ARM今日宣布推出最新高端移動處理器技術(shù)組合,，重新定義2017年推出的旗艦型設(shè)備,。ARM Cortex-A73 處理器和 ARM Mali-G71 圖形處理器提供持久的最佳能效與性能狀態(tài),，賦予新產(chǎn)品增強(qiáng)的情景與視覺能力,。這有助于設(shè)備在有限移動功耗預(yù)算情況下，更長時間地運行高清內(nèi)容,。
ARM執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)部總裁Pete Hutton 表示：“智能手機(jī)是全球最為普及的計算設(shè)備,，其性能亦隨著不斷推陳出新而獲得提升。憑借持久和出眾的性能表現(xiàn),，以及卓絕驚艷的視覺效果，我們將在2017年看到基于Cortex-A73與Mali-G71的設(shè)備脫穎而出,。這使得通過移動設(shè)備感受4K視頻,，VR和AR成為日常體驗?！?/p>
Mali-G71：ARM Mali GPU性能的飛躍
Mali-G71圖形處理器（GPU）將進(jìn)一步推動業(yè)界出貨量第一的ARM Mali系列發(fā)展,。全新的圖形處理器可使下一代高端智能手機(jī)的圖形處理性能提升 1.5 倍，電源能效提升 20 %,，且每平方毫米性能亦增加 40 %,。
Mali-G71有效地將著色器核心增加至最多32個，相當(dāng)于Mali-T880 的兩倍,，其性能表現(xiàn)遠(yuǎn)超現(xiàn)今中端筆記本電腦中所搭載的分立GPU,。Mali-G71圖形處理器全面支持一致性，有助于簡化軟件開發(fā)并提升效率,，在移動功率范圍內(nèi)完美呈現(xiàn)身歷其境的VR與AR體驗,。授權(quán)合作伙伴包括海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科技與三星電子等領(lǐng)先芯片供貨商,。
Mali-G71以第三代GPU架構(gòu)Bifrost為基礎(chǔ),。Bifrost基于前兩代 Utgard 和 Midgard 架構(gòu)的革新技術(shù)，是Vulkan和其他業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)API的最佳選擇,。
Epic Games 平臺合作技術(shù)總監(jiān)Niklas Smedberg 表示：“虛擬現(xiàn)實是這一代游戲產(chǎn)業(yè)最重要的劃時代技術(shù)之一,。因此,，在所有平臺，尤其是移動設(shè)備上,，呈現(xiàn)引人入勝的虛擬現(xiàn)實體驗,，是產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長與進(jìn)步的關(guān)鍵。為了獲得絕佳的移動VR體驗,，設(shè)備需要擁有最佳的性能與節(jié)能表現(xiàn),。”
Unity首席市場營銷官Clive Downie 表示：“顯而易見,，全世界智能手機(jī)的數(shù)量之多,，已然達(dá)到了個人電腦的兩倍，成為推廣虛擬現(xiàn)實游戲最重要的設(shè)備,。ARM在推動移動VR與AR生態(tài)系統(tǒng)的投資相當(dāng)明智,，通過高能效且高性能的技術(shù)解決方案，持續(xù)奠定其在移動領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,，拓展虛擬世界的無限可能,。”
Cortex-A73：效率更高,、性能更強(qiáng)的移動SoC
Cortex-A73 單核面積小于 0.65平方毫米（在10納米FinFET工藝技術(shù)）,，是至今最小、能效最佳的ARMv8-A架構(gòu)“大”核,。相較于Cortex-A72,，其先進(jìn)的移動微架構(gòu)可使電源效率與持續(xù)性能提升30%。
尺寸和效率的改善讓 Cortex-A73 用于 ARM big.LITTLE 配置時擁有更大的彈性,，設(shè)計人員可在單一系統(tǒng)單芯片（SoC）中擴(kuò)展大核與 GPU 和其他 IP的配合,。迄今為止，已有海思半導(dǎo)體,、美滿電子科技（Marvell）和聯(lián)發(fā)科技等十家合作伙伴獲得 Cortex-A73 授權(quán),。
華為消費電子事業(yè)部手機(jī)業(yè)務(wù)總裁何鑄明表示：“為向消費者提供更佳的手機(jī)使用體驗，華為將繼續(xù)加強(qiáng)我們高端手機(jī)的綜合性能表現(xiàn),。ARM 在開發(fā)IP時進(jìn)行了系統(tǒng)級考量,，這確保了我們的設(shè)計團(tuán)隊能最大程度地提升整體設(shè)備的能效與性能表現(xiàn)?！?/p>
除了智能手機(jī)以外,，ARM最新的高端IP組合提供了更高的性能密度和吞吐，滿足眾多消費電子產(chǎn)品,，包括大屏幕計算設(shè)備,、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、車用娛樂系統(tǒng)和智能電視的需求,。
合作伙伴證言
