《電子技術(shù)應(yīng)用》
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ARM發(fā)力7nm芯片 移動(dòng)智能設(shè)備功耗 性能的春天

2016-07-15

  ARM今天宣布與IMEC(歐洲微電子研究中心)深化合作,,前者將加入代號(hào)為INSITE的項(xiàng)目,。

  INSITE致力于優(yōu)化晶體電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)層面架構(gòu)的功耗表現(xiàn),、提高性能和降低成本。

  報(bào)道特別提到,,本次合作的重點(diǎn)是7nm及以上半導(dǎo)體芯片,,這點(diǎn)稍有模糊,不知道是說(shuō)5nm級(jí)別,,還是10nm級(jí)別,,但7nm是肯定的。

  根據(jù)最近一次爆料,,今年10~12月,,臺(tái)積電會(huì)量產(chǎn)10nmFinFET工藝的聯(lián)發(fā)科HelioX30和華為麒麟970,后者有望用于11月份的Mate9,。

  至于7nm手機(jī),,應(yīng)該會(huì)在2018年左右登場(chǎng)。


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