16年步入建庫存周期,，把握半導體行業(yè)投資契機

　　半導體行業(yè)處于整個電子產(chǎn)業(yè)鏈的最上游,，也是電子行業(yè)中受經(jīng)濟波動影響最大的行業(yè)。從全球范圍看,，2015年全球半導體產(chǎn)業(yè)受智能手機增速減緩,、PC下滑等因素影響，整體營收出現(xiàn)0.2%的下滑,。隨著去庫存逐步完成,，加上汽車電子、工業(yè)終端等新興市場帶動,，半導體行業(yè)寒冬已經(jīng)過去,，迎來新一輪的建庫存周期。與全球15年行業(yè)整體下滑不同的是,，借助于國家意志的強力推進,，大陸半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，全球產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移趨勢明顯,。當前我國已形成了從設計,、制造、封測到終端的完整IC產(chǎn)業(yè)鏈,，在國家產(chǎn)業(yè)基金和資本市場平臺的支持下,，將最大化受益行業(yè)景氣回升,。

　　上篇：半導體上游材料之實現(xiàn)從市場到核心的突破在半導體上游材料中，我們從國家,、產(chǎn)業(yè)以及公司三個層面來看,，實現(xiàn)上游材料的突破是中國半導體產(chǎn)業(yè)騰飛的基石，而實現(xiàn)國產(chǎn)替代材料的途徑包括從無到有的大硅片核心材料國產(chǎn)化,，從小到大的包括光刻膠,、掩膜版、CMP等領(lǐng)域國內(nèi)廠商不斷向高端領(lǐng)域延伸,，以及大市場小公司之整合式成長的半導體耗材,。

　　中篇：半導體制造之存儲芯片、IC制造,、化合物半導體齊頭并進半導體制造環(huán)節(jié),，同方國芯(41.77,-0.380,-0.90%)800億定增，存儲芯片行業(yè)必將迎來從0到1的爆發(fā)式增長的機會,，同時也為帶來產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)配套機會,；隨著制程進步、應用拓寬,、IC設計發(fā)展，以中芯國際和華虹宏力為代表的“做強”和“做大”兩種國內(nèi)晶圓制造廠商的成長模式也能在未來為中國IC制造的發(fā)展保駕護航,；化合物半導體涉及到國防軍工,、信息安全(1857.44,11.430,0.62%)、綠色能源等重要領(lǐng)域,，也是我國半導體最有望實現(xiàn)彎道超車的新藍海,。

　　下篇：半導體封測之效仿日月光模式，全球封測基地震撼全球大陸IC產(chǎn)業(yè)歷史幾乎是臺灣的復刻版,，以90年代歐美大廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,、在大陸設立封裝廠而拉開了大陸IC發(fā)展的大幕。隨著國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈的全面完善,，其中封測環(huán)節(jié)大陸廠商長電科技(18.48,-0.510,-2.69%),、華天科技(14.83,-0.240,-1.59%)等已在先進封裝技術(shù)上與國際一流水平接軌，并開始步入規(guī)模擴張階段,。我們看好在產(chǎn)業(yè)基金和資本市場平臺的支持下,，國內(nèi)封裝業(yè)者將效仿日月光模式，通過加速海外并購,，實現(xiàn)對臺灣乃至日韓,、美國的追趕與趕超。