明年處理器進入 10 納米大戰(zhàn)，據傳聯(lián)發(fā)科,、高通都會加入戰(zhàn)局,！中媒爆料，高通新版處理器“驍龍 830”（Snapdragon 830）將采 10 納米制程,，預定明年年初問世,。

　　PhoneArena、Android Headlines 28 日報導,，i 冰宇宙在微博透露,，高通執(zhí)行長證實，驍龍 830 已經流片,，將采 10 納米制程,，預定明年年初問世,。

　　中媒驅動之家也說，高通執(zhí)行長 Steve Mollenkopf 接受分析師提問時表示,，10 納米晶片已經定案,，開始送樣給客戶，2017 年的 10 納米訂單都會交給三星,，不過也會堅持多個來源策略,。新晶片或許會用于明年初問世的三星 Galaxy S8 旗艦機。

　　外媒多認為驍龍 830 采 10 納米具有一定可信度,，因為高通對手紛紛轉向 10 納米,，據傳聯(lián)發(fā)科“Helio X30”就會采 10 納米。高通勢必得急起直追,，趕快推出 10 納米晶片,。先前高通因為驍龍 810 過熱，形象重創(chuàng),，非得扳回一城不可,。

　　改采 10 納米的好處是晶片體積縮小，智慧機將有更大空間容納電池或其他零件,。此外,，制程微縮后，耗電量也會減少,，更為省電,。據傳驍龍 830 會采用新的 Kyro 200 核心設計、新的 Adreno 540 GPU,、下載速度高達 980 Mbps,、支援 LPDDR4X 記憶體和 4k x 2k 錄影。目前還不清楚會采幾核心,。

　　10 納米訂單涌入,，臺積電和三星各搶到哪家廠商？據傳臺積電通吃 10 納米的蘋果 A11 處理器訂單,，預定 2017 年 Q3 量產,。另外華為的 10 納米海思麒麟晶片、聯(lián)發(fā)科 Helio X30 也由臺積電代工,。三星則包下高通驍龍 830,。