統(tǒng)設(shè)計(jì)應(yīng)用處理器(AP)，并正在尋求提供客制化芯片的伙伴,，高通是移動(dòng)裝置處理器的領(lǐng)導(dǎo)廠商,，兩者或有合作空間。

　　另有傳聞指出,，亞馬遜(Amazon)正透過(guò)旗下公司Annapurna Labs開(kāi)發(fā)自有ARM服務(wù)器,。至于擁有規(guī)模龐大的云端服務(wù),，又具備ARM處理器設(shè)計(jì)與控制軟件堆疊的專業(yè)技術(shù)的蘋(píng)果，更被視為是最有條件發(fā)展垂直整合模式的公司,。

　　無(wú)論是透過(guò)類似高通與貴州的合資企業(yè),，或是由蘋(píng)果和亞馬遜等獨(dú)立垂直整合云端供應(yīng)商推廣ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，都將威脅英特爾在數(shù)據(jù)中心的霸主地位,。