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為趕超Amkor 長電3億美元投資FoWLP

2016-07-21

       據(jù)海外媒體報道,,江蘇長電在2015年以7.8億美元收購新加坡封裝廠星科金朋(STATSChipPAC)之后,,近幾季營運表現(xiàn)依舊不佳,,顯示合并綜效并不明顯,,這對于近期仍戮力透過海外購并、擴大半導(dǎo)體實力的其他業(yè)者,,將是值得參考的借鏡,,避免重蹈覆轍。

  有媒體指出,,由中芯國際(SMIC)與國家IC產(chǎn)業(yè)投資基金支持的長電科技,,在2015年與星科金朋合并后,近期營運表現(xiàn)并未反映出合并綜效,,從財務(wù)報告來看,,長電在全球前五大封測廠營收規(guī)模排名并未出現(xiàn)實質(zhì)變化,且對于訂價能力與降低成本助益亦有限,,這恐將成為未來中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的借鏡。

  星科金朋主攻后端芯片制程,,大多仰賴高階手機先進封裝業(yè)務(wù),,名列全球第四大封測廠,由于全球智能手機市場需求疲軟,,加上整體經(jīng)濟放緩,,以及手機及芯片代工業(yè)者逐漸采取自家封測策略,使得星科金朋等封測廠業(yè)績低迷,。其中,,星科金朋2016年營收恐下降1~2成。

  目前在全球前五大封測廠中,,依舊由日月光,、艾克爾(Amkor)與矽品維持領(lǐng)先態(tài)勢,長電與星科金朋仍落在后面,,且雙方合并后,,長電負債股本比 從過去0.9%提高到2.3%,顯示舉債能力已達到警戒線,,龐大利息負擔(dān)恐吃掉多數(shù)營業(yè)利益,。另外,,長電與星科金朋合并后,利息費用從每季人民幣 5,,000萬元,,快速增加到2億元規(guī)模。

  近期中芯國際通 過子公司上海SilTech完成兩筆總值人民幣33億元交易案,,讓中芯持股長電比率提高到14.3%,,成為長電最大股東,未來長電盈虧表現(xiàn)對于中芯的影響 將更直接,。以長電第1季營運表現(xiàn)來看,,估計將造成中芯凈利減少5%,中芯第1季凈利為6,,142萬美元,,年增10.7%。

  不過,,盡管星科金朋獲利表現(xiàn)不佳,,長電對于星科金朋的投資并未有縮手跡象,近期撥款3億美元增加星科金朋有關(guān)扇出型晶圓級封裝(FoWLP)技術(shù)投資,,并樂觀預(yù)期每年可帶來約1億美元的額外營收,。

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