CEF暨IC China 2016封測相關(guān)廠商展位號：
安靠（Amkor）：5D157
日月光（ASE）：5D087
長電科技（JCET）：5C107
華天科技（HUA TIAN）:5C103
通富微電（FUJITSU）：5A083
恩智浦（NXP）：5A023
紫光集團（Tsinghua Unigroup）：5B089
武漢新芯（XMC）：5B106
韓國LB Semicon（4A120）
近日,，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈去年銷售額達5609.5億元，其中電子封裝銷售額首次突破3000億元,。這是記者17日從武漢召開的第17屆電子封裝技術(shù)國際會議上獲悉的,。行業(yè)專家表示,，近10年來,，中國半導(dǎo)體電子封裝行業(yè)成長尤為迅速,，電子封裝企業(yè)總數(shù)由2001年的70余家,，發(fā)展到目前的330余家，銷售額已經(jīng)占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大半,。
作為全球電子產(chǎn)品制造大國,，近年來中國電子信息產(chǎn)業(yè)的全球地位迅速提升，產(chǎn)業(yè)鏈日漸成熟,，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了機遇,。我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝,、關(guān)鍵材料,、封裝測試等領(lǐng)域取得了部分突破。國內(nèi)半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)大陸廠商在先進封裝技術(shù)上與國際一流水平接軌,，部分電子企業(yè)進入了國外一線廠商的供應(yīng)鏈,，并開始步入規(guī)模擴張階段。一方面,，封測業(yè)者作為國內(nèi)半導(dǎo)體的先鋒力量,，加速全球化步伐，同時也最大程度上與全球半導(dǎo)體周期相關(guān),。另一方面,，臺灣封測雙雄日月光和矽品合并落地，也有望為大陸廠商帶來轉(zhuǎn)單和人才流動收益,。
中國半導(dǎo)體市場風(fēng)生水起,，國際龍頭廠商覬覦中國封測市場。2016年11月8日-11日,，全球第二大封測廠安靠,、臺灣封測巨頭日月光、中國封測領(lǐng)軍企業(yè)長電,、華天科技等國內(nèi)外封測巨頭齊聚上海,，萬億級國家級半導(dǎo)體展IC China迎來一場封測廠商的龍爭虎斗,?；谥袊箨懴M類電子最大的制造和應(yīng)用市場，中國迎來封裝大機遇的全勝時代
國際：封測三強日月光,、安靠與長電如何大戰(zhàn)中國市場
據(jù)了解,，全球第二大封測廠安靠（Amkor）（展位號：5D157），已成為大陸各地政府產(chǎn)業(yè)扶植基金的最新?lián)屖重?，不少集團都有在2016年下半出價收購的打算,，其中也包括才剛收購星科金朋完畢的長電集團（5C107）在內(nèi)。大陸封測產(chǎn)業(yè)界傳出,，近期中央政府已備妥人民幣100億~200億元額度,，鼓勵企業(yè)勇敢出面收購安靠，人是英雄錢是膽，預(yù)期安靠接下來將獲得不少來自大陸地區(qū)的盛情邀約,。
全球封測產(chǎn)業(yè)似乎在2016年中,，瞬間變成日月光（展位號：5D087）、安靠與長電等三強鼎立的結(jié)構(gòu),。繼長電集團成功購并星科金朋（STATS-ChipPAC）后,，日月光、矽品也終于完成結(jié)盟動作,，在兩岸封測產(chǎn)業(yè)鏈正不斷搜括天時,、地利及人和優(yōu)勢下，安靠最后是否會答應(yīng)高價被并,，已成為全球封測產(chǎn)業(yè)鏈的新話題,。
根據(jù)集邦科技統(tǒng)計，日月光去年在全球半導(dǎo)體封測業(yè)市占為18.7%,，與矽品結(jié)合后,，市占將達28.9%；安靠去年全球占率11.3%,。臺灣半導(dǎo)體封測業(yè)者認為,，半導(dǎo)體封測業(yè)走向大者恒大趨勢明顯，大陸更是傾官方之力大立扶植,，先前江蘇長電宣布收購全球第四大半導(dǎo)體封測廠新加坡星科金朋后,，若再發(fā)動通富微電并購安靠，大陸在半導(dǎo)體封測業(yè)規(guī)模更為壯大,。
中國：紫光聯(lián)合新芯,，承接華天，加速國家存儲器戰(zhàn)略落地
2016年7月26日,，紫光集團（展位號：5B089）和武漢新芯（展位號：5B106）集成電路制造有限公司聯(lián)手,，新武漢新芯更名為長江存儲技術(shù)有限公司。新公司股權(quán)由紫光集團,、集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和武漢政府扶持基金共同持有,。此舉旨在打造更強的大型存儲器制造企業(yè)，從而縮小與西方國家之間的技術(shù)差距,。武漢新芯早在去年已與華天科技（5C103）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,。是武漢新芯唯一的封測配套企業(yè)，關(guān)系密切,，預(yù)計后續(xù)將承接武漢新芯FLASH大多數(shù)配套封測,，有望顯著受益其存儲器項目。此外,，國內(nèi)封測龍頭之一的長電科技與通富微電均完成并購,，產(chǎn)業(yè)并購競爭壓力得到改善,。
