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全球晶圓價(jià)格劇跌 中國(guó)廠家的機(jī)會(huì)還是挑戰(zhàn)

2016-09-05
關(guān)鍵詞: 晶圓 SEMI 12寸 8寸

       中國(guó)大陸價(jià)格從 RMB 4.7~4.9 / pc 快速下跌至 RMB 4.5 / pc 以下,中國(guó)臺(tái)灣方面也普遍低于 US$ 0.62 / pc,,在上周最低價(jià)轉(zhuǎn)眼會(huì)變?yōu)楸局茏罡邇r(jià)的情況下,,更加速矽晶圓最新報(bào)價(jià)屢創(chuàng)新低。

  全球矽晶圓價(jià)格劇跌

  不僅中國(guó)市場(chǎng)持續(xù)冷清,,美、日,、歐,、印等市場(chǎng)也需求平淡,市場(chǎng)仍期待中國(guó)大型電站開始招標(biāo),、拉貨,,訂單量才能開始回溫。且本次價(jià)格跌幅過深,,又需待第四季一線大廠庫存陸續(xù)消化后,,才能讓需求反映在價(jià)格上,顯然 10 月情勢(shì)并不樂觀,。

  各地多晶硅已如預(yù)期開始出現(xiàn)緩跌,,后續(xù)多晶硅跌勢(shì)也將帶動(dòng)矽晶圓持續(xù)跌價(jià)。且多晶硅價(jià)格較慢反映市場(chǎng)現(xiàn)況,,預(yù)期未來跌幅也將加劇,,今年底難見反彈。

   多晶硅晶圓一,、二線廠 8 月僅微幅降低稼動(dòng)率,,使得庫存持續(xù)累積,9 月出現(xiàn)再一波的降幅,。尤其電池片廠的低稼動(dòng)率,,也讓矽晶圓成交量驟降,,矽晶圓廠為求訂單,帶動(dòng)本周價(jià)格大幅下滑,。中國(guó)大陸價(jià)格從上周 RMB 4.7~4.9 / pc 快速下跌至 RMB 4.5 / pc 以下,,中國(guó)臺(tái)灣方面也普遍低于 US$ 0.62 / pc,在上周最低價(jià)轉(zhuǎn)眼會(huì)變?yōu)楸局茏罡邇r(jià)的情況下,,更加速矽晶圓最新報(bào)價(jià)屢創(chuàng)新低,。

  電池片是目前跌幅最深的區(qū)段,成交價(jià)多讓電池片廠大 幅虧損,,訂單多做多虧,。9 月情況更加低迷,單晶幾無需求,,中國(guó)臺(tái)灣電池片廠稼動(dòng)率持續(xù)下探,,平均稼動(dòng)率低于五成,價(jià)格也低于 US$ 0.215 / W,,需求不見回溫,、庫存累積,也使得電池片價(jià)格無法在 9 月落底,。

  所幸,,中國(guó)大陸地區(qū)“領(lǐng)跑者計(jì)劃”需采用高效電池,單,、多晶 perc 產(chǎn)品近期詢問度高,,雖中國(guó)臺(tái)灣地區(qū) perc 量產(chǎn)的量與效率首屈一指,但一般電池的跌幅也帶動(dòng) perc 價(jià)格跌價(jià)明顯,,目前轉(zhuǎn)換效率 20.8% 的單晶 perc 價(jià)格已到 US$ 0.28 / W 上下,,多晶 perc 則約在 US$ 0.255~0.26 / W 之間。

  中國(guó)大陸地內(nèi)需模組現(xiàn)貨價(jià)格已至 RMB 2.95~3.15 / W 之間,,約等同 US$ 0.39 / W 左右,。持續(xù)創(chuàng)低的價(jià)格也影響過去價(jià)格較高的市場(chǎng),美,、日價(jià)格下跌快速,,使得全球模組廠同樣面臨極大的挑戰(zhàn)。

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  矽晶圓2015營(yíng)收持續(xù)下滑

  SEMI(全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))之 SiliconManufacturers Group(SMG)最新公布的年終分析報(bào)告顯示,,2015 年全球矽晶圓出貨面積相較上年成長(zhǎng) 3%,;在營(yíng)收表現(xiàn)則較 2014 年衰退 6%。

