2016年6月14日，北京訊——ARM公司近日宣布ARM? Artisan?物理IP，包括POP? IP現(xiàn)已面市,，針對(duì)基于全新ARM Cortex?-A73處理器,，并采用臺(tái)積電16FFC（FinFETCompact）工藝的主流移動(dòng)系統(tǒng)芯片（SoC）。第三代Artisan FinFET平臺(tái)已對(duì)臺(tái)積電16FFC工藝實(shí)現(xiàn)優(yōu)化,，有助于ARM的SoC合作伙伴采用最節(jié)能、高性能的Cortex-A73，設(shè)計(jì)移動(dòng)和其他消費(fèi)應(yīng)用,，并符合大眾市場(chǎng)的價(jià)格需求。

搭載ARM Cortex-A73 POP IP的首個(gè)臺(tái)積電16FFC測(cè)試芯片已于2016年5月初完成流片,。該芯片使ARM的合作伙伴能盡快驗(yàn)證新產(chǎn)品關(guān)鍵性能和功耗指標(biāo),。Cortex-A73是ARM最新移動(dòng)IP套件的一部分，在持續(xù)性能和效率上相較Cortex-A72有顯著提升,。

ARM物理設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理Will Abbey表示： “設(shè)計(jì)主流移動(dòng)SoC時(shí),，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)都面臨著平衡實(shí)施優(yōu)化與成本效益之間的考量。我們與臺(tái)積電合作的最新物理IP能有效解決這一挑戰(zhàn),，為ARM合作伙伴提供了Cortex-A73的最佳SoC優(yōu)化解決方案,。優(yōu)化的Cortex-A73 POP解決方案將幫助我們的合作伙伴，促進(jìn)自身核心實(shí)施技術(shù),，并縮短流片周期,。”

臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)市場(chǎng)部高級(jí)總監(jiān)Suk Lee表示：“我們與ARM的合作將推動(dòng)包括移動(dòng)在內(nèi)等眾多領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)發(fā)展,。設(shè)計(jì)下一代旗艦手機(jī)SoC的客戶將受益于這種新型,、高效的解決方案，并實(shí)現(xiàn)最高性能的Cortex實(shí)施,，更快地將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場(chǎng),。” 

ARM和TSMC共同的芯片合作伙伴也將受益于早期獲得ARM Artisan物理IP和Cortex-A72處理器16nm FinFET+流片,，該高性能處理器為當(dāng)今眾多暢銷的主流計(jì)算設(shè)備所采用,。Artisan 16FFC物理IP平臺(tái)現(xiàn)可用于評(píng)估，并可通過(guò)更新的DesignStart網(wǎng)站獲取。欲獲取更廣泛Artisan物理IP,，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://designstart.arm.com ,。

附：ARM 與臺(tái)積電的重大合作

? ARM攜手臺(tái)積電打造多核10納米FinFET測(cè)試芯片，推動(dòng)前沿移動(dòng)計(jì)算未來(lái)(2016 年 5月)

? 針對(duì)高性能計(jì)算7納米 FinFET工藝 ARM與臺(tái)積電簽訂長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議 (2016 年 3 月)

? ARM與臺(tái)積電公司共同公布采用10納米FinFET工藝的64位ARM架構(gòu)處理器發(fā)展藍(lán)圖 (2014 年 10 月)

? 臺(tái)積電公司與ARM合作率先完成64位ARM big.LITTLE技術(shù)FinFET硅芯片的驗(yàn)證 締造效能與功耗的新標(biāo)竿 (2014 年 9 月)

? ARM針對(duì)臺(tái)積公司28納米HPM和16納米FinFET工藝技術(shù)發(fā)布Cortex-A50系列POP IP產(chǎn)品 (2013 年 4 月)