海思圖靈業(yè)務(wù)部副總經(jīng)理刁焱秋表示：“同時提升性能與效率相當(dāng)復(fù)雜,，我們在設(shè)計SoC時必須全盤考慮,。ARM 驗證其所有CPU、GPU 和 CCI 互連 IP,， 使其能在高速緩存一致性系統(tǒng)（cache-coherent system）中運作更好,，這使我們團(tuán)隊能夠縮短設(shè)計周期，集中精力于計算最密集的應(yīng)用設(shè)計,?！?/p>
美滿電子科技消費和計算解決方案業(yè)務(wù)部副總裁Mark Montierth表示：“美滿電子科技是業(yè)界領(lǐng)先的基于ARM的SoC供應(yīng)商，以其突破性的性能和功能著稱,。全新的ARM Cortex-A73 使我們能夠繼續(xù)為客戶提供一流的解決方案,，在功能和性能方面樹立新標(biāo)桿。ARM Cortex-A73為我們的MoChi? 應(yīng)用處理器系列提供了高性能,、高能效的處理器,。”
聯(lián)發(fā)科技企業(yè)副總裁兼無線通信事業(yè)部總經(jīng)理Rolly Chang表示：“聯(lián)發(fā)科技的客戶正在打造高端體驗設(shè)備,，其對能效和性能的需求更勝以往,。與 ARM開展合作確保我們的SoC設(shè)計能夠賦予下一代移動設(shè)備無可比擬的高端體驗?！?/p>
三星電子處理器研發(fā)團(tuán)隊高級副總裁Jae Cheol Son表示：“下一代高端體驗將取決于移動VR和AR的突破性發(fā)展,。可擴(kuò)展的Mali-G71 GPU,，將協(xié)助三星設(shè)計團(tuán)隊?wèi)?yīng)對日益復(fù)雜的移動VR和AR使用案例,。”
2017年智能型手機(jī)的挑戰(zhàn)
打造極窄邊框,、更高屏幕分辨率、更持久的電池續(xù)航力,、更為纖薄的裝置是現(xiàn)今設(shè)備制造商的挑戰(zhàn),。這些設(shè)計需求要求設(shè)備處理技術(shù)在尺寸、能效與性能方面不斷精益求精,。該項挑戰(zhàn)隨著移動VR/AR,、4K 120 視頻、Hi-Fi 質(zhì)量音效和各式相機(jī)大量涌現(xiàn)而更加激烈,。先進(jìn)的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)不僅提供更大帶寬的通訊,，也因為必須符合嚴(yán)苛的移動散熱預(yù)算，提高了對能效的需求,。
整體SoC的安全性與能效
由于用戶將敏感數(shù)據(jù)與功能存儲在智能手機(jī),，其安全性功能比以往更加重要。ARM 高端 IP 以ARM TrustZone? 技術(shù)作為安全基礎(chǔ),，為數(shù)十億設(shè)備SoC提供銀行級的信賴水平,。
隨著SoC為了滿足新應(yīng)用需求而日益復(fù)雜,，在整個系統(tǒng)中實現(xiàn)高能效和性能成為設(shè)計要點。經(jīng)過最新的 10納米FinFET 工藝技術(shù)優(yōu)化,，結(jié)合持續(xù)增進(jìn)電源管理與系統(tǒng) IP,，ARM 高端 IP 模塊專為全系統(tǒng)能效與性能量身設(shè)計。
近期宣布的 CoreLink CCI-550在整個SoC中實現(xiàn)完全一致性,，能夠加快GPU計算速度,，并提升 big.LITTLE技術(shù)的能效。省電排程 (Energy Aware Scheduling; EAS)為整個系統(tǒng)OS的能效和性能管理提供更多控制和靈活性,。
Mali-G71和Cortex-A73與ARM最新收購的Assertive Camera?,，Assertive Display?和Spirit?影像技術(shù)完全兼容，進(jìn)一步提升移動VR/AR應(yīng)用的用戶體驗,。
關(guān)于ARM
ARM致力于研發(fā)半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán),、并已成為全球先進(jìn)數(shù)字產(chǎn)品的核心。ARM的技術(shù)驅(qū)動了新市場的發(fā)展與產(chǎn)業(yè)和社會的轉(zhuǎn)型,，并無形地為全球網(wǎng)絡(luò)用戶創(chuàng)造新機(jī)遇,。其低功耗且可彈性配置的處理器及相關(guān)技術(shù)為任何需要計算功能的領(lǐng)域加入智能功能，應(yīng)用范圍橫跨傳感器到服務(wù)器,，覆蓋智能手機(jī),、平板電腦、數(shù)字電視,、企業(yè)級基礎(chǔ)架構(gòu)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,。
ARM創(chuàng)新技術(shù)被合作伙伴廣泛的授權(quán)采用，基于ARM架構(gòu)的芯片累積出貨量迄今已突破860億,。ARM通過ARM Connected Community為開發(fā)者,、設(shè)計人員及工程師們消除了行業(yè)創(chuàng)新障礙，并為領(lǐng)先的電子企業(yè)提供快速且可靠的產(chǎn)品上市渠道,。