1.原理圖常見(jiàn)錯(cuò)誤：

（1）ERC報(bào)告管腳沒(méi)有接入信號(hào)：
a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性,；
b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒(méi)有連上,；
c. 創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向,，必須非pin name端連線,。
（2）元件跑到圖紙界外：沒(méi)有在元件庫(kù)圖表紙中心創(chuàng)建元件。
（3）創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb：生成netlist時(shí)沒(méi)有選擇為global,。
（4）當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時(shí),，千萬(wàn)不要使用annotate.

2.PCB中常見(jiàn)錯(cuò)誤：
（1）網(wǎng)絡(luò)載入時(shí)報(bào)告NODE沒(méi)有找到：
a. 原理圖中的元件使用了pcb庫(kù)中沒(méi)有的封裝；
b. 原理圖中的元件使用了pcb庫(kù)中名稱不一致的封裝,；
c. 原理圖中的元件使用了pcb庫(kù)中pin number不一致的封裝,。如三極管：sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1，2,，3,。

（2）打印時(shí)總是不能打印到一頁(yè)紙上：
a. 創(chuàng)建pcb庫(kù)時(shí)沒(méi)有在原點(diǎn)；
b. 多次移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)了元件,，pcb板界外有隱藏的字符,。選擇顯示所有隱藏的字符， 縮小pcb, 然后移動(dòng)字符到邊界內(nèi),。

（3）DRC報(bào)告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個(gè)部分：
表示這個(gè)網(wǎng)絡(luò)沒(méi)有連通,，看報(bào)告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找,。
另外提醒朋友盡量使用WIN2000, 減少藍(lán)屏的機(jī)會(huì),；多幾次導(dǎo)出文件，做成新的DDB文件,，減少文件尺寸和PROTEL僵死的機(jī)會(huì),。如果作較復(fù)雜得設(shè)計(jì)，盡量不要使用自動(dòng)布線,。

在PCB設(shè)計(jì)中,，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的,， 在整個(gè)PCB中,，以布線的設(shè)計(jì)過(guò)程限定最高，技巧最細(xì),、工作量最大,。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線,。布線的方式也有兩種：自動(dòng)布線及交互式布線,，在自動(dòng)布線之前， 可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線,，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行,， 以免產(chǎn)生反射干擾,。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直,，平行容易產(chǎn)生寄生耦合,。

    自動(dòng)布線的布通率，依賴于良好的布局,，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定,， 包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目,、步進(jìn)的數(shù)目等,。一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通,， 然后進(jìn)行迷宮式布線,，先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開(kāi)已布的線,。 并試著重新再布線,，以改進(jìn)總體效果。

    對(duì)目前高密度的PCB設(shè)計(jì)已感覺(jué)到貫通孔不太適應(yīng)了,， 它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾,，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù),，它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用， 還省出許多布線通道使布線過(guò)程完成得更加方便,，更加流暢,，更為完善，PCB 板的設(shè)計(jì)過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜而又簡(jiǎn)單的過(guò)程,，要想很好地掌握它,，還需廣大電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會(huì)， 才能得到其中的真諦,。

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2,、設(shè)計(jì)流程
PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置,、元器件布局,、布線、檢查,、復(fù)查,、輸出六個(gè)步驟.

2.1 網(wǎng)表輸入

網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能,，選擇Send Netlist,，應(yīng)用OLE功能,，可以隨時(shí)保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯(cuò)的可能,。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網(wǎng)表,，選擇File->Import，將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進(jìn)來(lái),。

2.2 規(guī)則設(shè)置

如果在原理圖設(shè)計(jì)階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置好的話,，就不用再進(jìn)行設(shè)置.這些規(guī)則了，因?yàn)檩斎刖W(wǎng)表時(shí),，設(shè)計(jì)規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進(jìn)PowerPCB了,。如果修改了設(shè)計(jì)規(guī)則，必須同步原理圖,，保證原理圖和PCB的一致,。除了設(shè)計(jì)規(guī)則和層定義外，還有一些規(guī)則需要設(shè)置,，比如Pad Stacks,，需要修改標(biāo)準(zhǔn)過(guò)孔的大小。如果設(shè)計(jì)者新建了一個(gè)焊盤或過(guò)孔,，一定要加上Layer 25,。

