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聯(lián)發(fā)科4G芯片缺貨延續(xù)到明年

2016-08-30

  聯(lián)發(fā)科手機芯片產(chǎn)品大缺貨狀況比預期嚴重,,不僅4G芯片恐由原預期缺到今年底延長為缺至明年,大客戶OPPO高層為此大為緊張,,來臺拜訪聯(lián)發(fā)科固料,,3G芯片同步大缺,,水貨價格暴漲逾一倍。

  對于相關傳聞,,聯(lián)發(fā)科表示,,不評論特定客戶情況,不過,,下半年本來就會和大部分客戶討論明年的潛在需求,來規(guī)畫明年的產(chǎn)能,。

  據(jù)悉,,OPPO等大陸品牌積極拉貨,是造成此波手機芯片缺貨的主因,。其中,,OPPO今年銷售有機會挑戰(zhàn)1億支、較去年倍增,,明年銷量挑戰(zhàn)1.3億到1.4億支,,年增三到四成,要和華為搶全球智能手機第三的地位,,因此今年提早啟動明年度的產(chǎn)銷計畫,。

  供應鏈傳出,,OPPO為了要達成明年銷售1.3億至1.4億支的高標,近期密切拜會聯(lián)發(fā)科,、高通等芯片廠,,希望供應鏈協(xié)助達成銷售目標,保料企圖心強烈,。

  然而,,聯(lián)發(fā)科目前4G芯片產(chǎn)品仍供不應求,此波缺料原本預期恐缺到年底,,隨著主要客戶持續(xù)積極拉貨,,缺貨潮可能延長至明年。

  3G芯片方面,,供需缺口近期也開始擴大,,目前缺口已達五成。手機芯片供應鏈表示,,這一波3G缺口,,主要因為手機客戶在第2季初對下半年市況看法保守,下單跟著保守,,造成芯片廠對上游代工廠投片也放緩,。

  沒想到下半年市況優(yōu)于預期,客戶端轉(zhuǎn)向手機芯片廠追加3G手機芯片訂單,,但礙于制造端生產(chǎn)流程較長,,新要到的產(chǎn)能要等到10月才能產(chǎn)出,加上庫存慢慢用罄,,造成8,、9月供應缺口擴大。

 

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  由于3G手機芯片大缺貨,,市場傳出,,聯(lián)發(fā)科部分3G手機芯片售價在水貨端的價格被一路炒高,有的產(chǎn)品單價甚至從4.2美元炒到10美元,,等于售價大增逾一倍,。

  受惠客戶端需求強勁,聯(lián)發(fā)科認為下半年市況將優(yōu)于預期,,預估本季出貨量季增6.9%以內(nèi),、產(chǎn)品均價(ASP)季增5%到10%、單季營收季增8%到16%,,全年營收年增率也由原訂逾10%,,上修至年增25%以上。

  聯(lián)發(fā)科上半年稅后純益110.63億元,,每股純益6.95元,。公司預估本季獲利持續(xù)向上,,每股純益落在4.69至5.73元,前三季每股純益約11.64到12.68元,。


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