摘要：根據(jù)Technavio新發(fā)布的“2016-2020全球LED封裝設(shè)備市場報告”,，預(yù)計LED封裝設(shè)備市場將以2%的年復(fù)合增長率穩(wěn)定增長,，截止到2020年總收入將超過6.56億美元。

　　根據(jù)Technavio新發(fā)布的“2016-2020全球LED封裝設(shè)備市場報告”,，預(yù)計LED封裝設(shè)備市場將以2%的年復(fù)合增長率穩(wěn)定增長，截止到2020年總收入將超過6.56億美元,。

　　報告認(rèn)為,，COB技術(shù)的出現(xiàn)是未來一段時間帶動市場增長的主要原因之一。

　　COB LED具有光照面積大,，熱管理良好,，亮度均勻,，節(jié)能，高密度等特點,，因此它的應(yīng)用越來越多,，從而需要新的先進(jìn)的LED封裝工藝來取代舊的封裝設(shè)備。

　　業(yè)內(nèi)人士表示：”COB是用于LED照明的裸芯片技術(shù),。把多個LED芯片放在一個小單元就組成了一個COB LED的照明模塊,。對于LED封裝來說這也是一個相對較新的技術(shù)，它將LED芯片直接安裝在基板上,，組成了LED照明模塊上的LED陣列,。”

　　2015年,，LED封裝測試主導(dǎo)了LED封裝設(shè)備市場,，占總市場份額的60%，其中芯片分離占18.99%,，芯片粘接占15.12%,，基板分離占3.88%，永久粘合占2.33%,。

　　LED封裝工藝需要LED測試,，同時測試設(shè)備也用于原料的檢驗，工藝監(jiān)督和控制以及終端產(chǎn)品的測試,。未來幾年,，市場對于LED需求的增加也會推動封裝設(shè)備市場的增長。

　　報告預(yù)計2016-2020年亞太地區(qū)將是LED封裝設(shè)備的主要市場,，至2020年市場占有率約為88%,。

　　隨著亞太國家，例如印度和中國,，居民對于家用電子產(chǎn)品和LTE寬帶的需求不斷增長,，LTE基站的基礎(chǔ)設(shè)施也不斷得到擴(kuò)展。這也將推動整個LED背光顯示市場的發(fā)展,。此外,，當(dāng)?shù)氐腖ED顯示照明面板企業(yè)在未來四年也會推動市場的發(fā)展。