注意：

PCB設(shè)計(jì)規(guī)則、層定義,、過(guò)孔設(shè)置,、CAM輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動(dòng)文件，名稱為Default.stp,，網(wǎng)表輸入進(jìn)來(lái)以后,，按照設(shè)計(jì)的實(shí)際情況，把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層,，并設(shè)置其它高級(jí)規(guī)則,。在所有的規(guī)則都設(shè)置好以后，在PowerLogic中,，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能,，更新原理圖中的規(guī)則設(shè)置，保證原理圖和PCB圖的規(guī)則一致,。

2.3 元器件布局
網(wǎng)表輸入以后,，所有的元器件都會(huì)放在工作區(qū)的零點(diǎn)，重疊在一起,，下一步的工作就是把這些元器件分開(kāi),，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法,，手工布局和自動(dòng)布局,。

2.3.1 手工布局
1. 工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫出板邊（Board Outline）。
2. 將元器件分散（Disperse Components）,，元器件會(huì)排列在板邊的周圍,。
3. 把元器件一個(gè)一個(gè)地移動(dòng)、旋轉(zhuǎn),，放到板邊以內(nèi),，按照一定的規(guī)則擺放整齊。

2.3.2 自動(dòng)布局
PowerPCB提供了自動(dòng)布局和自動(dòng)的局部簇布局,，但對(duì)大多數(shù)的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),，效果并不理想，不推薦使用,。

2.3.3 注意事項(xiàng)
a. 布局的首要原則是保證布線的布通率,，移動(dòng)器件時(shí)注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起
b. 數(shù)字器件和模擬器件要分開(kāi),，盡量遠(yuǎn)離
c. 去耦電容盡量靠近器件的VCC
d. 放置器件時(shí)要考慮以后的焊接,，不要太密集
e. 多使用軟件提供的Array和Union功能，提高布局的效率

2.4 布線

布線的方式也有兩種,，手工布線和自動(dòng)布線,。PowerPCB提供的手工布線功能十分強(qiáng)大，包括自動(dòng)推擠,、在線設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）,，自動(dòng)布線由Specctra的布線引擎進(jìn)行，通常這兩種方法配合使用,，常用的步驟是手工—自動(dòng)—手工。

2.4.1 手工布線
1. 自動(dòng)布線前,，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò),，比如高頻時(shí)鐘、主電源等,，這些網(wǎng)絡(luò)往往對(duì)走線距離,、線寬、線間距,、屏蔽等有特殊的要求,；另外一些特殊封裝，如BGA,，自動(dòng)布線很難布得有規(guī)則,，也要用手工布線。
2. 自動(dòng)布線以后，還要用手工布線對(duì)PCB的走線進(jìn)行調(diào)整,。

2.4.2 自動(dòng)布線

手工布線結(jié)束以后,，剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動(dòng)布線器來(lái)自布。選擇Tools->SPECCTRA,，啟動(dòng)Specctra布線器的接口,，設(shè)置好DO文件，按Continue就啟動(dòng)了Specctra布線器自動(dòng)布線,，結(jié)束后如果布通率為100%,，那么就可以進(jìn)行手工調(diào)整布線了；如果不到100%,，說(shuō)明布局或手工布線有問(wèn)題,，需要調(diào)整布局或手工布線，直至全部布通為止,。

2.4.3 注意事項(xiàng)
a. 電源線和地線盡量加粗
b. 去耦電容盡量與VCC直接連接
c. 設(shè)置Specctra的DO文件時(shí),，首先添加Protect all wires命令，保護(hù)手工布的線不被自動(dòng)布線器重布
d. 如果有混合電源層,，應(yīng)該將該層定義為Split/mixed Plane,，在布線之前將其分割，布完線之后,，使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅
e. 將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤方式,，做法是將Filter設(shè)為Pins，選中所有的管腳,，修改屬性,，在Thermal選項(xiàng)前打勾
f. 手動(dòng)布線時(shí)把DRC選項(xiàng)打開(kāi)，使用動(dòng)態(tài)布線（Dynamic Route）

