如今的電子產(chǎn)品呈現(xiàn)小型化、輕薄型的特點，對于電路板就提出了更加嚴苛的要求,。雖說印刷電子等新興生產(chǎn)工藝技術(shù)已經(jīng)出現(xiàn),，但畢竟距離大規(guī)模商用還有比較長的路要走，且主要用途是制造柔性電子部件,。走進哪怕是目前代表工業(yè)4.0進程最先進水平的西門子安貝格數(shù)字化工廠,，一臺一臺SMT設(shè)備還是會強化我們的認知：這種不斷創(chuàng)新演變的高度復(fù)雜機器在智能制造時代仍將統(tǒng)治很長的時間。

　　產(chǎn)業(yè)分析機構(gòu)MarketsandMarkets的報告指出,，全球SMT市場有望到2020年達到47.3億美元的市值,，年復(fù)合增長率（CAGR）為9.84%。整個設(shè)備市場在元器件小型化趨勢的帶動下,，需要用到更多的高精度半導(dǎo)體有源器件如電容,、二極管等。此外,，產(chǎn)品在創(chuàng)新,，而用于生產(chǎn)小型化智能手機和平板電腦的元器件在增加，這種趨勢有利于SMT設(shè)備的市場擴展,。

　　同時,，由于小尺寸元器件和光電器件得到廣泛應(yīng)用，促使電子組裝人員在預(yù)期時間內(nèi)投入更多檢測設(shè)備,，這將推動2015年至2020年間SMT檢測設(shè)備的CAGR值提高至12.76%,。另外，報告指出,，亞太地區(qū)的SMT市場預(yù)計2015年到2020年間的CAGR值11％,。亞洲是電子制造業(yè)最活躍的區(qū)域，再加上該區(qū)域作為一個能獲得高經(jīng)濟效益的制造中心,，亞洲有望帶動這一帶的SMT市場,。

　　不過正如領(lǐng)先的回流技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Heller執(zhí)行總監(jiān)Johnny Wu指出的，中國市場的客戶需求日益成熟,，在供應(yīng)鏈上通常會要求反應(yīng)快,，交期短。即使在需求高峰,，也要能響應(yīng)客戶快速交貨的需求,。越來越嚴苛的市場將會淘汰體質(zhì)不良的企業(yè)，對電子業(yè)來說也未嘗不是件好事。

Heller執(zhí)行總監(jiān)Johnny Wu

　　“現(xiàn)代人生活水平的提高,，電子產(chǎn)品需求總數(shù)量將會繼續(xù)提升,，只是激烈競爭的結(jié)果會讓更多的產(chǎn)品制造集中到少數(shù)的優(yōu)質(zhì)客戶當(dāng)中，也就是說,，整體的經(jīng)濟環(huán)境不好必將導(dǎo)致競爭更加激烈,。但只要全心全意做好自己的產(chǎn)品和服務(wù)，這樣的經(jīng)濟環(huán)境相反是占有市場的大好時機”,，富士機械制造株式會社全資子公司富社（上海）商貿(mào)有限公司副總經(jīng)理黃建偉也持有同樣觀點,。

富士機械制造株式會社全資子公司富社（上海）商貿(mào)有限公司副總經(jīng)理黃建偉

　　作為2016年電子行業(yè)開年大展，3月15-17日在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）堅持深耕高端應(yīng)用市場,，著力打造覆蓋電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新交流平臺,，讓中國電子制造企業(yè)與來自各應(yīng)用行業(yè)的專業(yè)人士在“跨界”中激發(fā)創(chuàng)新靈感，助力電子制造企業(yè)把握未來機遇,。

