《電子技術(shù)應(yīng)用》
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中國高端芯片聯(lián)盟成立 “芯”聯(lián)盟推進(jìn)“芯”發(fā)展

2016-08-04

  近日由27家高端芯片,、基礎(chǔ)軟件、整機(jī)應(yīng)用等重點(diǎn)骨干企業(yè),、著名院校和研究院所,共同發(fā)起成立中國高端芯片聯(lián)盟。該聯(lián)盟接受國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室指導(dǎo),旨在重點(diǎn)打造架構(gòu)-芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系,推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,。據(jù)機(jī)構(gòu)測算,2016,、2017年我國將新建10座晶圓廠,,總投資達(dá)千億級別。在聯(lián)盟成立和晶圓廠建設(shè)的推動下,,芯片,、存儲等集成電路細(xì)分產(chǎn)業(yè),將迎來快速發(fā)展機(jī)遇,。

  政策上,,從14年印發(fā)的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,到“十三五”期間,,工信部表示將通過設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金,、加大金融支持力度等方式,最終在2020年,,實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小,,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%的目標(biāo)。再到5月9日財政部,、稅務(wù)總局,、發(fā)改委、工信部聯(lián)合發(fā)布關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問題的通知,。軟件,、集成電路企業(yè)享受優(yōu)惠政策??梢钥闯鰢覍呻娐樊a(chǎn)業(yè)扶持的力度不斷加大,。

  隨著企業(yè)技術(shù)不斷成熟以及扶持政策的加碼,我國集成電路國產(chǎn)化步伐加快,,尤其是涉及信息安全等領(lǐng)域的高端芯片國產(chǎn)化替代進(jìn)程將進(jìn)一步提速。數(shù)據(jù)顯示,,去年我國電子材料,、元器件及專用設(shè)備行業(yè)合計進(jìn)口額達(dá)到4000億美元,同比下滑0.37%,。其中,,電子材料行業(yè)進(jìn)口額達(dá)到73億美元,同比下滑9.6%,;電子元件行業(yè)進(jìn)口額為480億美元,,同比下滑7.3%,。出口方面,電子材料行業(yè)出口額為66億美元,,同比下滑6.0%,;電子元件行業(yè)出口額為808億美元,同比增長3%,。目前,,我國集成電路產(chǎn)品的自給率偏低,僅為27%左右,,日本為63%,,未來國產(chǎn)替代具有較大的發(fā)展空間。


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