《電子技術(shù)應(yīng)用》
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功率半導體市場蓬勃 并木精密攻研鉆石單晶襯底

2016-03-24

  并木精密寶石株式會社(Namiki) 多年來為全球前5大藍寶石晶體生長及襯底加工廠,, 此次于慕尼黑上海電子展暨國際電子電路展(SEMICON China展會)上并木精密寶石株式會社原田裕幸部長接受了媒體采訪,透露了并木精密寶石在2016年至2020年的發(fā)展策略。

  雖然目前藍寶石市場混亂且未來應(yīng)用規(guī)模尚不明朗,,并木精密寶石因在技術(shù)及成本上具優(yōu)勢,,2016年仍會維持產(chǎn)能規(guī)模,,并持續(xù)加速改善熱場及工藝,,使得單臺長晶爐產(chǎn)能再提高25%;同時面向市場上藍寶石手機屏幕片應(yīng)用的殷切需求,,對外銷售導模法長晶爐及技術(shù)轉(zhuǎn)移,;并且持續(xù)領(lǐng)先投入開發(fā)鉆石單晶襯底,作為新一代功率半導體的最高端產(chǎn)品,。

  原田部長指出,,并木精密寶石所生產(chǎn)的藍寶石LED襯底多年來始終是國際市場上最高規(guī)格的產(chǎn)品,為國際及國內(nèi)LED大廠的首選襯底供貨商,,并且因市場需求襯底尺寸越大時,導模法的產(chǎn)品質(zhì)量及成本優(yōu)勢更為明顯,;2015年至今,,并木精密寶石依舊持續(xù)不錯的襯底銷售實績。

  針對藍寶石尚未能廣泛應(yīng)用在手機保護屏幕的瓶頸,,目前除了藍寶石晶體產(chǎn)能與成本未能達到市場需求之外,,國內(nèi)的藍寶石長晶主流技術(shù)泡生法(KY)和熱交換法(HEM)所生產(chǎn)的大尺寸屏幕片大多無法通過Ring-on-Ring (ROR) 與4-Point Bending (4PB)的強度測試;原田部長表示,,導模法的產(chǎn)品強度測試中,,無論在ROR或是4PB的最大抗破壞壓力值,都超過泡生法及熱交換法產(chǎn)品,,驗證導模法產(chǎn)品更能滿足藍寶石在手機屏幕應(yīng)用上的強度要求,;并且導模法自動化的生產(chǎn)技術(shù)能降低長晶難度,并保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性,,可以快速達成規(guī)?;慨a(chǎn)及低成本目標,因此導模法在手機屏幕片的應(yīng)用上優(yōu)勢也非常明顯,。

  原田部長認為藍寶石產(chǎn)品在2016年即將大量應(yīng)用于手機保護屏幕,,因此并木也開始對外銷售導模法長晶爐,與代理商上海巨洪國際貿(mào)易有限公司共同為設(shè)備銷售及技術(shù)轉(zhuǎn)移進行支持服務(wù),,與客戶一同合作快速導入規(guī)?;慨a(chǎn),提前準備攻克巨大的藍寶石手機屏幕應(yīng)用市場,。

  同時面對功率半導體市場的蓬勃發(fā)展,,原田部長表示并木早就領(lǐng)先國際腳步,將眼光及精力投入更具未來性的鉆石單晶襯底,。因鉆石材料相較于碳化硅(SiC)及氮化鎵(GaN)材料,,有著三倍以上的導熱系數(shù)和擊穿電場,,因此以鉆石單晶襯底制作而成的功率半導體器件,相較于以SiC與GaN為襯底的器件,,可耐受更高電壓,,并且因為散熱快,可以省略冷卻系統(tǒng),,對于功率半導體小型化及更節(jié)能的應(yīng)用發(fā)揮到極致,。

  目前并木已經(jīng)完成尺寸15mmx15mm鉆石襯底的量產(chǎn)并面對市場進銷售,但目前因為利用化學汽相沉積法(CVD)制備的鉆石襯底制造技術(shù)困難,,成本仍高,;為此原田部長表示,并木將逐年提高技術(shù)能力提高產(chǎn)品質(zhì)量,,預(yù)計將于2020年之前完成2吋鉆石襯底的規(guī)?;a(chǎn),成本將能大幅下降,;未來隨著功率半導體市場需求與產(chǎn)品規(guī)格要求日漸提升后,,以鉆石襯底為核心的功率器件可望將廣泛應(yīng)用于國防及風力水力發(fā)電站等高端需求之外,在電動汽車,、鐵路及動車等的電動機組上也可望占據(jù)一席之地,。


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