　　“第一現(xiàn)場”動態(tài)演示智能制造,，SMT向多應(yīng)用解決方案升級

　　每年展會的重頭戲——SMT表面貼裝技術(shù)展區(qū)會邀請來自國內(nèi)外表面貼裝行業(yè)頂尖企業(yè)在為專業(yè)觀眾們帶來最新、最先進的產(chǎn)品,。這些頂尖企業(yè)還將組裝多條電子裝配產(chǎn)線,，現(xiàn)場演示印刷、貼片,、焊接,、檢測和清洗方面的最新機型，展示電子裝配標準化流程和高效率的生產(chǎn)流程,，讓與會觀眾不僅可以看到不同品牌的機器,，還可以看到多條完整的生產(chǎn)線，看到實際的貼裝技術(shù),。

　　繼去年獨創(chuàng)的“SMT創(chuàng)新演示區(qū)”引爆慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展現(xiàn)場,，今年的SMT創(chuàng)新演示區(qū)（展位號：E1館1106）進一步升級，現(xiàn)場組裝的三條產(chǎn)線演示將針對各應(yīng)用行業(yè)的解決方案,，滿足更多行業(yè)用戶需求,。YAMAHA將首次帶領(lǐng)旗下高性能小型印刷機，高效模塊貼片機和高端混合光學(xué)外觀檢查裝置和Heller組線,，為觀眾帶來汽車和安防領(lǐng)域的電子裝配解決方案,。ASM旗下SIPLACE & DEK和Rehm將繼續(xù)組線，滿足智能手機,、汽車電子行業(yè)的電子裝配需求,；而Speedprint與Europlacer及BTU組成的第三條產(chǎn)線，將為觀眾呈現(xiàn)軍工,、航空航天電子領(lǐng)域的現(xiàn)場貼裝流程,。

　　此外,，F(xiàn)uji、Mycronic,、Termway,、Ersa,、YXLON,、Vitrox、Inventec,、Teknek,、Acctronics等明星廠家也將帶來印刷、貼片,、焊接,、檢測、智能元件儲存和清洗等方面的最新技術(shù)和機型,。

　　史上最密集的SMT首發(fā)新品秀創(chuàng)新

　　下游市場終端產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新,，導(dǎo)致對SMT設(shè)備需求的深度和廣度發(fā)生重大變化。如今客戶對生產(chǎn)制造工序工藝復(fù)雜度,、精準度,、流程和規(guī)范提出了更高要求；另外隨著勞動力等生產(chǎn)要素成本上升,，OEM/EMS面臨著成本和效率的雙重訴求,。如何提升自動化水平、降低成本是SMT貼片加工制造技術(shù)和創(chuàng)新升級的大方向,。

　　慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展作為電子制造業(yè)首屈一指的盛會,，自然成為很多廠商首發(fā)新品的最佳選擇地點，今年更是創(chuàng)歷史最多記錄,，印證了越是經(jīng)濟寒冬,，越是大浪淘沙，創(chuàng)新是SMT企業(yè)御寒的不二選擇,！

　　這一次SMT巨頭ASM公司會展示一款在亞洲首次亮相的設(shè)備——SIPLACE TX,。全新SIPLACE TX樹立了實際貼裝性能的新標桿。得益于更快的貼裝速度和僅為100厘米寬的緊湊設(shè)計,，SIPLACE TX可以在僅僅4.5平方米的空間實現(xiàn)高達156,000 cph的性能,，這標志著占地面積效率的巨大飛躍。同時,，更小,、更緊湊的模塊讓用戶能夠根據(jù)需要更準確地擴展和收縮其生產(chǎn)線。SIPLACT TX的出色品質(zhì)還確保了機器的長期準確性,，無論機器運行多久,，或者貼裝多少元器件,，其性能和準確性可保證多年無恙。

