隨著原廠NAND Flash工藝向1znm推進(jìn),,NAND Flash良率,、性能等受到影響,單顆NAND Flash Die容量也很難突破128Gb,。為了降低成本提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,,以及生產(chǎn)更好性能的NAND Flash,三星最早在2013年推出24層3D NAND,, 2015上半年3D NAND以32層TLC量產(chǎn)為主,Q4開始投入48層TLC量產(chǎn),,并將NAND Flash Die容量提高至256Gb,,推出高達(dá)1.6TB的SSD,規(guī)劃2016年底實(shí)現(xiàn)64層TLC量產(chǎn),。三星3D NAND除了在大陸西安廠投產(chǎn),,2015上半年還宣布投資150億美金在韓國(guó)平澤市新建工廠,主要用于2D 10nm量產(chǎn)和3D技術(shù)的發(fā)展,,預(yù)計(jì)2017年投入生產(chǎn),。
東芝/閃迪在2015下半年有48層3D NAND樣品,,除在Fab 5二期工廠生產(chǎn)3D NAND,還把Fab 2改成3D NAND量產(chǎn)專用工廠,,預(yù)計(jì)2016年開始投入生產(chǎn),;美光從2015年Q2在新加坡工廠少量生產(chǎn)32層3D MLC NAND,而且還投資40億美金在新加坡新建Fab 10x工廠,,為2016年量產(chǎn)下一代3D NAND準(zhǔn)備,,預(yù)估滿載月產(chǎn)能大約14萬(wàn)片;SK 海力士也新建了一座M14工廠,,將于2016年生產(chǎn)20nm DRAM和3D NAND,。
與2D工藝相比,3D技術(shù)具有更高的速度,,更低的功耗,、更長(zhǎng)的使用壽命和更大的容量,但三星32層TLC 3D NAND成本僅介于2D 19nm TLC與16nm TLC之間,,缺乏競(jìng)爭(zhēng)力,。2016年3D技術(shù)進(jìn)入48層256Gb TLC NAND,再加上Flash原廠3D NAND投產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)下,,3D技術(shù)將越來越有成本優(yōu)勢(shì),,預(yù)計(jì)2016年底3D NAND市場(chǎng)占有率將達(dá)20%,2018年將提高到45%,,逐漸成為NAND Flash主流,。
(來源:中國(guó)閃存市場(chǎng))