三星電子沖刺晶圓代工業(yè)務(wù)有成,，與同類型整合元件制造商（IDM）相比,，三星第一季晶圓代工營收名列前茅。
芯片制造商基本上分三種類型,，無晶圓廠（Fabless）如聯(lián)發(fā)科只負責(zé)前端IC設(shè)計,，芯片制造則交予臺積電等專業(yè)晶圓代工廠，至于三星,、英特爾等IDC廠則是從頭包到尾,。
據(jù)市調(diào)機構(gòu)報告顯示，三星今年首季在晶圓代工撈進6.13億美元的營收，是美光（1.98億美元）的三倍有余,。（Koreaherald）
盡管目前臺積電仍穩(wěn)居晶圓代工龍頭,，但三星實力也在崛起之中。臺積電今年第一季晶圓代工市占率來到56.7%,，但對照去年同期逼近六成的市占率,，似乎有開始走下坡的跡象。
韓聯(lián)社報道,，韓國政府周三宣布將加碼投資半導(dǎo)體研發(fā)預(yù)算11億韓元,，總金額來到356億韓元，務(wù)求維持韓國半導(dǎo)體自制實力與全球競爭力,。除此之外,，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部（Ministry of. Trade, Industry and Energy）年底還打算成立2千億的基金，將用以支援三星與SK海力士,。
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