6月9日消息，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）、日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年一季度全球半導體制造設備銷售額創(chuàng)下了歷史次高記錄，增長幅度也達到了13個季度以來最大增幅，但是中國大陸市場銷售額大跌，而中國臺灣市場銷售額則同比大漲200%。
具體來說，今年一季度全球半導體設備銷售額較同比大漲21%至320.5億美元，為連續(xù)第四個季呈現(xiàn)增長，增幅連續(xù)第三個季度達2位數(shù)百分比（10%以上）、創(chuàng)13個季度以來（2021年10-12月當季以來、暴增41%）最大增幅，季度銷售額創(chuàng)有數(shù)據(jù)可供比較的2005年以來歷史次高紀錄（僅低于2024年10-12月的335.6億美元）。
從區(qū)域銷售額變化來看，一季度中國大陸市場銷售額同比大跌18%至102.6億美元，連續(xù)第8個季度成為全球最大芯片設備市場。不過因中國臺灣、韓國半導體設備投資增加，中國大陸占整體半導體設備銷售額比重自去年同期的47%萎縮至32%；韓國市場銷售額暴增48%至76.9億美元，連續(xù)第二季超越中國臺灣，成為全球第二大半導體設備市場；中國臺灣市場銷售額則同比暴漲203%至70.9億美元；北美市場銷售額暴增55%至29.3億美元；日本市場銷售額大增20%至21.8億美元；歐洲市場銷售額則暴跌54%至8.7億美元。
SEMI CEO Ajit Manocha指出，“穩(wěn)健的Q1情況，讓2025年全球芯片設備市場有個好的開始。AI浪潮將持續(xù)推動晶圓廠擴張以及芯片設備銷售。”
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