中國,，上海--2016年4月13日--燦芯半導體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導體”）發(fā)布了全新品牌“YOU”系列IP和硅平臺解決方案,。基于超過8年前沿工藝上的成功設計服務和IP研發(fā)經(jīng)驗,，燦芯半導體為廣大客戶提供意為最“優(yōu)”IP的”YouIP”系列解決方案，通過完整的ASIC設計服務,，和值得信賴的晶圓制造伙伴中芯國際一起,，幫助客戶在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備,、消費電子等新興領域獲得成功,。YouIP是一系列IP和硅平臺的通稱，它不僅是燦芯半導體的技術方案品牌,，而且是屬于客戶的最優(yōu)解決方案,。

　　YouIP由YouPHY，YouRF和YouSiP 3個子系列構成,，提供完整的經(jīng)過流片驗證的IP和硅平臺,。采用YouIP，客戶可以獲得更高的一次流片成功率和更短的上市時間,，從規(guī)格定義,、設計到芯片快速實現(xiàn)自己的產(chǎn)品,。

　　提供經(jīng)過流片驗證的高速接口PHY IP硬核，可應用于各種快速發(fā)展的高速傳輸領域,。

　　·技術不僅包括DDR控制器（controller）,，PHY和I/O，而且包括特別開發(fā)的調試和測試軟件,，是一個完整的子系統(tǒng),。該方案是基于中芯國際從130納米到28納米的各種先進工藝而開發(fā)，可支持LPDDR2,、 DDR3,、LPDDR3、DDR4和LPDDR4等應用,，支持從667Mbps 到2933Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率,。其特有的動態(tài)自校準邏輯（DSCL）和動態(tài)自適應比特校準技術(DABC)，可自動補償芯片級,、封裝級,、板級和存儲器級別的工藝/電壓/溫度（PVT）波動而產(chǎn)生的器件性能差異，以及實現(xiàn)傳輸字節(jié)間的斜交自動補償,。YouPHY-DDR可以為客戶提供最高性能,、最低功耗、最小面積和最快上市時間的DDR接口IP方案,。

　　先進的DSCL/DABC技術

　　·提供可用于片上系統(tǒng)（SoC）設計的USB2.0 OTG PHY IP,，實現(xiàn)完整的混合信號和OTG連接IP方案。該方案支持USB2.0 480Mbps速率和協(xié)議,，并且可以向下兼容USB1.1 1.5Mbps和12Mbps速率和協(xié)議,。該方案基于中芯國際130納米到28納米的先進工藝設計，并經(jīng)過多家商業(yè)客戶的終端產(chǎn)品驗證,，特別適合目前熱門的物聯(lián)網(wǎng)應用,。

　　USB2.0 OTG PHY

　　提供完整的藍牙低功耗（BLE）模擬IP。該IP是一個高性能的2.4GHz ISM頻段無線收發(fā)器,，集成了高精度接收器,、5G鎖相環(huán)和高效功率放大器。該方案支持1Mbps GFSK調制和解調,，整合了智能藍牙基帶（baseband）和控制器,，是一個完整的智能藍牙解決方案。

　　是一個令人驚異的經(jīng)過流片驗證的硅平臺（Si Platform）,。為了幫助客戶在開發(fā)音頻,、視頻、物聯(lián)網(wǎng)和處理器芯片產(chǎn)品的過程中,，縮短上市時間,、降低研發(fā)成本和產(chǎn)品風險,，燦芯半導體整合了戰(zhàn)略合作伙伴和自身豐富的IP資源，開發(fā)了基于上述應用的SoC系統(tǒng)原型和評估板（EVB）,，每個平臺皆經(jīng)過芯片和類產(chǎn)品應用驗證,。因此，基于這些參考原型設計平臺,，客戶能夠更容易地實現(xiàn)自身的SoC產(chǎn)品,。

　　·是一個音頻/語音DSP參考設計平臺，基于CEVA-TeakLite-4 DSP核開發(fā),，采用中芯國際55nmLL工藝制造,，速度可高達500MHZ。該技術平臺為“智能和互聯(lián)”設備提供諸多功能,，包括始終感知,、本地數(shù)據(jù)處理、智能化連接,。驗證子系統(tǒng)實時功耗檢測功能可以有效幫助開發(fā)者優(yōu)化DSP軟件從而改善整體功耗,。該參考原型提供了完整的開發(fā)和演示系統(tǒng)，集成了DSP核和諸多外圍接口,，支持多種無線連接技術如Bluetooth Smart and Smart Ready, Wi-Fi, ZigBee和 GNSS?？蓮V泛應用于手機,、可穿戴、無線音箱,、智能家居,、監(jiān)控和汽車電子等領域。

　　YouSiP-Audio平臺系統(tǒng)開發(fā)板

　　·是一個集成了CEVA XM4 DSP核和MIPI,、PCIe,、 LPDDR3、USB等高速接口的圖像信號處理器（ISP）平臺,，基于中芯國際40納米和28納米工藝而開發(fā),。該平臺可以實現(xiàn)實時3D深度圖和點云數(shù)據(jù)（Point Cloud）的生成，具有圖像增強的計算圖像學功能,，包括變焦,、圖像穩(wěn)定、降噪和低照度增強功能,；可實現(xiàn)視覺感知,，包括深度學習、目標識別偵測,、語義環(huán)境認知（context awareness）和虛擬現(xiàn)實等,。這個ISP平臺的目標應用是帶相機功能的電子設備,，諸如智能手機、平板電腦,、汽車電子,、信息娛樂系統(tǒng)、機器人,、安防監(jiān)控,、增強現(xiàn)實、虛擬現(xiàn)實和無人機等,。

　　·提供時下最熱門的物聯(lián)網(wǎng)平臺技術方案,，該平臺基于中芯國際55nm低漏電(LL)和95nm超低功耗(ULP)兩個具有嵌入式閃存的工藝，可以整合ARM的Cortex Mx系列微處理器和CEVA的TeakLite 或MM系列數(shù)字處理器,，帶有WiFi,、藍牙/低功耗藍牙連接接口，可以與諸多傳感器相連,，應用于智能家居,、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設備。這個平臺采用低功耗管理,，可用于電池供電的應用,。采用燦芯半導體的IoT平臺可以減少處理延遲時間、增強數(shù)據(jù)安全性,、提高數(shù)據(jù)傳輸效率及降低總體功耗的優(yōu)點,。

　　YouSiP-IoT物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開發(fā)板

　　·是基于ARM Cortex A系列核架構的處理器SoC平臺原型，已經(jīng)在中芯國際40納米和28納米工藝上流片驗證成功,，擁有眾多客戶采用該SoC平臺成功開發(fā)產(chǎn)品的實際案例,。該平臺原型可以為客戶提供完整的開發(fā)工具，包括ISP/ICP工具,、開發(fā)板,、參考代碼、程序和外圍IP,，幫助客戶縮短SoC產(chǎn)品的上市時間,，提高一次流片成功率，贏得在工業(yè)控制,、家電應用,、安防、玩具和移動終端等市場中的新興機會,。

　　燦芯半導體提供的上述成熟IP和硅平臺解決方案,，可以幫助客戶更有效地實現(xiàn)產(chǎn)品設計。燦芯半導體將會持續(xù)開發(fā)和提供更多經(jīng)過流片驗證的IP和平臺原型,，不斷完善YouIP系列IP方案,，以支持客戶更多的需求,。