2016年4月19日,，北京訊——ARM和全球晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)華電子今日宣布一項全新的戰(zhàn)略合作,，雙方將共同研發(fā)多個物理IP平臺，幫助聯(lián)華電子客戶輕松地在系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計中嵌入ARM? Artisan? 物理IP，縮短產(chǎn)品上市時間,。

       該合作協(xié)議涵蓋了汽車,、物聯(lián)網(wǎng)和移動應(yīng)用,，從用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的55 ULP平臺,、到針對前沿移動應(yīng)用的14納米FinFET測試芯片。2015年,，基于ARM Artisan 物理IP的芯片出貨量達98億顆,，此項合作有望進一步鞏固ARM作為半導(dǎo)體行業(yè)邏輯和存儲器IP領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。

       ARM物理設(shè)計事業(yè)部總經(jīng)理Will Abbey表示：“隨著互聯(lián)世界催生對于移動,、物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式市場更大的需求,，設(shè)計的復(fù)雜性正日益提高。聯(lián)華電子選擇ARM作為其最重要的物理IP提供商,，這將為我們共同的芯片合作伙伴提供一套強大的工具和平臺,，以優(yōu)化SoC實施方案并加快產(chǎn)品上市速度?！?/p>

       聯(lián)華電子高級副總裁兼IP開發(fā)和設(shè)計支持部門負責人簡山杰表示：“擁有一系列無與倫比的先進和專業(yè)技術(shù),，聯(lián)華電子能很好滿足我們客戶在廣闊應(yīng)用領(lǐng)域的需求。我們與ARM合作關(guān)系的擴展使我們能夠繼續(xù)提供全面的設(shè)計平臺,，提高集成度,，并進一步發(fā)揮性能和功耗優(yōu)勢，使客戶輕松應(yīng)對不斷涌現(xiàn)的新機會,?！?/p>