《電子技術(shù)應(yīng)用》
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TE Connectivity推出microQSFP連接器

支持下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)
2016-07-29

  新型連接器的面板接觸密度增加33%,,實現(xiàn)更大的數(shù)據(jù)吞吐量

       中國上海 – 2016 年 7 月 27 日 – 全球連接和傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè) TE Connectivity(TE)今日宣布推出其下一代可插拔輸入/輸出(I/O)互連解決方案——微型四通道小型可插拔(microQSFP)產(chǎn)品線,。microQSFP連接器能夠幫助應(yīng)對包括帶寬、熱性能以及能量消耗在內(nèi)的數(shù)據(jù)存儲中心的主要挑戰(zhàn),。TE是microQSFP多源協(xié)議(MSA)組織中首個將microQSFP推向市場的成員,,該協(xié)議在業(yè)內(nèi)開創(chuàng)了適用于microQSFP的全新生態(tài)系統(tǒng),并確保了該產(chǎn)品在現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心設(shè)計中的順利整合與應(yīng)用,。

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  消費者對視頻內(nèi)容傳播與流媒體互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的增長需求對帶寬提出了更高的要求,,然而現(xiàn)有設(shè)備中的標準I/O連接器的體積與外部散熱器限制了其數(shù)據(jù)吞吐量的提高。microQSFP能夠?qū)崿F(xiàn)與QSFP28相同的出色性能,,但其體積小于QSFP28,,與SFP相同,并提供更好的熱性能以節(jié)約能耗,。同時,,該產(chǎn)品線不僅提升電子性能,達到每通道25Gbps,,且比QSFP增加了33%的接觸密度以在單個標準線路卡上承接更多端口,。

  TE數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部首席技術(shù)官 Phil Gilchrist表示:“市場對于產(chǎn)品面板的尺寸與熱性能不斷提出更高的要求,而TE的microQSFP產(chǎn)品不僅能夠充分滿足這兩項要求,,其技術(shù)創(chuàng)新還可以在1RU線路卡上支持可達每72個端口100Gbps的最高容量,,從而引領(lǐng)一場連接器行業(yè)的創(chuàng)新?!?/p>

  全新microQSFP憑借每通道56Gbps的傳輸性能及每通道28Gbps的向后兼容性滿足了下一代設(shè)計的需求,。其內(nèi)置散熱片集成了附加卡扣和散熱器零件的功能,并幫助實現(xiàn)設(shè)備內(nèi)部的面板空氣流動,,使microQSFP能夠達到比現(xiàn)有的QSFP28等先進的解決方案更好的熱性能,。

  TE的microQSFP連接器是microQSFP MSA在市場上推出的首批產(chǎn)品。TE與其他19家業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的連接器供應(yīng)商和生產(chǎn)商共同組成了microQSFP多源協(xié)議(MSA),。有關(guān)microQSFP MSA的更多信息,,敬請訪問www.microQSFP.com 。

  有關(guān)TE的microQSFP互連解決方案的更多信息,,敬請訪問:www.te.com/microqsfp,。

  TE Connectivity、TE connectivity(標識),、和TE均為商標,。其他標識、產(chǎn)品和/ 或公司名稱可能是各自所有者的商標,。


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