還記得嗎,？2015年的這個時候開始，CSP技術(shù)漸漸成為一大熱門話題,。那么,，2016年什么技術(shù)將獨領(lǐng)風騷呢？
2015年LED產(chǎn)品價格不斷下降,， 技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能,、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。在終端價格壓力下,，市場倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級,，也進一步推動了新技術(shù)的應(yīng)用和普及速度。
技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價值的重要砝碼,。一方面,，CSP芯片級封裝、倒裝LED,、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注,，下一步重點是提高性價比,；另一方面，EMC,、COB及高壓LED的市場持續(xù)爆發(fā),，未來的增長空間將聚焦于細分市場,。
CSP芯片級封裝
關(guān)注指數(shù)：★★★★★
提及2015年最熱門的LED技術(shù)，非CSP莫屬,。CSP因承載著業(yè)界對封裝小型化的要求和性價比提升的期望而備受關(guān)注,。目前，CSP正逐漸被應(yīng)用于手機閃光燈,、顯示器背光等領(lǐng)域,。
值得一提的是，2015年CSP成為直下式電視背光設(shè)計重要的器件,。隨著電視機從2K到4K,，清晰度越高，對光源光通量要求就越高,，傳統(tǒng)中功率器件亮度已不能很好地滿足其要求,。而無封裝芯片由于能減少發(fā)光面積、提高光密度,，使光效更高,，極大地優(yōu)化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，在背光領(lǐng)域的滲透率不斷提高,。
然而,，CSP要廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域，還面臨著技術(shù)和性價比兩大挑戰(zhàn),。一方面,，CSP比傳統(tǒng)芯片體積更小,，對貼片設(shè)備的精度要求更高,，這要求封裝企業(yè)對產(chǎn)品線進行改造或更換設(shè)備；另一方面,，相對于SMD產(chǎn)品,，CSP光效（lm/W）與性價比（lm/$）優(yōu)勢還不明顯，大多數(shù)照明廠家持觀望態(tài)度,。
簡而言之,，現(xiàn)階段國內(nèi)CSP芯片級封裝還處在研究開發(fā)期，將沿著提高性價比的軌跡發(fā)展,。隨著CSP產(chǎn)品規(guī)模效應(yīng)不斷釋放,，性價比將進一步提高，未來一兩年會有越來越多的照明客戶接受CSP產(chǎn)品,。
去電源化模組
關(guān)注指數(shù)：★★★★★
近幾年,，“去電源化”發(fā)展得如火如荼，那么“去電源化”到底是什么,？“去電源化”就是將電源內(nèi)置,，減少電解電容,、變壓器等部分器件，將驅(qū)動電路與 LED燈珠共用一個基板,，實現(xiàn)驅(qū)動與LED光源的高度集成,。與傳統(tǒng)LED相比，去電源方案更簡單,，更易于自動化與批量化生產(chǎn),；同時，可以縮小體積,，降低成本,。
“去電源化”方案的低成本優(yōu)勢促使其迅速發(fā)展，現(xiàn)在約占LED照明市場10%的份額,，主要集中應(yīng)用在以洗墻燈為代表的對光品質(zhì)要求不高的場所,。隨著技術(shù)進步，去電源化產(chǎn)品在應(yīng)用領(lǐng)域上會向吸頂燈,、面板燈以及筒燈等高品質(zhì)照明燈飾領(lǐng)域延伸,，預(yù)計未來1~2年，可占到30%~40%的市場份額,。
就目前而言,，電源化產(chǎn)品還存在“頻閃”和不穩(wěn)定性等方面的問題。這導致去電源化產(chǎn)品只能用在戶外遠距離照明,，而無法用在室內(nèi)高端照明場所,。一旦頻閃瓶頸被突破，去電源化技術(shù)將沖擊整個電源生態(tài)圈,。從長遠來看,，去電源化由于具有較高性價比將有較大的市場發(fā)展空間。
倒裝LED技術(shù)
關(guān)注指數(shù)：★★★★★
“倒裝芯片＋芯片級封裝”是一個完美組合,。倒裝LED憑借高密度,、高電流的優(yōu)勢，近兩年成為晶元光電,、普瑞光電,、三安光電、德豪潤達,、晶科電子等LED芯片企業(yè)研究的熱點和LED行業(yè)發(fā)展的主流方向,。
當前CSP封裝是基于倒裝技術(shù)而存在的。相較正裝,，倒裝LED免去了打金線的環(huán)節(jié),，可將死燈概率降低90%以上，保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，優(yōu)化了產(chǎn)品的散熱能力,。同時,，它還能在更小的芯片面積上耐受更大的電流驅(qū)動、獲得更高光通量及薄型化等特性,，是照明和背光應(yīng)用中超電流驅(qū)動的最佳解決方案,。