   2015年全球矽晶圓出貨面積總計(jì) 10,,434 百萬平方英寸(million square inches,MSI),,優(yōu)于 2014 年10,,098 百萬平方英寸紀(jì)錄,。SEMI 臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示,“半導(dǎo)體矽晶圓出貨在 2015 年度仍表現(xiàn)強(qiáng)勁,,且創(chuàng)新紀(jì)錄,。然而這卻不足以彌補(bǔ)進(jìn)一步價(jià)格下滑和匯率的沖擊。矽晶圓營(yíng)收方面則于 2015 年持續(xù)下滑,?!?/p>

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   (Source:SEMI(2016 年 2 月)) 注:以上出貨數(shù)據(jù)僅限半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域,,不含太陽能相關(guān)應(yīng)用,。 以上引述的所有數(shù)據(jù)包括原始測(cè)試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial siliconwafer)等拋光矽晶圓(polished silicon wafer),,也有晶圓制造商出貨予終端使用者的非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer),。

  什么是晶圓?

  說道晶圓,,在半導(dǎo)體的新聞中,,總是會(huì)提到以尺寸標(biāo)示的晶圓廠,如 8 寸或是 12 寸晶圓廠,,然而,,所謂的晶圓到底是什么東西?其中 8 寸指的是什么部分,?要產(chǎn)出大尺寸的晶圓制造又有什么難度呢,?以下將逐步介紹半導(dǎo)體最重要的基礎(chǔ)——「晶圓」到底是什么。

  晶圓(wafer),,是制造各式電腦芯片的 基礎(chǔ),。我們可以將芯片制造比擬成用樂高積木蓋房子,藉由一層又一層的堆疊,,完成自己期望的造型(也就是各式芯片),。然而,如果沒有良好的地基,,蓋出來的房 子就會(huì)歪來歪去,,不合自己所意,為了做出完美的房子,,便需要一個(gè)平穩(wěn)的基板,。對(duì)芯片制造來說,這個(gè)基板就是接下來將描述的晶圓,。

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   首先,,先回想一下小時(shí)候在玩樂高積木時(shí),積木的表面都會(huì)有一個(gè)一個(gè)小小圓型的凸出物,,藉由這個(gè)構(gòu)造,,我們可將兩塊積木穩(wěn)固的疊在一起,,且不需使用膠水。 芯片制造,,也是以類似這樣的方式,,將后續(xù)添加的原子和基板固定在一起。因此,,我們需要尋找表面整齊的基板,,以滿足后續(xù)制造所需的條件。

   在固體材料中,,有一種特殊的晶體結(jié)構(gòu)──單晶(Monocrystalline),。它具有原子一個(gè)接著一個(gè)緊密排列在一起的特性,可以形成一個(gè)平整的原子 表層,。因此,,采用單晶做成晶圓,便可以滿足以上的需求,。然而,,該如何產(chǎn)生這樣的材料呢,主要有二個(gè)步驟,,分別為純化以及拉晶,,之后便能完成這樣的材料。

如何制造單晶的晶圓

  純化分成兩個(gè)階段,,第一步是冶金級(jí)純化,,此一過程主要是加入碳,以氧化還 原的方式,,將氧化硅轉(zhuǎn)換成 98% 以上純度的硅,。大部份的金屬提煉,像是鐵或銅等金屬,,皆是采用這樣的方式獲得足夠純度的金屬,。但是,98% 對(duì)于芯片制造來說依舊不夠,,仍需要進(jìn)一步提升,。因此,將再進(jìn)一步采用西門子制程(Siemensprocess)作純化,,如此,,將獲得半導(dǎo)體制程所需的高純度多晶硅。

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▲硅柱制造流程(Source: Wikipedia)

   接著,,就是拉晶的步驟,。首先,將前面所獲得的高純度多晶硅融化,形成液態(tài)的硅,。之后,,以單晶的硅種(seed)和液體表面接觸,一邊旋轉(zhuǎn)一邊緩慢的向上 拉起,。至于為何需要單晶的硅種,是因?yàn)楣柙优帕芯秃腿伺抨?duì)一樣,,會(huì)需要排頭讓后來的人該如何正確的排列,,硅種便是重要的排頭,讓后來的原子知道該如何排 隊(duì),。最后,,待離開液面的硅原子凝固后,排列整齊的單晶硅柱便完成了,。

