- 使用“AuRoFUSE(TM)”可解決散熱性與熱膨脹問題，使產(chǎn)品的外形較過去變得更小,、成本也變得更低
- 預(yù)期未來將延伸應(yīng)用至冷凍倉庫用等嚴(yán)酷環(huán)境下的LED照明,、車用照明等各種產(chǎn)品上
路燈（和光電研株式會社）
投射燈（和光電研株式會社）
投射燈（株式會社S.E.I）
東京, Apr 12, 2016 - (ACN Newswire) - 田中貴金屬工業(yè)株式會社（※1）（總公司：東京都千代田區(qū)、執(zhí)行總裁：田苗 明）,、株式會社S.E.I（總公司：島根縣濱田市,、總裁：齊藤 誠人）兩家公司宣布，因采用了以次微米大?。ㄈf分之1厘米）金粒子為原料的低溫接合材料“AuRoFUSE(TM)”（※2）,，而開發(fā)出輸出功率較過去產(chǎn)品更高的LED（發(fā)光二極體）模組。
本LED模組的接合材料采用“AuRoFUSE(TM)”,，與目前主流的打線接合法（※3）不同,，能夠以面朝下接合（※4）的方式進行焊接。這樣的方式能夠確保高散熱性,，同時提升電器性能,，更能進一步制造出模組大小的小型化產(chǎn)品。此外,，過去的面朝下接合結(jié)構(gòu)（※5）必須使用價格高昂的氮化鋁基板,，但若采用“AuRoFUSE(TM)”就能夠直接與金屬基板接合，成本不僅較為低廉,，還能制造出更小型且高性能的模組,。
今后預(yù)計將本模組引入或融入高功率的投射燈產(chǎn)品等的制程中，并致力開發(fā)出冷凍倉庫用等嚴(yán)酷環(huán)境下的LED照明和車用照明等各式各樣的產(chǎn)品,。
- LED模組所面臨的問題
LED照明開啟時會發(fā)熱而使溫度上升,，造成輸出功率減弱，因此如何提升散熱性一直都是開發(fā)更高輸出功率LED模組的主要課題,。然而若采用目前主流的打線接合方式,，因LED的發(fā)光面位在頂部表面，不容易散熱至外側(cè),，故散熱程度仍然有所限制,。因此，能夠使LED晶片和基板直接接合的面朝下接合法便備受矚目,。
面朝下接合結(jié)構(gòu)的發(fā)光面（熱源）較接近基板側(cè),，故較容易散熱至外側(cè)。不僅如此,，也可免除打線所需的配線空間,，而使產(chǎn)品得以小型化，且因本身并不具線路,，故具有電器性能較佳等優(yōu)點,。不過以目前的技術(shù)來說，必須使用昂貴的氮化鋁作為基板材質(zhì),，若考慮成本,，改為面朝下接合構(gòu)造在實際上執(zhí)行上仍有困難。
- 本LED模組的優(yōu)點
本LED模組采用了以“AuRoFUSE(TM)”為接合材料的面朝下接合結(jié)構(gòu),，因此能夠直接和金屬基板接合,。LED晶片和金屬基板的熱膨脹系數(shù)差異較大，故在一般接合時常發(fā)生破損的情況,。然而“AuRoFUSE(TM)”所含的Au粒子能夠減緩熱膨脹引起的變形,，因此得以成功地和基板直接接合。
本LED模組可適應(yīng)過度的溫度高低變化,，因此可用于預(yù)計今后進出口時需求漸增的冷凍倉庫用照明,。此外，可將小型模組應(yīng)用于車用照明的制造,，以提升車輛的設(shè)計性等,，甚至能夠解決過去成本高昂、開發(fā)困難的各種問題,，以擴展產(chǎn)品制造的多樣性,。
- 田中貴金屬工業(yè)、S.E.I的使命與今后發(fā)展
在這次的開發(fā)過程中,，田中貴金屬工業(yè)負(fù)責(zé)制造并提供接合材料“AuRoFUSE(TM)”,，株式會社S.E.I則負(fù)責(zé)本模組的制造。通過此次的開發(fā),，田中貴金屬工業(yè)對顧客能夠以更接近最終成品的觀點來提出材料的相關(guān)建議,。
（※1）田中貴金屬工業(yè)株式會社：在以田中控股株式會社為控股公司的田中貴金屬集團中,，發(fā)展制造事業(yè)的核心企業(yè),。
（※2）AuRoFUSE(TM)：
AuRoFUSE(TM)是在粒徑控制至次微米大小的金粒子中混合了有機溶劑的膠狀接合材料,。一般而言,，微細(xì)粒子具有“燒結(jié)”特性，一旦被以低于熔點的溫度加熱,，粒子會互相結(jié)合,。“AuRoFUSE(TM)”被加熱至 200°C時溶劑會先蒸發(fā),，無需施重,，金粒子即會燒結(jié)結(jié)合,；在溫度 300°C下也可維持約 30 兆帕（MPa）的充足接合強度。在接合時無需壓迫構(gòu)成零件,，即可達(dá)成高溫時的接合強度,。
（※3）打線接合（Wire Bonding）：
利用導(dǎo)線使晶片電性連接上導(dǎo)線架和基板的方法,。因仍適用傳統(tǒng)的LED安裝技術(shù),，故為目前主流的接合方式。
?。ā?）面朝下接合（Face-down Bonding）：
利用突起狀的端子（bump）,，使晶片電性連接上導(dǎo)線架和基板的方法。翻轉(zhuǎn)具有電極的晶片頂部表面,，使其和基板直接接合,。
（※5）面朝下接合結(jié)構(gòu)： 經(jīng)面朝下接合而成的基板結(jié)構(gòu),。