《電子技術(shù)應用》
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Vishay的新款鉭式電容器進一步提高容積效率以幫助便攜消費電子產(chǎn)品縮小體積

器件采用MicroTan®封裝技術(shù),,具有業(yè)內(nèi)最佳的電容-電壓等級,共6種模塑外形編碼
2016-03-10
關(guān)鍵詞: Vishay 電容器 MAP 智能手機

  賓夕法尼亞,、MALVERN — 2016 年 3 月10 日 — 日前,,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,,發(fā)布新系列vPolyTan?表面貼裝聚合物鉭式電容器---T58系列,該電容器具有更高的容積效率,,可用于手持式消費電子產(chǎn)品,。T58系列兼有聚合物鉭技術(shù)和Vishay的高效MicroTan?封裝,實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最佳的電容-電壓等級,,有6種模塑外形編碼,,包括小尺寸M0(1608-10)外形的47μF-6.3V產(chǎn)品,BB(3528-20)外形的220μF-10V和330μF-6.3V產(chǎn)品,。

  今天發(fā)布的電容器利用專利的MAP(多陣列封裝)組裝技術(shù),,空間利用效率比類似器件高10%,節(jié)省PCB空間,,能實現(xiàn)更小,、更薄的終端產(chǎn)品,如智能手機,、平板電腦,、超薄筆記本電腦,以及無線卡,、網(wǎng)絡設備,、音頻放大器和前置放大器。在這些設備當中,T58系列電容器可用于解耦,、平滑,、濾波和儲能應用。

  器件的電容從10μF到330μF,,電容公差為±20%,,過壓等級為4V~25V,外形編碼是MM(1608-09),、M0(1608-10),、W9(2012-09)、A0(3216-18),、AA(3216-18),、B0(3528-10)和BB(3528-20)。電容器具有低阻抗,,在25℃和100kHz下的ESR為50mΩ~500mΩ,,100kHz下的紋波電流從0.224A到1.30A,工作溫度范圍為-55℃~+105℃,,超過+85℃時需要電壓降級,。

  T58使用方形模塑外形的包裝,非常適合高速PCB組裝,,其特殊的無鉛L型端電極是面朝下的,,與焊盤的接觸能力優(yōu)于傳統(tǒng)的面朝下型端電極。電容器符合RoHS和Vishay綠色標準,,無鹵素,,潮濕敏感度等級(MSL)為3級,提供符合the EIA-481標準的編帶和卷盤包裝,。


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