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新型CEVA-X4 DSP首度把深層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引入嵌入式系統(tǒng)

2016-03-24
作者:楊慶廣
來(lái)源:電子技術(shù)應(yīng)用

       世界上每三部手機(jī)中就有一部有CEVA基帶DSP,,CEVA已占據(jù)DSP IP主要市場(chǎng)份額,超過(guò)任何其它DSP IP供應(yīng)商三倍以上,。大家耳熟能詳?shù)娜?、英特爾,、中興、聯(lián)發(fā)科,、新岸線,、展訊等公司都是CEVA的客戶。近期CEVA推出新型CEVA-X DSP 架構(gòu)框架,,可以勝任日益復(fù)雜的基帶設(shè)計(jì),,適用于廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景,包括LTE-Advanced 物理層控制,、機(jī)器通信(MTC)和無(wú)線連接技術(shù)等,。

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CEVA市場(chǎng)營(yíng)銷及企業(yè)發(fā)展副總裁Eran Briman

       “特別值得注意的是,CEVA-X4——基于新型CEVA-X DSP架構(gòu)的首款內(nèi)核,,由于具有強(qiáng)大的性能,,可以在嵌入式系統(tǒng)中順利運(yùn)行CDNN(深層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò))。CDNN使得嵌入式系統(tǒng)執(zhí)行深層學(xué)習(xí)任務(wù)的速度比基于GPU的領(lǐng)先系統(tǒng)提高3倍,,同時(shí)消耗的功率減少30倍,,所需存儲(chǔ)帶寬減少15倍?!?nbsp;CEVA市場(chǎng)營(yíng)銷及企業(yè)發(fā)展副總裁Eran Briman表示,。

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CEVA深層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型

       Eran Briman進(jìn)一步解釋說(shuō):“首先,通用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),在離線狀態(tài)下在大型服務(wù)器上做訓(xùn)練,,形成數(shù)據(jù)庫(kù),,這大約需要一周或幾周時(shí)間,最終輸出一個(gè)適用于某類應(yīng)用專門優(yōu)化的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),,這個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)具有浮點(diǎn)權(quán)重,,最終決定運(yùn)轉(zhuǎn)的過(guò)程。接著,,將經(jīng)過(guò)訓(xùn)練的浮點(diǎn)數(shù)據(jù)組成的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)嵌入終端時(shí)需要做處理,,因?yàn)檫@些浮點(diǎn)數(shù)之前運(yùn)行在大型服務(wù)器上,非常復(fù)雜,。讓它運(yùn)轉(zhuǎn)在低功耗的終端平臺(tái)上,,有幾個(gè)步驟。先通過(guò)CEVA開(kāi)發(fā)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換工具,,把復(fù)雜的浮點(diǎn)數(shù)網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)化成定點(diǎn)數(shù)表達(dá)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),,然后把神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加載到XM4的運(yùn)轉(zhuǎn)平臺(tái)上,這樣,,這個(gè)嵌入式設(shè)備就有非常強(qiáng)大的處理能力,。”

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CEVA-X4架構(gòu)圖

       新型CEVA-X使用可擴(kuò)展的VLIW/SIMD架構(gòu),、高達(dá)128位SIMD,、可變流水線長(zhǎng)度和支持定點(diǎn)運(yùn)算和浮點(diǎn)運(yùn)算。與前一代CEVA-X相比,,新型CEVA-X可以提供2倍以上的DSP性能,,而功耗卻低50%。這種架構(gòu)還包括專用32位零延遲指令集架構(gòu)(Instruction Set Architecture, ISA),、32位硬件除法和乘法,、動(dòng)態(tài)分支預(yù)測(cè)和超快上下文轉(zhuǎn)接,以提供現(xiàn)代基帶設(shè)計(jì)要求的高效控制處理,。

       CEVA-X4是基于新型CEVA-X DSP架構(gòu)的首款內(nèi)核,,瞄準(zhǔn) 2G/3G/4G/5G基帶中multi-RAT多載波P物理層控制處理中最復(fù)雜的工作負(fù)荷。

       最新的CEVA-X4基帶應(yīng)用處理器將為下一代調(diào)制解調(diào)器提供更加優(yōu)異的性能,。

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下一代調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)

       CEVA-X4將解決新一代調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)中面臨的三個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn),。

       首先是高效控制處理:對(duì)于多載波聚合來(lái)說(shuō),L1 PHY控制處理顯著增加,。例如,,并行處理高達(dá)5個(gè)載波分量和在多個(gè)載波上順序處理多個(gè)PHY控制任務(wù),需要新一代Rel-13 LTE Advanced Pro調(diào)制解調(diào)器,。

       其次是強(qiáng)大的DSP處理:需要顯著提高DSP的性能以支持繁重的LTE工作負(fù)荷,,包括逐個(gè)信道測(cè)量、校正和解碼,以及其他RAT標(biāo)準(zhǔn),。

       最后是先進(jìn)的系統(tǒng)控制:為了以較低的延時(shí)限制方式處理系統(tǒng)中的多個(gè)加速器,、DSP和共處理器,需要開(kāi)展復(fù)雜的系統(tǒng)調(diào)度和數(shù)據(jù)通信管理,。

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