2.5 檢查

檢查的項(xiàng)目有間距（Clearance）,、連接性（Connectivity）,、高速規(guī)則（High Speed）和電源層（Plane），這些項(xiàng)目可以選擇Tools->Verify Design進(jìn)行,。如果設(shè)置了高速規(guī)則,，必須檢查，否則可以跳過(guò)這一項(xiàng),。檢查出錯(cuò)誤,，必須修改布局和布線。

注意：

有些錯(cuò)誤可以忽略,，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外,，檢查間距時(shí)會(huì)出錯(cuò)；另外每次修改過(guò)走線和過(guò)孔之后,，都要重新覆銅一次,。

2.6 復(fù)查

復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”,，內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)則，層定義,、線寬,、間距、焊盤,、過(guò)孔設(shè)置,；還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性，電源,、地線網(wǎng)絡(luò)的走線,，高速時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等,。復(fù)查不合格,，設(shè)計(jì)者要修改布局和布線，合格之后,，復(fù)查者和設(shè)計(jì)者分別簽字,。

2.7 設(shè)計(jì)輸出

PCB設(shè)計(jì)可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把PCB分層打印,，便于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查,；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板,。光繪文件的輸出十分重要,，關(guān)系到這次設(shè)計(jì)的成敗，下面將著重說(shuō)明輸出光繪文件的注意事項(xiàng),。

a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層,、底層、中間布線層）,、電源層（包括VCC層和GND層）,、絲印層（包括頂層絲印、底層絲?。?、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）

b. 如果電源層設(shè)置為Split/Mixed,，那么在Add Document窗口的Document項(xiàng)選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前,，都要對(duì)PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅,；如果設(shè)置為CAM Plane，則選擇Plane,，在設(shè)置Layer項(xiàng)的時(shí)候,，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc. 在設(shè)備設(shè)置窗口（按Device Setup），將Aperture的值改為199

d. 在設(shè)置每層的Layer時(shí),，將Board Outline選上
e. 設(shè)置絲印層的Layer時(shí),，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline,、Text,、Line
f. 設(shè)置阻焊層的Layer時(shí)，選擇過(guò)孔表示過(guò)孔上不加阻焊,，不選過(guò)孔表示家阻焊,，視具體情況確定
g. 生成鉆孔文件時(shí)，使用PowerPCB的缺省設(shè)置,，不要作任何改動(dòng),。
h. 所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開(kāi)并打印,，由設(shè)計(jì)者和復(fù)查者根據(jù)“PCB檢查表”檢查,。

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過(guò)孔

過(guò)孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%,。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái),，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過(guò)孔。從作用上看,，過(guò)孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接,；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來(lái)說(shuō),，這些過(guò)孔一般又分為三類,，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via),。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面,，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,，孔的深度通常不超過(guò)一定的比率(孔徑),。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面,。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層,，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過(guò)孔形成過(guò)程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層,。第三種稱為通孔,，這種孔穿過(guò)整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔,。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn),，成本較低,，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過(guò)孔,。以下所說(shuō)的過(guò)孔,，沒(méi)有特殊說(shuō)明的，均作為通孔考慮,。

從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看,，一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周圍的焊盤區(qū),，見(jiàn)下圖,。這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。很顯然,，在高速,高密度的PCB設(shè)計(jì)時(shí),，設(shè)計(jì)者總是希望過(guò)孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間,，此外,，過(guò)孔越小，其自身的寄生電容也越小,，更適合用于高速電路,。但孔尺寸的減小同時(shí)帶來(lái)了成本的增加，而且過(guò)孔的尺寸不可能無(wú)限制的減小,，它受到鉆孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術(shù)的限制：孔越小,，鉆孔需花費(fèi)的時(shí)間越長(zhǎng)，也越容易偏離中心位置,；且當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的6倍時(shí),，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅。比如,，現(xiàn)在正常的一塊6層PCB板的厚度（通孔深度）為50Mil左右,，所以PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達(dá)到8Mil。

