近日消息,，ARM宣布,，將參與 IMEC (歐洲微電子研究中心)代號為 INSITE 的計劃，借此以強化雙方的合作,。據(jù)了解,，INSITE 計劃乃是致力于優(yōu)化集成電路設(shè)計,、系統(tǒng)層面架構(gòu)的功耗表現(xiàn)，并且產(chǎn)品提高性能與降低成本,。

　　ARM 表示,，本次合作的重點是 7 納米制程及其以上的半導體芯片為主。未來,，兩者進一步合作后,，預計將可透過學習新技術(shù)與設(shè)計目標，加速半導體芯片的性能提升,，使其在 INSITE 計劃下的戰(zhàn)略性產(chǎn)品能夠盡早進入市場,。

　　2009 年 IMEC 即啟動的 INSITE 計劃，目前有 10 個企業(yè)或單位加入,，其目的在于要幫助企業(yè)或單位預測新技術(shù),，以設(shè)計出符合下一代系統(tǒng)的設(shè)計和應(yīng)用。而且,，通過 INSITE 計劃中假設(shè)的學習過程,，可以適當調(diào)整設(shè)計目標和權(quán)衡預期系統(tǒng)的性能狀態(tài)，確認相關(guān)產(chǎn)品未來的發(fā)展路線,，藉由早期技術(shù)回饋,，能在產(chǎn)品設(shè)計的早期就決定變化。 如此,，不但加快企業(yè)或單位在新技術(shù)項目上的學習周期,，更可降低風險的科技應(yīng)用。

　　而在INSITE計劃下,，根據(jù)最近一次的成果展現(xiàn)是預計 2016 年 10 到 12 月間,，臺積電將會量產(chǎn) 10 納米 FinFET 制程的聯(lián)發(fā)科 Helio X30 ，以及華為麒麟 970 芯片,。而華為的麒麟 970 芯片將有望于 11 月上市的 Mate 9智能手機上被采用,。至于,，安裝 7納米制程芯片的智能手機，則預計將會在 2018 年左右登場,。