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加速晶圓代工業(yè)務(wù)創(chuàng)新 開(kāi)創(chuàng)智能互聯(lián)世界

2016-08-17
關(guān)鍵詞: IDF 英特爾 晶圓制造 EDA


  2016年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF 2016)于8月16日在美國(guó)舊金山拉開(kāi)帷幕。英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼英特爾定制代工部門(mén)聯(lián)合總經(jīng)理Zane Ball為此撰文,,介紹了英特爾代工業(yè)務(wù)的最新信息,,以及與業(yè)界領(lǐng)先的廠商合作的最新進(jìn)展。以下是他的博客全文:

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  到2020年,,也就是只需在4年之后,,我們預(yù)計(jì)將會(huì)有500億臺(tái)互聯(lián)設(shè)備1,,每年產(chǎn)生超過(guò)2ZB(1ZB大約等于1萬(wàn)億GB)的數(shù)據(jù)流量2,。如此大幅度的增長(zhǎng),,對(duì)我們的代工業(yè)務(wù)意味著巨大的增長(zhǎng)機(jī)會(huì),更重要的是,,這將為我們的客戶(hù)及合作伙伴帶來(lái)更多的機(jī)會(huì),。

  我們的英特爾定制代工部門(mén)正在幫助全球范圍的客戶(hù)采用英特爾的技術(shù)和制造能力,為他們提供包括設(shè)計(jì),、晶圓制造,、封裝和測(cè)試在內(nèi)的交鑰匙服務(wù)。通過(guò)英特爾領(lǐng)先的技術(shù),、業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)工具套件,、芯片驗(yàn)證的IP模塊,以及涵蓋從低功耗系統(tǒng)芯片(SoC)到高性能基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的設(shè)計(jì)服務(wù),,我們正在幫助他們實(shí)現(xiàn)全新的產(chǎn)品和體驗(yàn)。

  我們從未停止前進(jìn)的腳步,。在今天于美國(guó)舊金山舉行的2016英特爾信息技術(shù)峰會(huì)上,,我們分享了有關(guān)如何支持客戶(hù)并擴(kuò)大我們自身產(chǎn)能的最新信息。

  隨著時(shí)間的推移,,英特爾定制代工部門(mén)已經(jīng)在英特爾的22納米,、14納米以及即將推出的10納米FinFET制程上開(kāi)發(fā)了全功能的設(shè)計(jì)平臺(tái),相較于上一代先進(jìn)的晶體管,,我們能夠?yàn)榭蛻?hù)提供前所未有的性能和能效組合,。我們的10納米技術(shù)改進(jìn)了晶體管尺寸,并提供了更加出色的性能,、功耗和成本優(yōu)勢(shì)以及一系列廣泛的設(shè)備功能,,以滿(mǎn)足不同類(lèi)型產(chǎn)品的需求。

  除了擴(kuò)展設(shè)計(jì)平臺(tái),,我們的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)和IP生態(tài)系統(tǒng)在過(guò)去幾年也在不斷增長(zhǎng),,例如EDA的可實(shí)施化以及與ANSY*、Cadence*,、Mentor Granphics* 和Synopsys* 等合作伙伴的認(rèn)證公布,。英特爾與Cadence* 和Synopsys* 等IP公司合作,在各個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)上打通了基礎(chǔ)IP和高級(jí)IP的開(kāi)發(fā),。

  目前,,通過(guò)客戶(hù)已可使用的新型基礎(chǔ)IP,,我們正在進(jìn)一步推動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)向前發(fā)展?;谧钕冗M(jìn)的ARM* 內(nèi)核和Cortex系列處理器,,我們面向代工客戶(hù)的10納米設(shè)計(jì)平臺(tái)將提供ARM? Artisan? 物理IP(包括POP? IP)。針對(duì)英特爾10納米制程進(jìn)行的此項(xiàng)技術(shù)優(yōu)化,,意味著代工客戶(hù)可以充分利用這些IP實(shí)現(xiàn)同類(lèi)最佳PPA(功耗,、性能、面積),,在移動(dòng),、物聯(lián)網(wǎng)和其它面向消費(fèi)者的應(yīng)用程序上完成高能效、高性能的設(shè)計(jì)部署,。

  ARM Artisan平臺(tái)包括:

  ·高性能和高密度邏輯庫(kù)

  ·存儲(chǔ)器編譯器

  ·POP IP(針對(duì)未來(lái)的ARM高級(jí)版移動(dòng)內(nèi)核)

  業(yè)界領(lǐng)先的IP提供商加入我們的客戶(hù)名錄,,將加速完善生態(tài)系統(tǒng),同時(shí)也將賦予我們的客戶(hù)更高的靈活性并具備在產(chǎn)品上市時(shí)間上的優(yōu)勢(shì),。

  基于此項(xiàng)工作,,在今天舉行的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)上,我還分享了幾個(gè)來(lái)自于我們不同類(lèi)型客戶(hù)的令人興奮的成功案例:

  ·LG電子 即將投產(chǎn)的世界級(jí)移動(dòng)平臺(tái)正是基于英特爾定制代工部門(mén)開(kāi)發(fā)的10納米設(shè)計(jì)平臺(tái),。我們非常高興他們能成為我們的客戶(hù),。

  ·展訊正在基于英特爾14納米代工平臺(tái)上進(jìn)行設(shè)計(jì)。

  ·Achronix半導(dǎo)體公司正在利用英特爾22納米技術(shù)生產(chǎn)Speedster 22i HD1000網(wǎng)絡(luò)芯片,。

  ·Netronome正在利用英特爾22納米技術(shù)生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)芯片NFP-6480,。

  ·Altera正在通過(guò)我們的代工平臺(tái)開(kāi)發(fā)第一個(gè)真正的14納米現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA),在PPA上實(shí)現(xiàn)了空前的進(jìn)步,。

  上述及其它客戶(hù)正在與英特爾定制代工部門(mén)合作,,開(kāi)發(fā)面向未來(lái)的產(chǎn)品體驗(yàn)。我很自豪,,我們無(wú)與倫比的技術(shù)能力和服務(wù)使我們能夠與富有遠(yuǎn)見(jiàn)的公司合作,,開(kāi)創(chuàng)一個(gè)智能互聯(lián)的世界。


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