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高通研發(fā)驍龍830芯片遭微軟泄密 明年上市

2016-04-19
關(guān)鍵詞: 高通 驍龍830 微軟 智能手機

       2016年,,高通的驍龍820系統(tǒng)芯片,,成為高端旗艦手機芯片的“代名詞”,,智能手機廠商趨之若鶩,甚至出現(xiàn)供應(yīng)緊張的消息,。而據(jù)外媒最新消息,微軟在一份文檔中意外“泄密”——高通可能已經(jīng)在研發(fā)2017年的旗艦芯片驍龍830,。

  據(jù)美國多家科技媒體報道,,驍龍820芯片受到了手機廠商的哄搶,而搭載該系統(tǒng)芯片的旗艦手機,,最近才剛剛開始送達(dá)消費者的手中,。不過各種跡象看來,高通已經(jīng)在提前謀劃驍龍820的“接班人”,。

  最近,,微軟有關(guān)Windows10移動版的一份技術(shù)支持文檔中表示,操作系統(tǒng)將會支持高通的一系列高端系統(tǒng)芯片,。微軟給出了一份名單,,其中包括一個令人奇怪的“MSM8998”芯片。之前高通尚未發(fā)布過該款芯片,。

  據(jù)科技媒體分析,,按照高通驍龍芯片產(chǎn)品的命名習(xí)慣,,MSM8998應(yīng)該就是“驍龍830”。作為對比,,MSM8996命名為“驍龍820”,,MSM8994對應(yīng)著驍龍810,MSM8992則是驍龍808芯片,。

  當(dāng)然這僅僅是媒體分析猜測,,高通尚未對外談?wù)擈旪?30芯片的任何消息。

  據(jù)行業(yè)傳言稱,,驍龍830芯片將會采用10納米工藝(10納米指的是半導(dǎo)體的線寬),,可以支持手機采用8GB內(nèi)存,上市時間是明年,。另外,,驍龍830可能采用在820中使用過的64位Kyro架構(gòu)。

   另外值得一提的是,,媒體紛傳微軟正在研發(fā)Surface品牌的智能手機,,有可能在今年十月份或是明年上市。據(jù)稱,,該手機的硬件配置十分強大,,其中最高的 一個版本,內(nèi)存為8GB,,閃存為512GB,,相當(dāng)于達(dá)到了個人電腦的配置。有媒體消息稱,,Surface手機將會采用驍龍830作為系統(tǒng)芯片,。

  這樣,驍龍830支持8GB內(nèi)存和Surface手機的8GB內(nèi)存,,消息相互吻合,。

  2015年,高通的驍龍810芯片由于嚴(yán)重過熱,,在市場上遭到慘敗,,并導(dǎo)致高通股價大跌、被迫實施大裁員,。而迄今為止,,新推出的驍龍820沒有爆出發(fā)熱量過高的新聞,市場表現(xiàn)搶眼,,已經(jīng)成為全球2016年高端手機的標(biāo)準(zhǔn)配置,。

  HTC最近推出了年度旗艦手機HTC 10,而近日該公司也在國內(nèi)公布了一個好消息,,將會在大陸開售搭載驍龍820芯片的版本,。

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