目前，存儲器芯片占比集成電路一半以上市場份額達到千億美金,，中國9成依賴進口,。國內(nèi)兩大存儲器頂級資源集團，紫光與武漢新芯的整合,，以武漢新芯為實施主體,，對于我國試圖在寡占存儲器市場上形成突破，具有明顯的積極意義,，尤其將加速美光對中國的技術(shù)轉(zhuǎn)移,，將推動國家存儲器戰(zhàn)略的落地。尤其在物聯(lián)網(wǎng)時代將爆發(fā)海量數(shù)據(jù)的大背景下,，更促進存儲器的需求爆棚,。
該項目的合并有利于整合各公司的優(yōu)勢資源。紫光集團資金充沛,并于去年已經(jīng)取得中國唯一DRAMIC設(shè)計公司西安華芯的控股權(quán),及華亞科前董事長高啟全的加入,。而武漢新芯目前已經(jīng)具有2萬片/月的12寸廠產(chǎn)能,并且擁有中芯國際等制造企業(yè)背景的高管,對產(chǎn)線及工藝具有較為豐富的實操經(jīng)驗,。兩者聯(lián)合,將在包括技術(shù)及生產(chǎn)團隊、資金等方面都發(fā)生良性反應(yīng),。同時,也加大了公司與技術(shù)授權(quán)來源美光的談判優(yōu)勢,一定程度上有望加速獲得如美光的第三方技術(shù)授權(quán),縮短與三星,、SK海力士等廠商的技術(shù)差距。
韓國LB Semicon：充分看好中國市場
為了降低生產(chǎn)成本,，國際半導(dǎo)體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國,，從而直接拉動了中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴大。同時,，中國芯片制造規(guī)模的不斷擴大以及巨大且快速成長的終端電子應(yīng)用市場也極大地推動了中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的成長,。兩方面的影響，使得中國半導(dǎo)體封裝業(yè)盡管受到金融危機的影響,，但在全球半導(dǎo)體封裝市場中的重要性卻日益突出,。
韓國LB Semicon（4A120）作為 Flip Chip bumping & Test House公司此次也將參加IC China2016，其負責(zé)人次長張勛基表示：中國的綜合封裝市場是相當(dāng)具有潛力的市場,。產(chǎn)業(yè)發(fā)展中最重要的部分是前端市場（即客戶市場-半導(dǎo)體市場）的規(guī)模和成長環(huán)境,。對于中國產(chǎn)業(yè)來說，半導(dǎo)體封裝市場已經(jīng)成為了一個持續(xù)發(fā)展并逐漸發(fā)展規(guī)模不斷擴大的市場之一,。另一方面,，從產(chǎn)業(yè)成長環(huán)境來看,，中國為了國內(nèi)半導(dǎo)體市場（綜合封裝市場）的更好更快地成長和發(fā)展提供了國家層面的支持,，這些對于中國半導(dǎo)體市場的成長都有著舉足輕重的作用。
在談到對IC China的期待時,，他表示,，作為一家在韓國市場內(nèi)擁有比較穩(wěn)定的地位的公司,，近期正在著手促進海外市場的業(yè)務(wù)。但由于目前缺乏對于全球化的價值評估,，所以此次主要目的是向海外客戶宣傳LBsemicon,。通過參加 IC-China，可以更好地向中國客戶以及參加IC China的海外半導(dǎo)體客戶群介紹LBSsemicon,。同時也考慮到上海是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中心,，對于宣傳LBSemicon來說是一個非常好的機會，所以我們非常樂于參加本次IC China,，并希望能長期合作,。
小結(jié)
大陸半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)已進入黃金發(fā)展期，近兩年借由國家資本的優(yōu)勢,，透過對于海外資源的并購整合,，從規(guī)模、通路,、客戶,、技術(shù)等多方面入手，全面提升行業(yè)的競爭力,，如長電科技全面收購新加坡STATS ChipPAC全部股權(quán),、通富微電并購美國超微子公司，長電科技與中芯國際合資建立公司從事12寸晶圓凸塊加工及配套測試服務(wù)等,，都顯示大陸半導(dǎo)體封裝行業(yè)透過整并已再次開啟二次發(fā)展的契機,。許多國際半導(dǎo)體業(yè)者向大陸勢力靠攏，轉(zhuǎn)單到大陸積體電路業(yè)者的首選也多半以半導(dǎo)體封測訂單為主,，在上述因素的利多加持下,，半導(dǎo)體封裝及測試行業(yè)將順勢成為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先驅(qū)者。
本次第88屆中國電子展IC China 2016,，將聚集眾多半導(dǎo)體封測龍頭,，歡迎參與了解更多詳情！