半導體巨擘英特爾傳退出行動裝置晶片市場" title="晶片市場" target="_blank">晶片市場后,，陸媒報導,，英特爾退出后,，將緊密與展訊合作，展訊下世代晶片將交由英特爾最先進14奈米制程代工,，且獲英特爾技術奧援,，對聯發(fā)科（2454）Helio系列晶片形成不利影響。

　　英特爾行動裝置晶片事業(yè)虧損百億美元,，翻開英特爾跨入行動裝置市場歷史,，一開始便被高通、聯發(fā)科,、海思等業(yè)界視為攪亂者,，在沒有其他品牌大廠愿意支援之下，行動裝置晶片銷售不見起色,。

　　英特爾也確實因高額補貼政策,，在平板電腦部分搶了聯發(fā)科不少客戶。不過在智慧型手機部分,，由于新款晶片推出速度牛步化,，跟不上國際大廠新款手機推出時程，從3G轉換到4G晶片進展更是不順,，手機晶片銷售始終不見起色,。因而在4月法說會時，國外媒體紛紛傳出,，英特爾將終止開發(fā)Sofia,、Broxton兩款以行動裝置為主力市場的Atom處理器。

　　英特爾退出對聯發(fā)科或高通應是好事一樁,，不過，陸媒指出,，英特爾退出對聯發(fā)科可能是弊大于利,，英特爾行動裝置晶片除平板以外，手機晶片對聯發(fā)科不具威脅性,，退出無所謂好與壞,。

　　英特爾于2014年投資紫光集團15億美元，等同結盟旗下展訊,。展訊已表示新世代處理器將采英特爾14奈米先進制程生產,，英特爾若退出市場轉而支持展訊，英特爾將基頻技術轉移給展訊,，在4G技術上拉近與聯發(fā)科距離,，且背后國家隊補貼，聯發(fā)科Helio系列晶片價格形成壓力,。