半導體族群在晶圓臺積電及IC設計聯(lián)發(fā)科雙龍頭吹起反攻號角帶領下,，類股全面動起來,，半導體指數(shù)上漲1.22%，上漲家數(shù)超越7成以上；由于臺積電與聯(lián)發(fā)科第3季業(yè)績展望轉佳,，半導體族群以第3季業(yè)績成長動能持續(xù)為首選，股價將率先表態(tài),。

　　義大利銀行爆壞帳危機影響全球股市動蕩不安,，近日外資法人聯(lián)袂小幅減碼臺股指標臺積電及聯(lián)發(fā)科，不過,，由于兩大龍頭于第3季業(yè)績展望優(yōu)于預期,，其中臺積電第3季蘋果A10處理器開始大量產出，法人指出,，A10出貨高峰落到9,、10月，此次由臺積電一家獨拿,，若蘋果未下修規(guī)模數(shù)量,，預估臺積電第3季單月營收可望上看8字頭，第3季營收季增10%至15%,。

　　IC設計一哥聯(lián)發(fā)科第3季業(yè)績展望轉趨樂觀,，缺貨持續(xù)延燒至第3季，且大陸及新興市場發(fā)展腳步加快,，2G,、3G跨入4G，帶動聯(lián)發(fā)科中高端智能手機芯片熱銷,，第3季成長動能持續(xù),，今年前5月合并營收較去年增加32.83%，下半年景氣轉佳,，毛利率更有機會暫時止跌回穩(wěn),。

　　法人指出，臺積電及聯(lián)發(fā)科第3季業(yè)績翻揚,，支撐臺股指數(shù)高檔震蕩不墜,，整體顯示第3季業(yè)績成長半導體族群有機會率先表態(tài)，在半導體產業(yè)出口成長帶動下,，第3季臺灣出口甚至有機會終止連17黑,。