半導(dǎo)體三強(qiáng)臺積電、三星及英特爾下半年都會擴(kuò)大資本支出,，臺積電將比上半年大增逾九成,，顯示三大廠衝刺先進(jìn)製程腳步不停歇，預(yù)期將帶動供應(yīng)鏈如漢微科,、崇越、臺勝科等設(shè)備廠營運(yùn)動能,。

       市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新調(diào)查,，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體資本支出僅年增3%、但優(yōu)于去年的衰退2%，臺積電,、三星與英特爾的投資動作都集中在下半年,，資本支出總額 有機(jī)會比上半年跳增20%，其中臺積電,、三星及英特爾三巨頭支出成長率更將高達(dá)90%,，半導(dǎo)體設(shè)備廠營運(yùn)升溫；其他半導(dǎo)體業(yè)者下半年資本支出則比上半年萎 縮16%,。

       調(diào)查報(bào)告指出,，臺積、三星與英特爾上半年資本支出占整體半導(dǎo)體業(yè)支出的45%,。臺積電上半年資本支出約34億美元,，由于臺積電稍早于法說會表示，考量10 奈米製程訂單超乎預(yù)期,，上修全年資本支出到95億~105億美元,，若取中間值推估，下半年資本支出將達(dá)66億美元,，等于比上半年大增94%,。

       法人表示，臺積電下半年資本支出集中在布建10奈米及7奈米先進(jìn)製程產(chǎn)能及試產(chǎn)線,，以及5奈米製程研發(fā),，預(yù)料採購設(shè)備仍集中于前段製程，包括浸潤機(jī),、極紫 外光設(shè)備,、光罩及離子植入、化學(xué)及機(jī)械研磨和晶圓缺陷檢測設(shè)備等,，預(yù)料帶給相關(guān)供應(yīng)鏈漢微科,、應(yīng)材、科磊,、東京威力及科林研發(fā)等大廠龐大商機(jī),。

       隨臺積第3季產(chǎn)能利用率拉升，加上40／28及16奈米三大製程齊發(fā)威,，也可望為中砂,、崇越、臺勝科,、閎康,、京鼎等營運(yùn)添助力；不過,，因相關(guān)先進(jìn)封測設(shè)備已在上半年到位,，預(yù)料拉貨動能減弱，后段封測設(shè)備廠弘塑、辛耘等動能相對減弱,。

       三星上半年資本支出也僅34億美元,，占今年資本支出總額110億美元的31%，等于下半年會跳增120%,，與臺積電較勁意味濃厚,。