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人工智能(AI)芯片受關注 半導體大廠忙布局

2016-06-23

  人工智能(AI)是科技行業(yè)的下一個重大領域,在大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展下,,IBM,、谷歌,、Facebook等國際科技巨頭均將人工智能技術作為開發(fā)重點,。近日,,谷歌在其I/O開發(fā)者大會上公開展示了針對人工智能應用的加速器芯片張量處理單元(TPUs),。這一動向顯示未來的人工智能芯片作為核心和底層基礎,,將成為發(fā)展重點,。

  “TPU”以“深度學習”引人注目

  深度學習是本輪人工智能新發(fā)展的主要推動力,,也是機器學習中非常接近人工智能的領域。

  一年一度的谷歌I/O開發(fā)者大會均會有新產品新技術發(fā)布,,今年也不例外,,發(fā)布會首天,谷歌即發(fā)布全新智能助手(能實現(xiàn)日常對話的GoogleAssistant,、智能聊天應用Allo以及全新的視頻應用Duo),;智能家具產品(GoogleHome,,谷歌家庭)、全新的安卓操作系統(tǒng)AndroidN及VR平臺Daydream等軟硬件產品,。然而,,縱觀整場大會,人工智能無疑是谷歌未來戰(zhàn)略布局的重中之重,,特別是人工智能專用芯片“TPU”更是吸引了所有人的目光,。

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  據(jù)谷歌首席執(zhí)行官(CEO)桑達爾·皮查伊介紹,深度學習是本輪人工智能新發(fā)展的主要推動力,,也是機器學習中非常接近人工智能的領域,。利用深度學習技術,通過模擬人類大腦構建人工神經(jīng)網(wǎng)絡,,結合大數(shù)據(jù)和互聯(lián)網(wǎng)技術,,可以實現(xiàn)機器的無監(jiān)督學習,從而實現(xiàn)機器的智能生長,。與“深度學習”相配合的處理器TPU,,單位耗電量性能要快。據(jù)悉,,TPU為取得3月份“圍棋人機大戰(zhàn)”勝利的“AlphaGo”做出了貢獻,。

  據(jù)了解,人工智能的實現(xiàn)需要依賴三個要素:算法,、底層硬件和數(shù)據(jù)庫,。隨著人工智能的快速發(fā)展,人工智能芯片將成為未來半導體公司布局發(fā)展的重點,。

  國際廠商以并購加緊布局

  高通除智能手機之外,,也將視線擴展到大數(shù)據(jù)、云計算等領域,,在人工智能方面也積極布局,。

  人工智能芯片之所以受到重視,緣于其潛在的廣泛應用場景,。根據(jù)長江證券提供的數(shù)據(jù),,當前互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展正遭遇技術與商業(yè)模式創(chuàng)新乏力等瓶頸,“互聯(lián)網(wǎng)+行業(yè)”面臨智能化程度不足的影響,。而人工智能正是推動互聯(lián)網(wǎng)與傳統(tǒng)行業(yè),,實現(xiàn)突破的“秘鑰”。比如AI+醫(yī)療將可輔助醫(yī)生更快,、更準確地發(fā)現(xiàn)患者病癥,,加速新藥研發(fā),如IBM的沃森機器人;AI+汽車可促進無人駕駛技術的發(fā)展,,谷歌的無人駕駛汽車已在美國四個城市實現(xiàn)道路測試,,未來3~5年有望實用化;AI+安防將可基于大數(shù)據(jù)與云計算等全新技術,,利用地理信息與全息技術實現(xiàn)對犯罪嫌疑人的實時軌跡追蹤,,精準定位等;凡此種種,,均表明人工智能將占據(jù)新一輪技術發(fā)展的高點,,應用前景極為廣闊。據(jù)BBC預測,,2020年全球人工智能市場規(guī)模約1190億元,。