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▲單晶硅柱(Souse:Wikipedia)

   然而,,8寸12寸又代表什么東西呢,?他指的是我們產(chǎn)生的晶柱,,長(zhǎng)得像鉛筆筆桿的部分,表面經(jīng)過處理并切成薄圓片后的直徑,。至于制造大尺寸晶圓又有什么 難度呢,?如前面所說,晶柱的制作過程就像是在做棉花糖一樣,,一邊旋轉(zhuǎn)一邊成型,。有制作過棉花糖的話,應(yīng)該都知道要做出大而且扎實(shí)的棉花糖是相當(dāng)困難的,,而 拉晶的過程也是一樣,,旋轉(zhuǎn)拉起的速度以及溫度的控制都會(huì)影響到晶柱的品質(zhì)。也因此,,尺寸愈大時(shí),,拉晶對(duì)速度與溫度的要求就更高,因此要做出高品質(zhì) 12寸晶圓的難度就比 8寸晶圓還來得高,。

  只是,,一整條的硅柱并無法做成芯片制造的基板,為了產(chǎn)生一片一片的硅晶圓,,接著需要以鉆石刀將硅晶柱橫向切成圓片,,圓片再經(jīng)由拋光便可形成芯片制造所需的硅晶圓。

  主要晶圓代工廠(排列不分先后)

  1,、格羅方德

  由AMD拆分而來,、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。

  GLOBALFOUNDRIES公司總部和AMD一樣都設(shè)在美國(guó)加州硅谷桑尼維爾,旗下?lián)碛械聡?guó)德累斯頓,、美國(guó)奧斯汀和紐約州(建設(shè)中)等多座工廠,,員工總數(shù)約3000人。

  廠區(qū):

  新加坡:2廠.3廠.3E,,5廠.CSG(8寸廠)Woodlands wafer PARK

  美國(guó)奧斯?。?廠(12寸)位于德克薩斯州奧斯汀市

  德國(guó):1廠位于德累斯頓

  美國(guó)紐約:2廠位于紐約州薩拉托加縣Luther Forest科技園區(qū)

  2、三星電子

  三星電子是韓國(guó)最大的電子工業(yè)企業(yè),,同時(shí)也是三星集團(tuán)旗下最大的子公司,。1938年3月它于韓國(guó)大邱成立,創(chuàng)始人是李秉喆?,F(xiàn)任會(huì)長(zhǎng)是李健熙,,副會(huì)長(zhǎng)是李在镕和權(quán)五鉉,社長(zhǎng)是崔志成,,首席執(zhí)行官是由權(quán)五鉉,、申宗鈞、尹富根三位組成的聯(lián)席CEO,。

  3,、富士通

  Fujitsu(富士通)是世界領(lǐng)先的日本信息通信技術(shù)(ICT)企業(yè),提供全方位的技術(shù)產(chǎn)品,、解決方案和服務(wù),。在全球擁有約159,000名員工,,客戶遍布世界100多個(gè)國(guó)家,。

  1935年,古河電工和德國(guó)西門子公司成立聯(lián)合公司,,從事軍用和民用通訊設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn),,這就是今天的富士通。富士通創(chuàng)業(yè)初期資本只有300萬日元,,員工700人,,工廠設(shè)在川崎市中原,創(chuàng)業(yè)初期工廠只是幾排簡(jiǎn)陋的老式廠房,,直到1938年才具有比較像樣的廠房,。

  半導(dǎo)體產(chǎn)品:專用集成電路/晶圓代工服務(wù)、模擬產(chǎn)品,、存儲(chǔ)器產(chǎn)品,、微控制器

  4、英特爾

  英特爾公司[1] 是美國(guó)一家主要以研制CPU處理器的公司,,是全球最大的個(gè)人計(jì)算機(jī)零件和CPU制造商,,它成立于1968年,,具有46年產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)的歷史。1971年,,英特爾推出了全球第一個(gè)微處理器,。

  2016年4月底,英特爾公司發(fā)言人證實(shí),,原定在2016年推出的移動(dòng)處理器凌動(dòng)產(chǎn)品線的兩個(gè)新版本將會(huì)取消發(fā)布,,換言之,英特爾已退出智能手機(jī)芯片市場(chǎng),。