　　SIPLACE TX

　　Heller作為目前業(yè)界新技術(shù)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者,，在諸如真空回焊爐,、甲酸氣體爐、甲酸真空回焊爐,、壓力烤箱,、垂直烤箱等方面都在不斷推成出新，最主要應(yīng)用在新的制程,，如除氣泡,，無助焊劑錫膏應(yīng)用，under fill 除氣泡及長時間烘烤的工藝,。其中甲酸氣體爐是跟 IBM 共同開發(fā),，為下一代的新制程提供新的回焊爐。此次Heller展出的1936MK5雙軌回流焊爐也是首發(fā),，為超高產(chǎn)量要求設(shè)計的產(chǎn)品鏈條速度可達140cm/ min,，能配合最快的貼片機進行生產(chǎn)?？商峁┳罡叩姆€(wěn)定性,，最小的Delta T。

1936MK5

　　Heller執(zhí)行總監(jiān)Johnny Wu分享到：“我們發(fā)現(xiàn)客戶對于環(huán)氧樹脂以及其他一些材料的烘烤需求有所增加,，或是材料本身的尺寸更大,，我們現(xiàn)有標準的生產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)可以滿足這些要求了。我們很欣喜地看到可穿戴技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展為整個市場帶來了更多的機會和新元素,。另外,，汽車電子行業(yè)對無氣泡的需求比較嚴格，Heller的真空回焊爐是可以滿足<1% 氣泡率的需求,，這對整體工業(yè)的發(fā)展來說有很大的幫助,。Heller將展出制造業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0技術(shù)，以及智能能源管理系統(tǒng),，通過最先進的技術(shù)致力于為客戶降低使用者成本,、降低能耗?！?/p>

　　伴隨著電子產(chǎn)品的輕薄化,，多功能化的發(fā)展趨勢，電子元器件的小型化,，集成化和細微化將成為主流,。而對于表面貼裝來說，小型元器件的低沖擊,，窄間距貼裝變得愈發(fā)重要,。富士（FUJI）公司在2016慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展上展出的新一代模組貼片NXTIII不僅可以對應(yīng)全球最小的元器件（025mm*0125mm）,，而且可以在不影響貼裝速度的條件下，實現(xiàn)±25μm的高精度貼裝,，真正實現(xiàn)了高速度和高精度的共存,。同時，針對車載和模塊產(chǎn)品的半導(dǎo)體混載貼裝要求,，推出了實現(xiàn)±5μm的高精度混載貼裝模組—NXT-H,，該設(shè)備不僅可以對應(yīng)料帶，料盤等傳統(tǒng)的SMT物料包裝方式,，還可以對應(yīng)4英寸,，6英寸，8英寸,，12英寸的裸晶圓的直接貼放，實現(xiàn)了半導(dǎo)體和SMT的完美結(jié)合,。

NXTIII

　　更多國際與國內(nèi)SMT表面貼裝企業(yè)將集體亮相2016慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）,，以下是參展企業(yè)名單：

　　除了新品發(fā)布外，展會期間還會聚焦電子制造當(dāng)下最主流的技術(shù)趨勢,，邀請國內(nèi)外科研專家,、制造領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)和行業(yè)技術(shù)領(lǐng)袖共聚一堂。3月15日的“電子制造自動化論壇”將針對中國的電子產(chǎn)品制造商面臨日益增大的自動化壓力,，知名機器人,、工業(yè)自動化等企業(yè)專家，與大家一起把握,、分享電子制造業(yè)的自動化升級改造,。3月15日另有一場“中歐柔性與印刷電子論壇”，來自歐洲有機與印刷電子協(xié)會（OE-A）與中國科學(xué)院蘇州納米研究所印刷電子中心的行業(yè)權(quán)威將分別介紹歐洲在印刷電子領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展與新產(chǎn)品,，以及中國柔性與印刷電子技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,。3月16日來自華為、中興等企業(yè)的資深工藝專家將在論壇“電子制造工藝面對面”中與您一起探討問題的解決之道,！

　　除了SMT展區(qū)外,，2016年3月15-17日的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展上，還將為您呈現(xiàn)電子制造自動化與運動控制展區(qū),、點膠注膠展區(qū),、材料展區(qū)、線束加工展區(qū)等,。更多精彩產(chǎn)品與內(nèi)容等待您來發(fā)現(xiàn),！