1月20日消息，近日，歐洲四大頂尖研究機構的負責人舉行會晤,，啟動首批五條歐盟芯片法案試點生產(chǎn)線,。
比利時 imec 的 Luc Van den hove、法國 CEA-Leti 的 Fran?ois Jacq、德國 Fraunhofer-Gesellschaft 的 Albert Heuberger、意大利 Consiglio Nazionale delle Ricerche 的 Stefano Fabris 和西班牙 ICFO 的 Valerio Pruneri 與新任歐盟委員會副主席 Henna Virkkunen 會面。試驗生產(chǎn)線旨在彌合研究創(chuàng)新與制造之間的差距,，加強 CMOS 的半導體生態(tài)系統(tǒng)。
由 imec 主辦的這條耗資 14 億美元的 NanoIC 試驗線將超越目前正在開發(fā)的 2nm 工藝技術,，從 1nm 到 7A,。其他合作伙伴包括芬蘭的 VTT、羅馬尼亞的 CSSNT,、愛爾蘭的廷德爾國家研究所以及光刻設備制造商 ASML,。
imec 還與其他試驗線合作，由 CEA-Leti 協(xié)調的低功率 FD-SOI（FAMES 試驗線）,、由 Fraunhofer-Gesellschaft 協(xié)調的異構系統(tǒng)集成（APECS 試驗線）以及由 ICFO 協(xié)調的光子集成電路（PIXEurope）,，第五條試驗線由意大利 Consiglio Nazionale delle Ricerche 牽頭，專注于新型寬帶隙材料 (WBG),。APEC 的生產(chǎn)線于去年 12 月開始運營,。
弗勞恩霍夫 IPMS 項目經(jīng)理 Kai Zajac 表示：「APECS 試驗線的一個關鍵資產(chǎn)是其分散的結構,，它融合了來自德國及其他地區(qū)的合作伙伴的專業(yè)技術知識?！?/p>
「APECS 一站式服務中心位于柏林,，為客戶提供異構集成和小芯片技術的定制解決方案。在這里,，客戶與 APECS 合作,，確定最終產(chǎn)品的最佳途徑。一旦概念成型,，廣泛的 APECS 合作伙伴網(wǎng)絡將與客戶深入探討,，并打造最終的原型和產(chǎn)品，」他補充道,。
法國格勒諾布爾 CEA-Leti 的生產(chǎn)線正在開發(fā)一種 FD-SOI 低功耗工藝,，工藝精度可達 10nm，超越目前的 22nm 工藝技術,。
2024 年,，歐洲芯片聯(lián)合企業(yè)宣布四條先進半導體中試線項目通過初審，已進入財務評估階段,，目標在晚些時候簽署正式建設協(xié)議,。
這四條試點生產(chǎn)線包括：
基于比利時 imec 微電子研究中心技術的亞 2nm 前沿節(jié)點 SoC 中試線；
由法國 CEA-Leti 研究所牽頭的先進 FD-SOI 工藝中試線,，目標實現(xiàn) 7nm 制程,；
由芬蘭坦佩雷大學牽頭的寬禁帶半導體材料中試線；
由德國弗勞恩霍夫應用研究促進協(xié)會牽頭的先進異構封裝集成中試線,。
中試線將在加速工藝開發(fā)、設計和測試概念驗證產(chǎn)品等方面發(fā)揮關鍵作用,。其旨在彌合從實驗室到晶圓廠的差距,，并將向包括學術界、工業(yè)界和研究機構在內的廣泛用戶開放,。這些中試線的建設將基于歐盟和成員國級別的撥款和私人捐款,，歐洲芯片聯(lián)合企業(yè)還在公開征集虛擬設計平臺，以進一步支持半導體行業(yè)的創(chuàng)新,。
值得注意的是,，不只是歐洲，目前,，全球各地的科研機構和企業(yè)正在緊鑼密鼓地研究 1nm 技術,，以期實現(xiàn)在半導體制程上的新突破。
Rapidus 公司作為日本政府和私營企業(yè)的合資企業(yè),，擁有強大的技術背景和資金支持,。東京大學則以其在半導體領域的深厚研究基礎,，為 1nm 技術的開發(fā)提供了重要的科研支持。這一合作充分發(fā)揮了企業(yè)的靈活性和學術界的深度,，為 1nm 制程的發(fā)展提供了堅實基礎,。
IBM 也一直是半導體技術革新的領跑者。2021 年,，IBM 宣布推出全球首款 2nm 芯片,，這標志著其技術已經(jīng)接近 1nm。2nm 芯片的成功研發(fā),，不僅顯示了 IBM 在高級半導體技術上的領導地位,，也為未來 1nm 技術的發(fā)展奠定了基礎。
臺積電作為全球領先的晶圓代工廠,，其在 1nm 技術上的研究同樣引人注目,。臺積電計劃在 2026 年動工建設 1nm 制程工廠，預計 2027 年開始試產(chǎn),，2028 年實現(xiàn)量產(chǎn),。臺積電的 1nm 研究不僅關注制程技術本身，還包括新材料的探索和先進設備的開發(fā),，顯示出其全面推進 1nm 技術商業(yè)化的決心,。
英特爾，作為全球最大的半導體公司之一,，其在 1nm 技術上的探索同樣值得關注,。英特爾計劃使用其 Intel 4 工藝技術進行下一代處理器的制造，并逐步過渡到更先進的 Intel 3 工藝,。盡管英特爾在工藝命名上采用了不同的策略,，但其核心目標仍然是實現(xiàn)更小的晶體管尺寸和更高的集成度。
1nm 技術的探索不僅是對半導體工藝的極限挑戰(zhàn),，也是對未來電子產(chǎn)品性能極限的探索,。這一技術具有巨大的潛力，但同時也伴隨著多方面的挑戰(zhàn),。1nm 技術的成功商用化將對整個電子行業(yè)產(chǎn)生深遠的影響,。它不僅將推動智能手機、計算機,、物聯(lián)網(wǎng)設備等產(chǎn)品的性能提升,，也可能為人工智能和高性能計算開辟新的可能性。但與此同時,，1nm 技術的高成本和復雜性也可能導致半導體行業(yè)的進一步集中,，只有少數(shù)具備足夠資源和技術實力的企業(yè)能夠參與到這一技術的競爭中。