二,、過(guò)孔的寄生電容

過(guò)孔本身存在著對(duì)地的寄生電容,，如果已知過(guò)孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過(guò)孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數(shù)為ε,則過(guò)孔的寄生電容大小近似于：

C=1.41εTD1/(D2-D1)

過(guò)孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)間，降低了電路的速度,。舉例來(lái)說(shuō),，對(duì)于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內(nèi)徑為10Mil,，焊盤直徑為20Mil的過(guò)孔,，焊盤與地鋪銅區(qū)的距離為32Mil,則我們可以通過(guò)上面的公式近似算出過(guò)孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，這部分電容引起的上升時(shí)間變化量為：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps ,。從這些數(shù)值可以看出,，盡管單個(gè)過(guò)孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過(guò)孔進(jìn)行層間的切換,，設(shè)計(jì)者還是要慎重考慮的,。

三、過(guò)孔的寄生電感

同樣,，過(guò)孔存在寄生電容的同時(shí)也存在著寄生電感,，在高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)中，過(guò)孔的寄生電感帶來(lái)的危害往往大于寄生電容的影響,。它的寄生串聯(lián)電感會(huì)削弱旁路電容的貢獻(xiàn),，減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。我們可以用下面的公式來(lái)簡(jiǎn)單地計(jì)算一個(gè)過(guò)孔近似的寄生電感：

L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指過(guò)孔的電感,，h是過(guò)孔的長(zhǎng)度,，d是中心鉆孔的直徑。從式中可以看出,，過(guò)孔的直徑對(duì)電感的影響較小,，而對(duì)電感影響最大的是過(guò)孔的長(zhǎng)度。仍然采用上面的例子,，可以計(jì)算出過(guò)孔的電感為：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH ,。如果信號(hào)的上升時(shí)間是1ns，那么其等效阻抗大小為：XL=πL/T10-90=3.19Ω,。這樣的阻抗在有高頻電流的通過(guò)已經(jīng)不能夠被忽略,，特別要注意，旁路電容在連接電源層和地層的時(shí)候需要通過(guò)兩個(gè)過(guò)孔,，這樣過(guò)孔的寄生電感就會(huì)成倍增加,。

四、高速PCB中的過(guò)孔設(shè)計(jì)

通過(guò)上面對(duì)過(guò)孔寄生特性的分析,，我們可以看到,，在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng),。為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響,，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到：

1、從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫婵紤],，選擇合理尺寸的過(guò)孔大小,。比如對(duì)6-10層的內(nèi)
存模塊PCB設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，選用10/20Mil（鉆孔/焊盤）的過(guò)孔較好,，對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子,，也可以嘗試使用8/18Mil的過(guò)孔。目前技術(shù)條件下,，很難使用更小尺寸的過(guò)孔了,。對(duì)于電源或地線的過(guò)孔則可以考慮使用較大尺寸,，以減小阻抗。

2,、上面討論的兩個(gè)公式可以得出,，使用較薄的PCB板有利于減小過(guò)孔的兩種寄
生參數(shù)。

3,、PCB板上的信號(hào)走線盡量不換層,，也就是說(shuō)盡量不要使用不必要的過(guò)孔。

4,、電源和地的管腳要就近打過(guò)孔,，過(guò)孔和管腳之間的引線越短越好，因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致電感的增加,。同時(shí)電源和地的引線要盡可能粗,，以減少阻抗。

5,、在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地的過(guò)孔,，以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過(guò)孔,。當(dāng)然,，在設(shè)計(jì)時(shí)還需要靈活多變。前面討論的過(guò)孔模型是每層均有焊盤的情況,，也有的時(shí)候,，我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。特別是在過(guò)孔密度非常大的情況下,，可能會(huì)導(dǎo)致在鋪銅層形成一個(gè)隔斷回路的斷槽,，解決這樣的問(wèn)題除了移動(dòng)過(guò)孔的位置，我們還可以考慮將過(guò)孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小,。