《電子技術應用》
您所在的位置:首頁 > 嵌入式技術 > 業(yè)界動態(tài) > 晶圓廠產能吃緊 或現(xiàn)新一輪芯片缺貨行情

晶圓廠產能吃緊 或現(xiàn)新一輪芯片缺貨行情

2016-07-08

  隨著指紋芯片,、雙攝像頭以及某些公司為下半年的項目和產品備貨,,已經造成了晶元廠、封測廠產能吃緊,。一些攝像頭芯片,、指紋芯片,,甚至于采用半導體TSV工藝的三極管、內存芯片等,,都出現(xiàn)了缺貨現(xiàn)象,,并且業(yè)界稱這一情況至少要持續(xù)到九月后。以下是引自臺灣媒體的一則報道,,臺灣消息:

  臺積電產能爆滿

  在蘋果與非蘋手機芯片,,以及指紋辨識、車用半導體和影像傳感器訂單齊揚帶動下,,晶圓代工龍頭臺積電的8吋及12吋晶圓生產線重現(xiàn)客戶排隊潮,,法人看好,臺積電第3季營收將勁升,,季增率可望超過15%,,甚至接近二成,再創(chuàng)單個季新高,。

  據(jù)了解,相關晶圓缺貨潮已擴散到聯(lián)電等晶圓代工廠,。業(yè)者提醒,,可能擠壓到接單價格較低的LCD驅動IC業(yè)者投片規(guī)畫,未來芯片廠搶晶圓代工產能大戰(zhàn),,恐將愈演愈烈,。

  臺積電不對客戶、訂單動向與法人預估財務數(shù)字置評,,強調將在7月14日的法人說明會中,,釋出展望。

  不過,,臺積電大客戶之一—聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介日前透露,,晶圓代工產能正缺貨,最快9月才會紓解,。蔡明介的一席話,,凸顯晶圓代工產能現(xiàn)正吃緊,。

  設備業(yè)者指出,今年首季臺積電和聯(lián)電也曾出現(xiàn)客戶搶產能的盛況,,當時主要受到206南臺灣強震影響,,導致臺積電、聯(lián)電28及40奈米以上成熟制程訂單被迫延后,,擠壓原已排定的訂單,,這些訂單陸續(xù)在4月消化,半導體產業(yè)景氣也重回正軌,。

  隨著臺積電排定為蘋果代工的16奈米新芯片本月開始搭配整合扇出型(InFO)大量產出,,下季進入出貨高峰,加上28和40奈米以上成熟制程訂單,,受惠于非蘋果客戶中低手機芯片,、車用半導體和影像傳感器出貨增溫,集中在第3季拉貨,,都將成為臺積電強勁的成長動能,。

  業(yè)界透露,受惠于蘋果與非蘋果手機芯片,,以及指紋辨識,、車用半導體和影像傳感器訂單齊揚,臺積電的8吋及12吋晶圓生產線重現(xiàn)客戶排隊潮,。

  臺積電前五月合并營收3439.14億元,,年減6.4%,董事長張忠謀日前在股東會指出,,今年合并營收年增5%至10%的目標不變,。

  對照目前12和8吋晶圓供應缺貨,法人推估,,臺積電第3季單月合并營收將站穩(wěn)800億元之上,,甚至可能跨越去年元月的871.2億元,改寫單月新高;第3季合并營收可望挑戰(zhàn)2,500億元,,季增逾15%,,優(yōu)于市場預期,改寫單季營收新紀錄,。

  法人認為,,臺積電營收增幅居業(yè)界之冠,主要拜28奈米制程市占仍居90%之高;16奈米同時兼具高效率和低成本的16FiFET+和16FFC,,競爭力遠優(yōu)于三星的14奈米,,讓主要芯片廠不得不靠攏,訂單塞爆臺積電,。

  28奈米太搶手聯(lián)電接單滿載到Q4

  雖然全球總體經濟仍充滿變數(shù),,但半導體生產鏈需求依舊暢旺,。由于智能型手機、網(wǎng)通,、物聯(lián)網(wǎng)等相關芯片,,均在今年轉進采用28奈米制程投片,不僅晶圓代工龍頭臺積電(2330)今年下半年產能供不應求,,晶圓代工二哥聯(lián)電(2303)受惠于訂單外溢效應,,以及高通、邁威爾等大客戶擴大下單,,28奈米接單已確定滿載到第4季,。

  聯(lián)電第1季受到南臺灣強震影響,單季合并營收344.04億元,,毛利率季減6.0個百分點至14.6%;稅后凈利2.1億元;EPS僅0.02元;低于市場預期,。不過,隨著半導體生產鏈拉貨動能轉強,,加上聯(lián)電28奈米新產能陸續(xù)開出,,聯(lián)電預估第2季晶圓出貨將季增約5%,平均價格將上漲1~2%,,毛利率將回升到20%以上,,產能利用率也拉升至87~89%。

  法人表示,,根據(jù)聯(lián)電的營運展望來推算,,聯(lián)電第2季營收可望季增6~7%,約來到365~368億元之間,,以4月及5月營收表現(xiàn)來看,,6月營收應可沖上130億元以上,有機會改寫歷史次高紀錄,。

  事實上,,雖然全球總體經濟仍充滿變數(shù),特別是在英國公投決定脫離歐盟后,,市場普遍看壞歐盟市場經濟復蘇力道,多數(shù)認為將對全球經濟復蘇造成壓抑效應,。

  不過,,就短期市場變化來看,半導體生產鏈仍維持穩(wěn)定成長趨勢;業(yè)界分析其中原因,,包括生產鏈庫存水位已經見底,,新興市場對智能型手機需求穩(wěn)定成長,以及物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)等新應用已開始進入第一波的需求成長循環(huán),。

  其中,,近期投片需求最大的智能型手機,、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)通等相關芯片,,今年明顯轉換采用28奈米制程,。由于臺積電今年28奈米擴產幅度有限,且全年訂單早已接滿,,許多搶不到產能的訂單,,已開始轉向正在積極擴充28奈米產能的聯(lián)電投片。聯(lián)電受惠于訂單外溢效應持續(xù)發(fā)酵,,不僅第3季營收可望改寫歷史新高,,訂單能見度更已看到第4季。

  聯(lián)電執(zhí)行長顏博文日前表示,,許多新無線通信產品的推出將帶動終端市場的需求,,聯(lián)電預期28奈米的出貨量有明顯增加,將帶動第2季營收成長,。


本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,,轉載內容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點,。轉載的所有的文章,、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有,。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者,。如涉及作品內容、版權和其它問題,,請及時通過電子郵件或電話通知我們,,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經濟損失,。聯(lián)系電話:010-82306118,;郵箱:[email protected]