對(duì)半導(dǎo)體制造商和設(shè)備供應(yīng)商來(lái)說(shuō),，智慧手機(jī)和PC市場(chǎng)飽和,，無(wú)法帶動(dòng)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)，以往生產(chǎn)功能更強(qiáng)晶片的傳統(tǒng)做法,，預(yù)料也難扭轉(zhuǎn)頹勢(shì),，如今業(yè)界采用新技術(shù)，像是全耗盡型絕緣上覆矽（FD-SOI）和3D NAND,。

　　華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo),，半導(dǎo)體業(yè)面臨的業(yè)績(jī)壓力已經(jīng)引發(fā)整并風(fēng)潮，最新數(shù)據(jù)也指出,，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商營(yíng)收恐怕僅成長(zhǎng)1%至369.4億美元,，而晶片營(yíng)收可能下滑2.4%，利空就是智慧手機(jī)的成長(zhǎng)趨緩,，PC市場(chǎng)也正在萎縮,。半導(dǎo)體業(yè)都在問(wèn)：下一個(gè)成長(zhǎng)機(jī)會(huì)在哪里？

　　如今有許多業(yè)者陸續(xù)采用新材料與新生產(chǎn)技術(shù)來(lái)因應(yīng)市場(chǎng)變化,，這些業(yè)者看好連網(wǎng)裝置需求,，但物聯(lián)網(wǎng)的晶片需求不一樣，要求晶片成本控制在1美元以下,，并且可運(yùn)行數(shù)年,，不需換電池。

　　格羅方德（GlobalFoundries）與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子已經(jīng)采用稱(chēng)為FD-SOI的技術(shù),，這項(xiàng)技術(shù)在耗電與成本上具有優(yōu)勢(shì),，仰賴(lài)法國(guó)廠商Soitec特別量身訂制的半導(dǎo)體晶圓,。

　　Soitec執(zhí)行長(zhǎng)布德?tīng)栒f(shuō)，日本科技大廠Sony近來(lái)設(shè)計(jì)的智慧手機(jī)GPS晶片便使用FD-SOI技術(shù),，結(jié)果晶片耗電量只有原本晶片的十分之一,，讓用戶(hù)可以更頻繁使用衛(wèi)星定位技術(shù),，不必?fù)?dān)心會(huì)吃掉手機(jī)太多電力,。

　　有些業(yè)者也開(kāi)始在不生產(chǎn)更小電晶體的情況下，進(jìn)一步挖掘晶片的潛能,，NAND快閃記憶體廠商已經(jīng)以3D NAND的方式,，透過(guò)堆疊多層電路來(lái)提升效能。這項(xiàng)技術(shù)需要采購(gòu)許多生產(chǎn)設(shè)備,，因此令許多廠商受惠,，應(yīng)用材料（Applied Materials）便是其中之一。

　　閱讀祕(mì)書(shū)／FD-SOI

　　全耗盡型絕緣上覆矽（Fully Depleted Silicon-on-Insular,，F(xiàn)D-SOI）是鰭式場(chǎng)效電晶體（FinFET）與三閘極電晶體架構(gòu)（Tri-Gate）的互補(bǔ)技術(shù),，被視為是可望在物聯(lián)網(wǎng)與汽車(chē)市場(chǎng)取代FinFET的理想替代方案，其特色為功耗低,、性能和成本效益較佳,。目前支持FD-SOI的晶圓代工廠包括格羅方德以及三星電子。