  受此影響,人工智能芯片成為半導體巨頭布局的重點,。在國際廠商方面,,英特爾,、高通,、IBM、英偉達,、美光等已經(jīng)開始布局,,發(fā)展人工智能芯片。2015年Intel收購Saffron即是在AI芯片方面發(fā)力,,IBM,、高通等亦紛紛跟進。Saffron成立于1999年,,由前IBM知識管理和智能代理中心首席科學家ManuelAparicio創(chuàng)立,,前仁科軟件公司總經(jīng)理GayleSheppard執(zhí)掌運營。Saffron的技術旨在通過模仿人類大腦工作方式的算法來從龐大的數(shù)據(jù)集里提取有用的信息,。英特爾還表示,,它可以綜合利用Altera的可編程芯片和至強芯片運行專用算法,例如用于訓練神經(jīng)網(wǎng)絡的算法,。

  高通除智能手機之外,,也將視線擴展到大數(shù)據(jù)、云計算等領域,,在人工智能方面也積極布局,。據(jù)高通提供的資料,其在人工智能方面,,已投資了Clarifai公司,。從品牌標志到人臉識別,Clarifai的軟件可以快速分析視頻片段,識別超過1萬種不同場景,;在中國,,高通投資了云知聲,云知聲專注于物聯(lián)網(wǎng)人工智能服務,,并提供頂尖智能語音識別技術,。高通也在考慮把人工智能技術移植到智能手機上,其提出的Zeroth技術,,在一個芯片上運行神經(jīng)網(wǎng)絡,,例如利用手機中的數(shù)字信號處理器提供圖像識別功能。

  IBM則表示新的PowerPC能更好滿足人工智能研究人員的需求,。IBM希望開發(fā)一款模擬人腦功能芯片,,能在智能手機上完成人工智能任務。此外,,英偉達,、美光等都在投資開發(fā)人工智能和深度學習芯片。

  中國加快“互聯(lián)網(wǎng)+”人工智能步伐

  日前,,中科院計算所發(fā)布名為“寒武紀”的全球首個“神經(jīng)網(wǎng)絡”處理器科研成果,。

  我國也在積極發(fā)展人工智能技術。5月23日,,國家發(fā)改委網(wǎng)站正式公告,,國家發(fā)展改革委、科技部,、工業(yè)和信息化部,、中央網(wǎng)信辦制定了《“互聯(lián)網(wǎng)+”人工智能三年行動實施方案》。方案提出,,到2018年打造人工智能基礎資源與創(chuàng)新平臺,,人工智能產業(yè)體系、創(chuàng)新服務體系,、標準化體系基本建立,,基礎核心技術有所突破,總體技術和產業(yè)發(fā)展與國際同步,,應用及系統(tǒng)級技術局部領先,。在重點領域培育若干全球領先的人工智能骨干企業(yè),初步建成基礎堅實,、創(chuàng)新活躍,、開放協(xié)作、綠色安全的人工智能產業(yè)生態(tài),,形成千億級的人工智能市場應用規(guī)模,。

  日前,,中科院計算所發(fā)布名為“寒武紀”的全球首個“神經(jīng)網(wǎng)絡”處理器科研成果。據(jù)中科院研究員介紹,,今年年內,,這項成果將正式投入產業(yè)化,在不久的未來,,反欺詐的刷臉支付,、手機圖片搜索等都將成為現(xiàn)實。

  此外,,國內芯片企業(yè)則在人工智能芯片的應用化方面邁出了步子,。全志科技年報透露,公司2016年將在積極提升現(xiàn)有業(yè)務經(jīng)營業(yè)績的基礎上,,加強業(yè)務創(chuàng)新,,堅持產品形態(tài)多樣化建設,進一步積極拓展車載,、娛樂,、虛擬現(xiàn)實等多領域的應用范圍。在平板市場放緩后,,全志科技看上了VR芯片等人工智能領域,。

  據(jù)媒體報道,由前百度深度學習研究院主任余凱創(chuàng)辦的地平線機器人技術研發(fā)公司即將完成智能家電首個人工智能芯片的設計工作,,2017年初將面世,。


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