從“光源體積更小、光效更高”的角度來看,，倒裝LED無疑是未來的發(fā)展趨勢,。目前，倒裝芯片技術(shù)已經(jīng)相對成熟,，光效持續(xù)提升,，已經(jīng)進入起量階段。 2019年倒裝LED出貨額占比可增加至32%,。隨著越來越多LED廠商投入倒裝LED技術(shù)領(lǐng)域逐漸形成規(guī)模經(jīng)濟,，將有機會促使成本進一步下滑，預(yù)估 2017年倒裝LED將達到55億美元的規(guī)模,。
現(xiàn)階段,，良率不高、工藝制程方面尚不成熟,，加大了倒裝芯片的市場化難度,。未來，芯片與封裝需要通力合作,，制造出低成本,、高效率、高性能的倒裝LED以滿足市場需求,。
EMC封裝
關(guān)注指數(shù)：★★★★
EMC是指環(huán)氧塑封料,，具有高耐熱、抗UV,、高度集成,、通高電流,、體積小,、穩(wěn)定性高等特點，在對散熱要求苛刻的球泡燈領(lǐng)域,、對抗UV要求比較高的戶外燈具領(lǐng)域及要求高穩(wěn)定性的背光領(lǐng)域有突出優(yōu)勢,。
EMC自從2014年在LED封裝領(lǐng)域開始引進使用后，在室內(nèi)照明得到大幅發(fā)展,，迅速成為與SMD和COB相“抗衡”的主流產(chǎn)品,。
據(jù)了解，EMC目前主要有3030,、5050,、7070等幾種型號,，其中3030性價比已經(jīng)相當突出。2015年光亞展上,，隨處可見的3030封裝產(chǎn)品,，除了國內(nèi)瑞豐、斯邁得,、鴻利,、天電以及億光，還有歐司朗,、首爾等國際大咖都布局3030,。
斯邁得項目總監(jiān)張路華認為，目前從封裝產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢來看,，EMC會以3030為中心向兩個方向發(fā)展：一個是往小的方向走,，主打國內(nèi)PCT的市場；另一個封裝趨勢是往大的方向走,，主打COB的市場,。比如，3~5瓦的產(chǎn)品,，EMC的成本比COB的便宜很多,，但可以達到相同的效果。預(yù)計未來 5050/7070會替換COB的15瓦以內(nèi)的產(chǎn)品,。
高壓LED封裝
關(guān)注指數(shù)：★★★★
當前LED價格戰(zhàn)廝殺激烈,，電源在LED整燈中的成本中占比突出，如何節(jié)省驅(qū)動成本成了LED驅(qū)動電源企業(yè)關(guān)注的焦點,。高壓LED可以有效降低電源成本,，被認定為行業(yè)未來的發(fā)展趨勢之一。
目前,，提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作電流,，但不易在根本上解決問題，甚至可能會引發(fā)新的問題,，如電流不均,、散熱不暢、Droop Effect等,，但高壓芯片提供了較佳的解決方案,。
高壓芯片的原理其實是采用了化整為零的概念，將尺寸較大的芯片分解成一顆顆光效高且發(fā)光均勻的小芯片,，并通過半導體制程技術(shù)整合在一起,，讓芯片的面積充分利用，更有效地達到亮度提升的目的。從整燈的角度而言（如路燈）,，高壓芯片搭配IC電源,，電源承受的電壓差變小，除了增加使用壽命外,，也可以減少系統(tǒng)的成本,。
COB集成封裝
關(guān)注指數(shù)：★★★★
COB集成光源因更容易實現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、防眩光,、高亮度等特點,，能很好地解決色差及散熱等問題，被廣泛應(yīng)用與商業(yè)照明領(lǐng)域,，受到眾多LED封裝廠商的青睞,。
自2010年開始，COB逐漸被市場所接受,，尤其在2012年,，國內(nèi)主流封裝廠對COB光源技術(shù)的研發(fā)力度逐漸加大，市場對COB光源接受度越來越高,，性價比也日趨合理,。
直到2015年，COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速,，尤其配合反光杯或透鏡的形式,，已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案，且?guī)淼墓馄焚|(zhì)的提升,，目前單個大功率器件無法匹敵,。COB光源也一躍成為中功率商照燈具的首選光源。
自2014年開始,，以Philips Lumileds,、普瑞、西鐵城,、三星為首的國際知名大廠,，陸續(xù)在高光效COB領(lǐng)域推出新品，以期打造高品質(zhì),、高光效的COB格局,。同時，國內(nèi)外COB之間的差距進一步縮小,，預(yù)計,，國產(chǎn)COB企業(yè)或?qū)⑼耆珜崿F(xiàn)對常規(guī)進口COB產(chǎn)品的全面替代。
現(xiàn)階段COB正面臨著定制化需求的過程,，未來COB市場將會向標準化產(chǎn)品方向發(fā)展。由于COB上下游的配套設(shè)施比較成熟，性價比也較高,，一旦通用性解決,，將進一步加速規(guī)模化,。