  5,、海力士

  Hynix海力士芯片生產(chǎn)商,源于韓國(guó)品牌英文縮寫“HY”,。海力士即原現(xiàn)代內(nèi)存,2001年更名為海力士,。海力士半導(dǎo)體是世界第三大DRAM制造商,,也在整個(gè)半導(dǎo)體公司中占第九位。

  6,、臺(tái)積電

  臺(tái)灣積體電路制造公司,,簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC,,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,,成立于1987年,是全球第一家,、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),,總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,,晶圓代工市占率46%,,為全球第一。

  荷蘭飛利浦公司持股14%,,行政院持股12%,。

  7、聯(lián)電

  聯(lián)電成立于1980年,,為臺(tái)灣第一家半導(dǎo)體公司,。集團(tuán)旗下有5家晶圓代工廠,包括聯(lián)電,、聯(lián)誠(chéng),、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導(dǎo)體,,是全球半導(dǎo)體投資第四大,。

  公司全名:聯(lián)華電子股份有限公司

  成立:1980年

  公司總部:臺(tái)灣新竹市新竹科學(xué)園區(qū)力行二路3號(hào)

  分公司:晶圓廠:臺(tái)灣、新加坡

  服務(wù)據(jù)點(diǎn):臺(tái)灣、日本,、新加坡,、美國(guó)、歐洲

  員工總數(shù):全球共計(jì)超過13,,000人

  核心能力:聯(lián)電為純晶圓專工公司,,具有內(nèi)部自行研發(fā)的能力生產(chǎn)世界級(jí)的8吋、12吋晶圓,。

  制程技術(shù):0.45微米-28納米制程,,高壓、射頻,、混合信號(hào),、邏輯、CMOS影像感測(cè)與嵌入式非揮發(fā)性記憶體制程

  董事長(zhǎng):洪嘉聰

  CEO:孫世偉博士

  8,、中芯國(guó)際

  中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”,,紐交所代號(hào):SMI,港交所股份代號(hào):981),,是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一,,也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè),。主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計(jì)為客戶制造集成電路芯片,。中芯國(guó)際是純商業(yè)性集成電路代工廠,提供 0.35微米到28納米制程工藝設(shè)計(jì)和制造服務(wù),。

  9,、力晶半導(dǎo)體

   力晶在設(shè)立之初即和日本三菱電機(jī)締結(jié)技術(shù)、生產(chǎn)與銷售的策略聯(lián)盟,;目前則與日本DRAM大廠爾必達(dá)(Elpida)合作產(chǎn)銷最尖端DRAM產(chǎn)品,。另一方 面,力晶亦為日商瑞薩科技(Renesas TechnologyCorp.)的主要代工夥伴,,發(fā)展系統(tǒng)晶片(System LSI)產(chǎn)品,。

  10、華虹半導(dǎo)體

   華虹半導(dǎo)體有限公司是中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造服務(wù)企業(yè)之一,,專門為國(guó)內(nèi)外客戶提供高品質(zhì)集成電路產(chǎn)品和增值服務(wù),。公司注冊(cè)地為香港,通過在中國(guó)設(shè)立的運(yùn)營(yíng) 子公司從事半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù),,擁有兩座8英寸芯片代工廠,,晶圓總產(chǎn)能達(dá)每月86,000片,。公司在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器,、0.13微米BCD,、鍺硅 BiCMOS、分立器件等工藝和產(chǎn)品方面具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平,。

  11,、武漢新芯

  武漢新芯,2006年4月注冊(cè)成立,。坐落于東湖開發(fā)區(qū)高新四路18號(hào),,占地531畝。主營(yíng)集成電路及相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn),、研發(fā),、設(shè)計(jì)、銷售,;貨物進(jìn)出口,、代理進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口,。

  12,、華微

  公司現(xiàn)擁有員工近2000人,研發(fā)人員占公司總?cè)藬?shù)的20%,。公司占地面積近30萬平方米,建筑面積13.5萬平方米,,凈化面積17000平方米,,主要凈化級(jí)別為0.3微米百級(jí)。公司于2001年3月在上海證券交易所上市,,為國(guó)內(nèi)分立器件行業(yè)首家上市公司,。

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